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2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測（附報告目錄）

1、國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析

全球市場：

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。預(yù)計全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域2021年將增長56%，達(dá)到60 億美元。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)投資前景專項報告》

2016-2021年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及增速分析

資料來源：普華有策

半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為 10%。

封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。數(shù)據(jù)顯示，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過 5%，低于制程設(shè)備整體上 10%-15%的國產(chǎn)化率。總體上看，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。

中國市場：

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導(dǎo)體強國，但憑借政府重大科技“02 專項”以及持續(xù)出臺的多項半導(dǎo)體行業(yè)政策的支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場主要包含手動塑封壓機(jī)、全自動封裝設(shè)備以及先進(jìn)封裝設(shè)備。其中，手動塑封壓機(jī)已能滿足 TO 類、SOP、DIP 等不同產(chǎn)品的塑封需求，已替代進(jìn)口實現(xiàn)國產(chǎn)化；國產(chǎn)全自動封裝設(shè)備現(xiàn)有機(jī)型能滿足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備雖然與國外一流品牌尚有差距，但差距在不斷縮小，正在逐步替代進(jìn)口實現(xiàn)國產(chǎn)化。

2020 年中國大陸半導(dǎo)體自動封裝設(shè)備市場規(guī)模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為 50 臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現(xiàn)有手動塑封壓機(jī)存量超過 10,000 臺，每年新增約 500 臺，根據(jù)勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機(jī)新增數(shù)量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來 5 至 10 年內(nèi)逐步被全自動塑封系統(tǒng)替代?？梢灶A(yù)見中國大陸手動塑封壓機(jī)各種形式的自動化升級改造潛在市場規(guī)模約 500 億元。此外，在切筋成型系統(tǒng)方面，中國大陸部分國產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)已趨于成熟，市場需求每年約 65 億元。

2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，單純通過縮小晶體管尺寸已無法很好的延續(xù)摩爾定律。先進(jìn)封裝技術(shù)憑借其可有效縮小封裝尺寸、節(jié)省集成電路封裝空間等優(yōu)勢，近年來正快速發(fā)展。目前，先進(jìn)封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）。先進(jìn)封裝主要應(yīng)用場景為手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備等對微型化、集成化需求強烈的消費電子產(chǎn)品。車規(guī)級芯片條件苛刻，對安全性、可靠性要求遠(yuǎn)高于消費級芯片，車載芯片目前仍主要采用較為成熟的傳統(tǒng)封裝工藝。2020 年我國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比超過 13%。預(yù)計到2027年我國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比將超過 20%。先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝有著不同的適用領(lǐng)域，短期內(nèi)二者并非替代與被替代的關(guān)系。目前，雖然傳統(tǒng)封裝仍然占據(jù)封裝市場大部分份額，但先進(jìn)封裝憑借其獨特的優(yōu)勢正逐步提高市場應(yīng)用比例，用于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場份額也將逐年上升，市場對先進(jìn)封裝設(shè)備的需求將促使先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展。

（2）半導(dǎo)體封裝設(shè)備將更加智能化

目前市場主流的半導(dǎo)體自動封裝設(shè)備已具備較強自動化水平和一定的智能化功能。未來，隨著技術(shù)不斷發(fā)展以及人力成本的提高，半導(dǎo)體封裝設(shè)備將更加智能化，在自我感知、自我維護(hù)與自動適應(yīng)的能力方面將進(jìn)一步提高，以適應(yīng)生產(chǎn)需要。

（3）國內(nèi)市場國產(chǎn)化率低，進(jìn)口替代進(jìn)程緊迫

我國集成電路封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度優(yōu)于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備國產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備的國產(chǎn)化率，國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商。在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域，領(lǐng)軍企業(yè)有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等，我國大部分封裝設(shè)備市場同樣由上述國際企業(yè)占據(jù)。雖然近年來國家重大科技 02 專項加大支持，但從整體來看，我國快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場與極低的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率尚不匹配，進(jìn)口替代進(jìn)程緊迫。

報告目錄：

第一章 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2017-2021年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運行概況

二、2022-2027年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運行概況

二、2022-2027年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章 國際半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2022-2027年國際半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒

一、美國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

二、歐洲半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

三、日韓半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

四、2017-2021年其他國家及地區(qū)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

五、國外半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場供需分析

第一節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能分析

一、2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能及增長率

二、2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能預(yù)測

三、2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)量分析

一、2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)量及增長率

二、2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需求分析

一、2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需求量及增長率

二、2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需求量預(yù)測

第四章 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)下游對半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)影響力分析

第六章 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)分析