西西人体www大胆高清视频,乌克兰少妇xxxx做受野外,国产日韩精品一区二区三区在线

半導體行業(yè)經(jīng)營模式以及車規(guī)級半導體行業(yè)前景（附報告目錄）

1、半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況及經(jīng)營模式

半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游支撐、中游制造和下游應用，其中上游支撐主要包含半導體材料、半導體生產(chǎn)設備、EDA 和 IP 核；中游制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)；下游應用覆蓋汽車、工業(yè)控制、消費電子等領域。

隨著半導體行業(yè)規(guī)模的不斷壯大和技術水平的不斷發(fā)展，目前半導體行業(yè)主要經(jīng)營模式主要可以分為 IDM 模式和垂直分工模式。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國車規(guī)級半導體行業(yè)市場調研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告》

（1）IDM 模式

IDM 模式為垂直整合元件制造模式，是集芯片設計、晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)為一體的垂直運作模式。IDM 模式的主要優(yōu)勢是設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術等。該模式要求企業(yè)同時擁有自主研發(fā)能力和自行生產(chǎn)能力，對企業(yè)技術、資金、人才、運營效率等方面要求較高。2020 年全球半導體產(chǎn)業(yè)廠商排名前十的公司有六家采用 IDM 模式，包括英特爾、三星、SK 海力士、德州儀器等。

（2）垂直分工模式

垂直分工模式是對半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行分工細化后的另一種經(jīng)營模式，包括 IP 核、Fabless、Foundry 和封裝測試等廠商。

IP 核廠商在芯片設計中提供可以重復使用的、具有自主知識產(chǎn)權功能的設計模塊，芯片設計公司無需對芯片每個細節(jié)進行設計，通過購買成熟可靠的 IP 方案，實現(xiàn)某個特定功能，縮短了芯片的開發(fā)時間，代表企業(yè)有 ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。

Fabless 廠商將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包，只負責芯片或算法的設計和銷售，根據(jù)終端市場及客戶需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品。Fabless 模式有利于公司專注于研發(fā)環(huán)節(jié)，屬于輕資產(chǎn)運營模式，需要與下游晶圓代工廠建立設計和制造方面的協(xié)同作用和良好的合作關系。國際知名的 Fabless 廠商包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達等。Foundry 廠商不負責芯片設計，同時為多家芯片設計公司提供晶圓代工服務，幫助芯片設計公司突破制造壁壘。晶圓制造對生產(chǎn)設備要求較高，屬于典型的技術及資本密集型行業(yè)，需要在先進制程工藝方面持續(xù)保持領先優(yōu)勢，代表企業(yè)有臺積電、中芯國際、華虹宏力、先進半導體等。

封裝測試廠商將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為集成電路提供機械保護，同時利用專業(yè)設備對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試，是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較為成熟的環(huán)節(jié)，有望最先實現(xiàn)自主可控，代表企業(yè)有日月光、安靠、長電科技、通富微電等。

2020年全球前十車規(guī)級半導體廠商市場份額占比

資料來源：普華有策整理

2、行業(yè)前景

（1）行業(yè)政策支持

近年來，國家相關部委相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵和支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016 年，我國發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設，提升安全可靠 CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。2021年，我國發(fā)布《十四五規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》，提出加強原創(chuàng)性引領性科技攻關，瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等特色工藝取得突破。國家相關政策的陸續(xù)出臺為半導體行業(yè)健康、快速發(fā)展營造了良好的環(huán)境，推動國內企業(yè)進一步提高產(chǎn)品性能、可靠性和工藝技術，在車規(guī)級半導體領域形成獨有特色，提升核心競爭力和盈利水平。

半導體行業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，受到了國家法律法規(guī)和政策的大力支持，整體發(fā)展經(jīng)營環(huán)境良好。在目前國際形勢下，半導體行業(yè)的財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、市場應用等支持政策有利于讓本土企業(yè)在擁有自主知識產(chǎn)權的基礎上，能夠與國際產(chǎn)品展開良性競爭，逐步降低我國對于核心半導體產(chǎn)品的進口依賴程度。

