2022-2027年國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)投資前景專項(xiàng)報(bào)告
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程,封裝的主要作用是保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域2021年將增長56%,達(dá)到60 億美元。封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,TOWA、YAM...