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單晶硅材料行業(yè)競爭格局分析（附報告目錄）

1、半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模分析

半導(dǎo)體硅材料主要為單晶硅材料，按照應(yīng)用場景劃分，半導(dǎo)體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)原材料，芯片用單晶硅材料經(jīng)過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應(yīng)用于集成電路下游市場。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國單晶硅材料行業(yè)專項調(diào)研與發(fā)展走勢預(yù)測報告》

2014-2018年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場規(guī)模分析

資料來源：普華有策市場研究中心

2018 年度，全球半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為 121.24 億美元，同比增長達 31.8%，半導(dǎo)體硅材料市場快速發(fā)展。

2、刻蝕用單晶硅材料行業(yè)發(fā)展

（1）刻蝕用單晶硅材料行業(yè)概述

刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設(shè)備上的硅電極，由于硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄，當(dāng)硅電極厚度減少到一定程度后，需替換新的硅電極，因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。

隨著硅電極生產(chǎn)工藝的不斷成熟，非原配品硅電極與原配品硅電極的技術(shù)差距越來越小，在綜合考慮成本效益和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上，部分芯片制造廠商也會使用非原配品硅電極。

（2）刻蝕用單晶硅材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景

2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。

2016 年-2018 年，全球主要刻蝕設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長，2017 年度和2018 年度，三大廠商收入增幅平均達 37.97%和 6.29%，新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求隨之增長。

（3）刻蝕用單晶硅材料行業(yè)主要市場競爭者

刻蝕用單晶硅材料行業(yè)的主要參與者多為硅電極制造商，部分企業(yè)同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力，其他硅電極制造企業(yè)不具備單晶硅材料制造能力或單晶硅材料制造能力較弱，需要從專業(yè)單晶硅材料制造企業(yè)采購單晶硅材料進行后道加工。CoorsTek、SK 化學(xué)等企業(yè)為硅電極制造企業(yè)，同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力。

3、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持

目前，我國已制定了一系列針對半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，并專門成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以支持行業(yè)發(fā)展，為行業(yè)未來發(fā)展?fàn)I造了有利的政策環(huán)境。

2）全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇

二十一世紀以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入投資密集期，從勞動密集型產(chǎn)業(yè)向資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國際大型半導(dǎo)體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導(dǎo)體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心，國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

3）技術(shù)進步帶動行業(yè)需求增長

物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等市場逐步崛起，5G 商用進程不斷加快，帶動了半導(dǎo)體級單晶硅材料市場需求的增長......

（2）行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

1）行業(yè)人才相對缺乏

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2）國際貿(mào)易摩擦壓力凸顯

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