未來新能源汽車將逐步向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的方向發(fā)展，直接拉動各類傳感器芯片、計算芯片、功率器件市場需求的快速增長。但車規(guī)級半導體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，隨之帶來行業(yè)的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘進一步提高。

在有效的監(jiān)管和行業(yè)政策的支持下，上述政策的實施將加快行業(yè)優(yōu)勝劣汰進程，推動國內企業(yè)進一步提高產(chǎn)品性能、品質、可靠性和工藝技術，半導體領域形成特色化優(yōu)勢，提升企業(yè)核心競爭力。

受益于上述法規(guī)及政策的實施，國內企業(yè)應應加大對核心半導體產(chǎn)品研發(fā)的支持力度，持續(xù)吸納和培養(yǎng)高端技術人才，加強關鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的資源投入和能力建設，提升核心技術能力，增強產(chǎn)品的國際競爭力。

（2）國產(chǎn)率低

半導體行業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎。近年來，隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，以汽車電子、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起。

以車規(guī)級半導體為例，車規(guī)級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，在芯片設計、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)涉及電磁學、熱學、力學、物理學等諸多學科領域，對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，整體研發(fā)周期較長，企業(yè)需要較長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術突破，形成了較高的技術壁壘。車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率較低，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，急需國內企業(yè)以技術創(chuàng)新的方式，建立我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)、新格局。

（3）新能源汽車全球加速普及，電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化為車規(guī)級半導體帶來廣闊市場

為了完成《巴黎氣候協(xié)定》的目標，全球多數(shù)國家已明確碳中和時間，我國預計2030 年前實現(xiàn)碳達峰、2060 年前實現(xiàn)碳中和。隨著碳中和目標的推進，新能源汽車行業(yè)迎來了快速發(fā)展期。2020 年 11 月，我國印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035 年）》，提出力爭經(jīng)過 15 年的持續(xù)努力，我國新能源汽車核心技術達到國際先進水平，質量品牌具備較強國際競爭力。以新能源汽車為突破口能夠推進我國汽車工業(yè)轉型升級，有望實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的彎道超車。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會預測，未來 5 年新能源汽車產(chǎn)銷量年均增速將保持在 40%以上。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車規(guī)級半導體的單車價值持續(xù)提升，帶動車規(guī)級半導體行業(yè)增速高于整車銷量增速，車規(guī)級半導體也將成為半導體行業(yè)增長最快的細分領域之一。受益于車規(guī)級半導體國產(chǎn)廠商的崛起和汽車電動智能互聯(lián)，中國的車規(guī)級半導體行業(yè)有望迎來供給和需求的共振，國內優(yōu)質車規(guī)級半導體供應商將顯著受益。

第一章車規(guī)級半導體行業(yè)相關概述

第一節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)特點及模式

一、車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展特征

二、車規(guī)級半導體行業(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結構

二、車規(guī)級半導體行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、車規(guī)級半導體行業(yè)主要上游“十三五”價格分析

四、車規(guī)級半導體行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢分析

五、車規(guī)級半導體行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、車規(guī)級半導體行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢分析

第二章車規(guī)級半導體行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球車規(guī)級半導體市場總體情況分析

一、全球車規(guī)級半導體行業(yè)的發(fā)展特點

二、全球車規(guī)級半導體市場結構

三、全球車規(guī)級半導體行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球車規(guī)級半導體行業(yè)競爭格局

五、全球車規(guī)級半導體市場區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）市場分析

一、歐洲

1、歐洲車規(guī)級半導體行業(yè)市場規(guī)模

2、歐洲車規(guī)級半導體市場結構

3、“十四五”期間歐洲車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

二、北美

1、北美車規(guī)級半導體行業(yè)市場規(guī)模

2、北美車規(guī)級半導體市場結構

3、“十四五”期間北美車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

三、日韓

1、日韓車規(guī)級半導體行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓車規(guī)級半導體市場結構

3、“十四五”期間日韓車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

四、其他

第三章車規(guī)級半導體所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”車規(guī)級半導體行業(yè)運行情況

二、“十三五”車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展特點

三、“十三五”車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié) “十四五”期間我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié) “十四五”期間我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預測

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章普華有策對車規(guī)級半導體行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)特性分析

第二節(jié) 車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、近五年車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展特點分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉移

