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CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向（附報(bào)告目錄）
1、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)概述
CMP 設(shè)備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托 CMP 技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差 5nm 以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。
在集成電路制造所使用的全部種類半導(dǎo)體設(shè)備中，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一，在晶圓廠使用 CMP 設(shè)備的過(guò)程中需要用到例如設(shè)備外部的拋光液、拋光墊等，以及設(shè)備內(nèi)部長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行磨損的拋光頭、清洗等單元的定期維保更新，且該等服務(wù)需求會(huì)隨著廠商銷售設(shè)備數(shù)量的增加而快速增長(zhǎng)。因此 CMP 設(shè)備廠商通常也會(huì)基于自身設(shè)備及工藝技術(shù)向客戶提供專用耗材銷售和關(guān)鍵耗材維保等技術(shù)服務(wù)，在設(shè)備銷售之外獲取更長(zhǎng)期穩(wěn)定和更高盈利能力的服務(wù)收入。
2、CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及區(qū)域分布分析
全球市場(chǎng)：2018 年全球 CMP 設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為 18.42 億美元，2013年-2018 年全球 CMP 設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 20.11%。2019 年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球 CMP 設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為 14.9 億美元，較 2018 年下滑 19.1%。
2018 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)中，韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大，約為 4.74 億美元，市場(chǎng)份額26%，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模僅次韓國(guó)，約為 4.59 億美元，市場(chǎng)份額 25%，北美地區(qū)規(guī)模約為 2.38 億美元，市場(chǎng)份額 13%，居于第三。
相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》
2018 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)
資料來(lái)源：普華有策
中國(guó)市場(chǎng)：與 2019 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降趨勢(shì)不同，2019 年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)，達(dá)到 4.6 億美元的銷售額，但大部分高端 CMP 設(shè)備仍依賴于進(jìn)口。2013 年-2019 年中國(guó)大陸地區(qū) CMP 設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到33.85%
國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) 12 英寸系列 CMP 設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，打破了國(guó)際廠商的壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
3、CMP 設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
隨著計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、5G 通信技術(shù)的飛速發(fā)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒男枨笕找鎻?qiáng)勁，集成電路向高集成度、多功能、低功耗和低成本方向發(fā)展，這對(duì) CMP 技術(shù)提出了更高的要求，未來(lái) CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。