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半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的機(jī)遇挑戰(zhàn)（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況

全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過(guò) 530 億美元，2018 年、2019 年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020 年以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速增長(zhǎng)階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。從封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要以集成電路封測(cè)為主，封測(cè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)主要以集成電路封測(cè)為主要統(tǒng)計(jì)口徑。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，較去年同期增長(zhǎng)17%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 3,778.4 億元，較去年同期增長(zhǎng) 23.3%；制造業(yè)銷售額為 2,560.1 億元，較去年同期增長(zhǎng) 19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2,509.5億元，較去年同期增長(zhǎng) 6.8%。2021 年 1-6 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 4,102.9億元，同比增長(zhǎng) 15.9%，其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 18.5%，銷售額為 1,766.4億元；集成電路制造業(yè)同比增長(zhǎng) 21.3%，銷售額 1,171.8 億元；集成電路封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng) 7.6%，銷售額為 1,164.7 億元。2015 年-2021 年 1-6 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)如下：

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、普華有策整理

2、半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

（1）分立器件封測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

材料變革驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)發(fā)展。分立器件的發(fā)展離不開(kāi)新材料、新工藝的不斷研究與創(chuàng)新。隨著第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，對(duì)封裝技術(shù)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測(cè)企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝及封裝技術(shù)。

功率器件封裝技術(shù)不斷進(jìn)步。功率器件技術(shù)含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測(cè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。為提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化，分立器件封測(cè)需在器件和模塊兩個(gè)層面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能和使用壽命。

傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)帶來(lái)的虛焊、導(dǎo)通內(nèi)阻高等問(wèn)題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結(jié)銀焊接技術(shù)為代表的功率器件封裝技術(shù)是行業(yè)追逐的熱點(diǎn)，該技術(shù)是目前最適合寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝的界面連接技術(shù)之一，是碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，市場(chǎng)需求巨大，能夠更好地實(shí)現(xiàn)高功率密度封裝。此外，以 Clip bond 為代表的分立器件封裝工藝能夠提高電流承載能力、提升器件板級(jí)可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率，已成為華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)主要廠商在功率器件封裝領(lǐng)域掌握的主要技術(shù)。

小型化、模塊化封裝是當(dāng)前分立器件封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，分立器件呈現(xiàn)小型化、組裝模塊化和功能系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢(shì)，這對(duì)封測(cè)技術(shù)提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產(chǎn)和自動(dòng)裝配能力。此外，下游市場(chǎng)可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等電子產(chǎn)品小型化需求的增長(zhǎng)，也對(duì)分立器件封裝技術(shù)提出了新要求。

（2）集成電路封測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路作為半導(dǎo)體行業(yè)最大的組成部分，封測(cè)技術(shù)要求較高?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、SOP、QFP、SOT 等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占 70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆疊等高附加值封裝技術(shù)占比較小，僅占總產(chǎn)量約 20%。隨著集成電路行業(yè)趨向系統(tǒng)集成商方向發(fā)展，對(duì)封測(cè)企業(yè)提出了更高的要求，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的封測(cè)企業(yè)將贏得市場(chǎng)的先機(jī)。

國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)封測(cè)廠商已掌握集成電路先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠與國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)參與主體中，國(guó)內(nèi)部分集成電路封測(cè)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先等優(yōu)勢(shì)，已取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和國(guó)家重大科技專項(xiàng)基金的支持，逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、市場(chǎng)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)（尤其是集成電路封測(cè)行業(yè)）銷售占比將不斷提高，封測(cè)技術(shù)研發(fā)投入將不斷增大，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將逐步提升。

當(dāng)前，集成電路封測(cè)技術(shù)目前主要沿著兩個(gè)路徑發(fā)展，一種是朝向上游晶圓制造領(lǐng)域以減小封裝體積，逐步實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（Flip Chip）等。

另一種集成電路封裝技術(shù)則是將原有 PCB 板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）。SIP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律規(guī)律的重要技術(shù)。以系統(tǒng)級(jí)封裝為代表的封裝技術(shù)是集成電路封測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模為 134 億美元，占封測(cè)市場(chǎng)約 23.76%的份額，預(yù)計(jì)全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模未來(lái) 5 年將以年均 5.81%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2025年將達(dá)到 188 億美元的市場(chǎng)空間。據(jù)蘋果官網(wǎng)介紹，蘋果最新款藍(lán)牙耳機(jī) AirPodsPro 使用了系統(tǒng)級(jí)封裝，該封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)多種功能的同時(shí)還滿足了產(chǎn)品低功耗、短小輕薄的需求。

倒裝/焊線類是系統(tǒng)級(jí)封裝的主流技術(shù)方式。系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝占據(jù)主要市場(chǎng)份額。根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2019 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為 122.39 億美元，占整個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)超過(guò) 90%，預(yù)計(jì)到 2025 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝仍是系統(tǒng)級(jí)封裝主流產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模將增至 171.7 億美元。未來(lái)隨著市場(chǎng)對(duì)于封裝產(chǎn)品短小輕薄特征的需求不斷增長(zhǎng)和 SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的進(jìn)步，系統(tǒng)級(jí)封裝將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