第四節(jié) 近五年車規(guī)級半導體行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年車規(guī)級半導體行業(yè)財務能力分析與“十四五”預測

一、行業(yè)盈利能力分析與預測

二、行業(yè)償債能力分析與預測

三、行業(yè)營運能力分析與預測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章 POLICY對“十四五”期間我國車規(guī)級半導體市場供需形勢分析

第一節(jié) 我國車規(guī)級半導體市場供需分析

一、近五年我國車規(guī)級半導體行業(yè)供給情況

1、我國車規(guī)級半導體行業(yè)供給分析

2、重點企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國車規(guī)級半導體行業(yè)需求情況

1、車規(guī)級半導體行業(yè)需求市場

2、車規(guī)級半導體行業(yè)客戶結構

3、車規(guī)級半導體行業(yè)區(qū)域需求結構

三、“十三五”我國車規(guī)級半導體行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 車規(guī)級半導體產(chǎn)品市場應用及需求預測

一、車規(guī)級半導體產(chǎn)品應用市場總體需求分析

1、車規(guī)級半導體產(chǎn)品應用市場需求特征

2、車規(guī)級半導體產(chǎn)品應用市場需求總規(guī)模

二、“十四五”期間車規(guī)級半導體行業(yè)領域需求量預測

1、“十四五”期間車規(guī)級半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品功能預測

2、“十四五”期間車規(guī)級半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品市場格局預測

第七章我國車規(guī)級半導體行業(yè)運行分析

第一節(jié) 我國車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展階段

二、我國車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國車規(guī)級半導體行業(yè)市場規(guī)模

二、近五年我國車規(guī)級半導體行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國車規(guī)級半導體企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年車規(guī)級半導體市場情況分析

一、近五年中國車規(guī)級半導體市場總體概況

二、近五年中國車規(guī)級半導體市場發(fā)展分析

第四節(jié) 我國車規(guī)級半導體市場價格走勢分析

一、車規(guī)級半導體市場定價機制組成

二、車規(guī)級半導體市場價格影響因素

三、近五年車規(guī)級半導體價格走勢分析

四、“十四五”期間車規(guī)級半導體價格走勢預測

第八章 POLICY對中國車規(guī)級半導體市場規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國車規(guī)級半導體市場規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國車規(guī)級半導體區(qū)域結構分析

第三節(jié) 近五年中國車規(guī)級半導體區(qū)域市場規(guī)模

一、近五年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國車規(guī)級半導體區(qū)域市場前景預測

一、“十四五”東北地區(qū)市場前景預測

二、“十四五”華北地區(qū)市場前景預測

三、“十四五”華東地區(qū)市場前景預測

四、“十四五”華中地區(qū)市場前景預測

五、“十四五”華南地區(qū)市場前景預測

六、“十四五”西部地區(qū)市場前景預測

第九章普●華●有●策對“十四五”車規(guī)級半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調整分析

第一節(jié) 車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第十章車規(guī)級半導體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第二節(jié) 中國車規(guī)級半導體行業(yè)競爭力剖析

第三節(jié) 車規(guī)級半導體行業(yè)SWOT分析

一、車規(guī)級半導體行業(yè)優(yōu)勢分析

二、車規(guī)級半導體行業(yè)劣勢分析

三、車規(guī)級半導體行業(yè)機會分析

四、車規(guī)級半導體行業(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間車規(guī)級半導體行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、車規(guī)級半導體行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、車規(guī)級半導體行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、車規(guī)級半導體行業(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國車規(guī)級半導體行業(yè)競爭格局綜述

一、車規(guī)級半導體行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、車規(guī)級半導體行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第三節(jié) 近五年車規(guī)級半導體行業(yè)競爭格局分析

一、近五年國內外車規(guī)級半導體競爭分析

二、近五年我國車規(guī)級半導體市場競爭分析

三、我國車規(guī)級半導體市場集中度分析

四、國內主要車規(guī)級半導體企業(yè)動向

五、國內車規(guī)級半導體企業(yè)擬在建項目分析

第四節(jié) 車規(guī)級半導體企業(yè)競爭策略分析

一、提高車規(guī)級半導體企業(yè)競爭力的策略

二、影響車規(guī)級半導體企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標