2025-2031年AI手機(jī)行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告
技術(shù)風(fēng)險(xiǎn):算力競(jìng)賽引發(fā)能耗焦慮,單機(jī)柜功耗突破 20kW,液冷技術(shù)(如英偉達(dá) NVL72 )成為剛需,預(yù)計(jì) 2027 年全球液冷市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)千億。同時(shí),生態(tài)碎片化問題突出,ARM 與 RISC-V 架構(gòu)之爭(zhēng)、安卓與鴻蒙系統(tǒng)割裂,增加開發(fā)者適配成本。政策驅(qū)動(dòng):中國《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》要求 2025 年國產(chǎn) AI 芯...