3、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及面臨的機(jī)遇

（1）國(guó)家政策的大力支持

半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試等領(lǐng)域全面發(fā)展，國(guó)家多部門出臺(tái)具體政策推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域的發(fā)展。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》、國(guó)家發(fā)展改革委出臺(tái)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》等重點(diǎn)政策為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域發(fā)展提供重要支持。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)惠政策也相繼推出，主要包括《財(cái)政部、稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》、《財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》、《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等重點(diǎn)政策。政策紅利不斷推出持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（2）全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步

隨著技術(shù)迅速提升，資本的快速投入，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快，逐漸形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈。但由于半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確。中國(guó)經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)積累，有了一定的半導(dǎo)體基礎(chǔ)，同時(shí)擁有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的必然選擇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，從美國(guó)到日本、再到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，第三次轉(zhuǎn)移到目前我國(guó)及東南亞等，從三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都會(huì)帶動(dòng)承接地相關(guān)產(chǎn)業(yè)興起，本次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也將給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)步帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)。

（3）國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策大力支持、投資不斷擴(kuò)張、技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的基礎(chǔ)上，國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始加速，半導(dǎo)體行業(yè)從設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)技術(shù)水平不斷提高。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)一步促進(jìn)了國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)發(fā)展；國(guó)內(nèi)晶圓制造廠家技術(shù)不斷進(jìn)步，產(chǎn)能持續(xù)上升，未來(lái)將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)；此外，多家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)已經(jīng)掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)支持。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)替代已成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要共識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)，為半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提供了一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇，在政策、融資便利及稅收優(yōu)惠等有力支持下，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有機(jī)會(huì)引進(jìn)更為先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，吸引國(guó)際化的人才，提升高端市場(chǎng)產(chǎn)品份額，加速國(guó)產(chǎn)替代的步伐。

（4）下游需求快速增長(zhǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通信射頻將帶來(lái)巨大芯片增量需求，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，寬禁帶半導(dǎo)體材料的逐步應(yīng)用將帶來(lái)封裝測(cè)試需求的增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，提升自身行業(yè)地位提供了發(fā)展機(jī)遇。

4、面臨的挑戰(zhàn)

（1）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，起點(diǎn)較低

目前我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)除少數(shù)幾個(gè)龍頭企業(yè)能夠與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)外，多數(shù)封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)品主要集中于中低端產(chǎn)品范圍。在國(guó)家政策的大力支持和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)雖然取得一定成績(jī)，但是存在規(guī)模小、資金缺乏等普遍問(wèn)題。

（2）高端技術(shù)人才相對(duì)缺乏

近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但該行業(yè)的迅速發(fā)展需要高端人才支撐。對(duì)比發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程相對(duì)較短，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝測(cè)試的人才難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長(zhǎng)的人才需求。盡管近年來(lái)我國(guó)人才培訓(xùn)力度逐步加大，專業(yè)人員的供給量也在逐年上升，教育部多次出臺(tái)政策加大人才培養(yǎng)支持，擴(kuò)大半導(dǎo)體相關(guān)學(xué)科專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，但高端人才相對(duì)匱乏的情況依然存在。

（3）產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境有待進(jìn)一步改善

半導(dǎo)體封裝測(cè)試需要高精密的自動(dòng)化裝備和新一代信息技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高質(zhì)量元器件。當(dāng)前我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的環(huán)境同美國(guó)和日本半導(dǎo)體行業(yè)存在一定差距，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)性較發(fā)達(dá)國(guó)家也存在一定差距，這些差距制約著我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。

第一章半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位及影響

第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)特點(diǎn)及模式

一、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展特征

二、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第三節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要上游“十三五”價(jià)格分析

四、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

五、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

第二章半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)總體情況分析

一、全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

二、全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析

一、歐洲

1、歐洲半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、歐洲半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間歐洲半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

二、北美

1、北美半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、北美半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間北美半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、日韓

1、日韓半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、日韓半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間日韓半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

四、其他

第三章半導(dǎo)體封測(cè)所屬行業(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)運(yùn)行情況

二、“十三五”半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、“十三五”半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標(biāo)

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) “十四五”期間我國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨的形勢(shì)

第三節(jié) “十四五”期間我國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測(cè)

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章普華有策對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)特性分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析與“十四五”預(yù)測(cè)

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第六章 POLICY對(duì)“十四五”期間我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)供需分析

一、近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)供給情況

1、我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)供給分析

2、重點(diǎn)企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)需求情況

1、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)需求市場(chǎng)

2、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

3、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、“十三五”我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)

一、半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析

1、半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求特征

2、半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模

二、“十四五”期間半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)

1、“十四五”期間半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測(cè)

2、“十四五”期間半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)

第七章我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)情況分析

一、近五年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)總體概況

二、近五年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展分析

第四節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、近五年半導(dǎo)體封測(cè)價(jià)格走勢(shì)分析

四、“十四五”期間半導(dǎo)體封測(cè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 POLICY對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 近五年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

一、近五年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)區(qū)域市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、“十四五”東北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、“十四五”華北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

三、“十四五”華東地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

四、“十四五”華中地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

五、“十四五”華南地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

六、“十四五”西部地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章普●華●有●策對(duì)“十四五”半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

第十章半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

第三節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)SWOT分析

一、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)劣勢(shì)分析

三、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、不同所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)集中度分析

1、市場(chǎng)集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第三節(jié) 近五年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、近五年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、近五年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)集中度分析

四、國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)動(dòng)向

五、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

二、影響半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、企業(yè)主要利潤(rùn)指標(biāo)分析