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LED 封裝行業(yè)前景及進(jìn)入障礙分析（附報(bào)告目錄）

1、 LED 封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

中國(guó)大陸相較于歐美、日本等地區(qū)，LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式上有所不同，中國(guó)大陸企業(yè)在 LED 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的芯片、封裝等環(huán)節(jié)技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比存在一定差距。

我國(guó) LED 封裝企業(yè)主要通過(guò)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售 LED 封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品來(lái)獲得收入。隨著我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展成熟，行業(yè)中具有實(shí)力的領(lǐng)先企業(yè)開(kāi)始實(shí)現(xiàn) LED 產(chǎn)業(yè)鏈垂直化延伸，通過(guò)進(jìn)入芯片或支架等上游行業(yè)控制原材料成本及品質(zhì)，并拓展下游 LED 應(yīng)用業(yè)務(wù)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年 LED 封裝市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性研究報(bào)告》

2、推動(dòng) LED 封裝行業(yè)前景持續(xù)向好三大因素

三大因素

資料來(lái)源：普華有策

（1）國(guó)家政策引導(dǎo)我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的環(huán)境

近年來(lái)，國(guó)家及各地方政府出臺(tái)了一系列 LED 產(chǎn)業(yè)扶持政策，例如國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020 年）》鼓勵(lì)加強(qiáng) LED 及新型顯示等在內(nèi)的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》鼓勵(lì)推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》明確對(duì)光電顯示器件產(chǎn)業(yè)提出了一系列發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)。LED 行業(yè)面臨著較好的市場(chǎng)前景。

（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場(chǎng)區(qū)域不斷擴(kuò)大

目前 LED 應(yīng)用領(lǐng)域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應(yīng)用領(lǐng)域主要是戶內(nèi)、戶外的 LED 顯示屏應(yīng)用，隨著小間距 LED、Mini LED 等產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 顯示屏的應(yīng)用范圍將從戶外廣告、舞臺(tái)租賃等較為成熟的傳統(tǒng)應(yīng)用行業(yè)向社區(qū)媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城市、智慧工廠、軍事領(lǐng)域等行業(yè)拓展，不斷提高在顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率。此外，我國(guó) LED 顯示屏企業(yè)也憑借自身的優(yōu)勢(shì)積極走出國(guó)門(mén)，進(jìn)一步拓展 LED 顯示屏的市場(chǎng)區(qū)域，為我國(guó) LED 顯示封裝行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。

（3）國(guó)內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)鏈成型，可以提供較為完善的產(chǎn)業(yè)配套

經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，我國(guó)已成為全球最大的 LED 產(chǎn)品生產(chǎn)、消費(fèi)和出口國(guó)，并逐步形成了以長(zhǎng)三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。依托產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，LED 產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，實(shí)現(xiàn)了從 LED 外延片、芯片、封裝、應(yīng)用到相關(guān)配套件、設(shè)備儀器儀表等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，進(jìn)而推動(dòng)了行業(yè)的快速發(fā)展。

3、行業(yè)進(jìn)入障礙分析

LED 封裝市場(chǎng)主要可細(xì)分為顯示封裝市場(chǎng)以及照明封裝市場(chǎng)。由于顯示封裝技術(shù)及照明封裝技術(shù)存在顯著的差異，封裝企業(yè)對(duì)不同 LED 封裝產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)方式有所區(qū)別，因此新進(jìn)入市場(chǎng)企業(yè)在進(jìn)入照明封裝市場(chǎng)或顯示封裝市場(chǎng)的過(guò)程中面臨不同壁壘。LED 顯示封裝市場(chǎng)進(jìn)入壁壘具體如下：

（1）產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘

LED 顯示封裝器件對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制水平要求較高。LED 顯示封裝對(duì)產(chǎn)品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在 10PPM 以內(nèi)。因此，LED 顯示封裝企業(yè)需要較強(qiáng)的制造過(guò)程管控能力和較高的質(zhì)量管理水平。

為了滿足客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的需求，企業(yè)必須建立和完善質(zhì)量控制體系、購(gòu)置信息系統(tǒng)以及質(zhì)量控制設(shè)備、培養(yǎng)質(zhì)量控制管理人才、提高生產(chǎn)人員的技能水平以及完善產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，這些都需企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入和積累。因此，LED 顯示封裝行業(yè)具有較高的產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘。

（2）研發(fā)壁壘

LED 顯示封裝技術(shù)涵蓋新材料、力學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，LED 封裝廠商主要通過(guò)研究材料選用、材料配比、光學(xué)結(jié)構(gòu)、散熱結(jié)構(gòu)、防潮結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)，提升 LED 顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩(wěn)定性等顯示屏所關(guān)注的特有指標(biāo)。LED 顯示封裝企業(yè)需要通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入、長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累及技術(shù)優(yōu)化才能確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定。同時(shí)，由于 LED 封裝行業(yè)工藝與技術(shù)更新速度較快，LED 封裝廠商需要擁有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，以保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）資金及規(guī)模化生產(chǎn)壁壘

由于市場(chǎng)對(duì)大尺寸 LED 顯示屏需求量逐漸增大、LED 顯示屏點(diǎn)間距逐步縮小，單個(gè) LED 顯示屏耗用 LED 顯示封裝器件的數(shù)量越來(lái)越多，從而導(dǎo)致 LED顯示屏企業(yè)需在有限時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模單一參數(shù)產(chǎn)品的集中采購(gòu)以滿足顯示屏的生產(chǎn)，這對(duì) LED 顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模生產(chǎn)能力的要求，LED 顯示封裝企業(yè)的經(jīng)營(yíng)和生產(chǎn)需要大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入。同時(shí)，LED 顯示封裝廠商產(chǎn)品控制體系的完善、技術(shù)和工藝的持續(xù)改進(jìn)和更新，均需要企業(yè)進(jìn)行持續(xù)的資金投入。因此，LED 顯示封裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。

此外，隨著 LED 顯示封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)才能有效控制單位產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進(jìn)而確立在市場(chǎng)上的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。LED 顯示封裝企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張以及規(guī)?；芸匦枰髽I(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業(yè)的新進(jìn)入者面臨一定的資金及規(guī)?；a(chǎn)壁壘。