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聚焦集成電路設計行業(yè)現(xiàn)狀、細分領(lǐng)域與發(fā)展趨勢洞察

1、集成電路設計行業(yè)概況

集成電路產(chǎn)品作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，對于國家的穩(wěn)定與安全具有直接且至關(guān)重要的影響。在集成電路產(chǎn)業(yè)體系中，集成電路設計產(chǎn)業(yè)占據(jù)核心地位，是國家和國際層面集成電路相關(guān)政策及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃著重聚焦的關(guān)鍵領(lǐng)域。全力推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，緊密圍繞重點領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成以及內(nèi)容與服務之間的協(xié)同創(chuàng)新，借助設計行業(yè)的迅猛增長來帶動制造業(yè)的發(fā)展，是達成我國集成電路芯片“自主、安全、可控”目標的重要戰(zhàn)略路徑。

集成電路設計的核心任務在于依據(jù)終端市場的具體需求，進行各類集成電路芯片產(chǎn)品的設計與開發(fā)。在很大程度上，集成電路設計決定了終端芯片在功能、性能、成本以及復用性等多個關(guān)鍵屬性方面的表現(xiàn)。伴隨集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，在摩爾定律的持續(xù)驅(qū)動下，集成電路產(chǎn)品的特征線寬持續(xù)縮減，其技術(shù)復雜程度與日俱增，這使得集成電路設計的重要性更加凸顯。

2、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，集成電路設計行業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中游，產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是提供設計所必需的生產(chǎn)設備和原材料，包括半導體硅片、光掩模版、光刻設備、電子設計自動化（EDA）軟件、IP核等；下游主要是集成電路的應用領(lǐng)域，包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事等領(lǐng)域。

集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：普華有策

3、中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)市場概況

我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)的新生力量。近年來，在國家政策的支持、技術(shù)進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。據(jù)統(tǒng)計，2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約12976.9億元，同比增長3.2%。2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達到13391.8億元。

2019-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入情況

資料來源：普華有策

4、集成電路設計行業(yè)的細分行業(yè)概況

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，行業(yè)內(nèi)分工不斷細化。如今，集成電路設計產(chǎn)業(yè)的參與者可以細分為集成電路設計公司，以及其上游的EDA工具供應商、半導體IP供應商和設計服務供應商等。

（1）集成電路設計服務市場發(fā)展概況

20世紀70-90年代，集成電路產(chǎn)業(yè)主流是IDM模式，企業(yè)將設計、晶圓制造、封裝測試職能內(nèi)部一體化完成。90年代后，在摩爾定律及應用領(lǐng)域分化推動下，F(xiàn)abless模式興起，芯片設計獨立出來，催生眾多芯片設計公司，分工合作加速全球集成電路產(chǎn)業(yè)進程。

進入21世紀，產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，新技術(shù)演進與新需求涌現(xiàn)。芯片設計公司面臨性能提升、設計周期及產(chǎn)品生命周期縮短的挑戰(zhàn)，競爭激烈。系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司因定制化芯片需求擴大，成立集成電路設計部門向上游延伸，成為潛在競爭者。同時，晶體管線寬縮小、芯片復雜度增加，對集成電路設計的效率與定制化要求更高，成本攀升促使設計分工細化，集成電路設計服務行業(yè)得以快速發(fā)展。

集成電路設計服務涵蓋為集成電路設計各研發(fā)環(huán)節(jié)提供部分或全部服務，以及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。設計服務供應商憑借高效優(yōu)質(zhì)服務，助力芯片設計公司、系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司聚焦產(chǎn)品定義、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件開發(fā)、品牌營銷等核心優(yōu)勢，推動產(chǎn)業(yè)高效、高質(zhì)量發(fā)展。

（2）半導體IP市場發(fā)展概況

半導體IP是指在集成電路設計過程中預先設計完成且經(jīng)過嚴格驗證的功能模塊。IP憑借其卓越的性能、出色的功耗表現(xiàn)、適中的成本、高度的技術(shù)密集性、集中的知識產(chǎn)權(quán)屬性以及高昂的商業(yè)價值，構(gòu)成了集成電路設計產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)要素，亦是該產(chǎn)業(yè)競爭力與創(chuàng)新力的重要體現(xiàn)。

伴隨超大規(guī)模集成電路設計與制造技術(shù)的持續(xù)進步，集成電路設計領(lǐng)域已然步入SoC（片上系統(tǒng)）時代，設計過程愈發(fā)復雜精細。為加速產(chǎn)品的上市進程，以IP復用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設計方法以及超深亞微米/納米級設計工藝為關(guān)鍵支撐的SoC技術(shù)路徑，已成為當今超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域的主導發(fā)展方向。當前，在國際范圍內(nèi)，絕大多數(shù)SoC均是基于多種不同類型IP的組合來進行設計構(gòu)建的，IP在集成電路的設計與開發(fā)工作中已占據(jù)了不可或缺的關(guān)鍵地位。

與此同時，隨著先進制程技術(shù)的不斷演進，芯片線寬的日益縮小促使芯片內(nèi)部可容納的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長，這使得單顆芯片所能集成的IP數(shù)量亦大幅攀升。據(jù)IBS（國際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司）報告指出，以28nm工藝節(jié)點為例，在單顆芯片中已能夠集成87個IP。而當工藝節(jié)點進一步演進至7nm時，單顆芯片可集成的IP數(shù)量則可達178個。

單顆芯片可集成IP數(shù)量的不斷增多，為更多IP在SoC環(huán)境下實現(xiàn)復用創(chuàng)造了全新的發(fā)展空間，進而有力推動了半導體IP市場的深度拓展與進一步發(fā)展。

5、集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景

未來，集成電路設計行業(yè)將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。隨著摩爾定律趨于極限，企業(yè)會探索EUV、3DIC、異構(gòu)集成等新技術(shù)路徑，同時融合人工智能等新興技術(shù)，推動設計向智能化、自動化邁進，以提升芯片性能、集成度并降低成本。在市場需求上，5G、人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展促使需求不斷升級，企業(yè)將針對不同領(lǐng)域開發(fā)個性化、差異化產(chǎn)品。面對激烈競爭，產(chǎn)業(yè)整合也將加速，大型企業(yè)通過并購重組擴大規(guī)模，小型企業(yè)通過合作或被收購實現(xiàn)優(yōu)勢互補，這將優(yōu)化行業(yè)資源配置，提升整體競爭力。

集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢

資料來源：普華有策

《2025-2031年集成電路設計行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預測分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預測分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

八、2025-2031年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預測分析

第二章全球集成電路設計行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球集成電路設計行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第四節(jié) 歐洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第五節(jié) 亞洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球集成電路設計行業(yè)規(guī)模預測

第三章中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析及預測

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展因素分析

一、集成電路設計行業(yè)有利因素分析

二、集成電路設計行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、集成電路設計行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供應情況分析

第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)細分市場分析

一、A領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

二、B領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

三、其他

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

第五章中國集成電路設計行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國集成電路設計市場格局分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)集中度分析

一、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度分析

二、中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外集成電路設計行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)集成電路設計行業(yè)競爭格局分析

一、集成電路設計行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、集成電路設計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第七章中國集成電路設計行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)價格走勢預測

第八章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)集成電路設計市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)集成電路設計市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第三節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)集成電路設計市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第四節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年內(nèi)華北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第五節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第九章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章集成電路設計行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況