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LED 封裝行業(yè)前景及進入障礙分析（附報告目錄）

1、 LED 封裝行業(yè)經(jīng)營模式

中國大陸相較于歐美、日本等地區(qū)，LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式上有所不同，中國大陸企業(yè)在 LED 產(chǎn)業(yè)鏈關鍵的芯片、封裝等環(huán)節(jié)技術水平與國際領先企業(yè)相比存在一定差距。

我國 LED 封裝企業(yè)主要通過研發(fā)、生產(chǎn)、銷售 LED 封裝和下游應用產(chǎn)品來獲得收入。隨著我國 LED 產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展成熟，行業(yè)中具有實力的領先企業(yè)開始實現(xiàn) LED 產(chǎn)業(yè)鏈垂直化延伸，通過進入芯片或支架等上游行業(yè)控制原材料成本及品質(zhì)，并拓展下游 LED 應用業(yè)務。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年 LED 封裝市場調(diào)研及投資可行性研究報告》

2、推動 LED 封裝行業(yè)前景持續(xù)向好三大因素

三大因素

資料來源：普華有策

（1）國家政策引導我國 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的環(huán)境

近年來，國家及各地方政府出臺了一系列 LED 產(chǎn)業(yè)扶持政策，例如國務院印發(fā)的《國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016-2020 年）》鼓勵加強 LED 及新型顯示等在內(nèi)的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》鼓勵推動半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖》明確對光電顯示器件產(chǎn)業(yè)提出了一系列發(fā)展指導意見。LED 行業(yè)面臨著較好的市場前景。

（2）下游應用領域不斷拓展，市場區(qū)域不斷擴大

目前 LED 應用領域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應用領域主要是戶內(nèi)、戶外的 LED 顯示屏應用，隨著小間距 LED、Mini LED 等產(chǎn)品和技術的不斷發(fā)展，LED 顯示屏的應用范圍將從戶外廣告、舞臺租賃等較為成熟的傳統(tǒng)應用行業(yè)向社區(qū)媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城市、智慧工廠、軍事領域等行業(yè)拓展，不斷提高在顯示屏應用領域的滲透率。此外，我國 LED 顯示屏企業(yè)也憑借自身的優(yōu)勢積極走出國門，進一步拓展 LED 顯示屏的市場區(qū)域，為我國 LED 顯示封裝行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。

（3）國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)鏈成型，可以提供較為完善的產(chǎn)業(yè)配套

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國已成為全球最大的 LED 產(chǎn)品生產(chǎn)、消費和出口國，并逐步形成了以長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。依托產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，LED 產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，實現(xiàn)了從 LED 外延片、芯片、封裝、應用到相關配套件、設備儀器儀表等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，進而推動了行業(yè)的快速發(fā)展。

3、行業(yè)進入障礙分析

LED 封裝市場主要可細分為顯示封裝市場以及照明封裝市場。由于顯示封裝技術及照明封裝技術存在顯著的差異，封裝企業(yè)對不同 LED 封裝產(chǎn)品的經(jīng)營方式有所區(qū)別，因此新進入市場企業(yè)在進入照明封裝市場或顯示封裝市場的過程中面臨不同壁壘。LED 顯示封裝市場進入壁壘具體如下：

（1）產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘

LED 顯示封裝器件對生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制水平要求較高。LED 顯示封裝對產(chǎn)品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在 10PPM 以內(nèi)。因此，LED 顯示封裝企業(yè)需要較強的制造過程管控能力和較高的質(zhì)量管理水平。

為了滿足客戶對產(chǎn)品質(zhì)量的需求，企業(yè)必須建立和完善質(zhì)量控制體系、購置信息系統(tǒng)以及質(zhì)量控制設備、培養(yǎng)質(zhì)量控制管理人才、提高生產(chǎn)人員的技能水平以及完善產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，這些都需企業(yè)長時間的投入和積累。因此，LED 顯示封裝行業(yè)具有較高的產(chǎn)品質(zhì)量控制壁壘。

（2）研發(fā)壁壘

LED 顯示封裝技術涵蓋新材料、力學、熱學和光學等多個領域，LED 封裝廠商主要通過研究材料選用、材料配比、光學結構、散熱結構、防潮結構等設計，提升 LED 顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩(wěn)定性等顯示屏所關注的特有指標。LED 顯示封裝企業(yè)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、長時間的技術積累及技術優(yōu)化才能確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定。同時，由于 LED 封裝行業(yè)工藝與技術更新速度較快，LED 封裝廠商需要擁有較強的研發(fā)實力持續(xù)進行新產(chǎn)品的開發(fā)，以保持產(chǎn)品的競爭力。

（3）資金及規(guī)?；a(chǎn)壁壘

由于市場對大尺寸 LED 顯示屏需求量逐漸增大、LED 顯示屏點間距逐步縮小，單個 LED 顯示屏耗用 LED 顯示封裝器件的數(shù)量越來越多，從而導致 LED顯示屏企業(yè)需在有限時間內(nèi)進行大規(guī)模單一參數(shù)產(chǎn)品的集中采購以滿足顯示屏的生產(chǎn)，這對 LED 顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模生產(chǎn)能力的要求，LED 顯示封裝企業(yè)的經(jīng)營和生產(chǎn)需要大規(guī)模的固定資產(chǎn)投入。同時，LED 顯示封裝廠商產(chǎn)品控制體系的完善、技術和工藝的持續(xù)改進和更新，均需要企業(yè)進行持續(xù)的資金投入。因此，LED 顯示封裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。

此外，隨著 LED 顯示封裝行業(yè)市場競爭的日益激烈，具有規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)才能有效控制單位產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進而確立在市場上的產(chǎn)品競爭力。LED 顯示封裝企業(yè)產(chǎn)能擴張以及規(guī)?；芸匦枰髽I(yè)長時間的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業(yè)的新進入者面臨一定的資金及規(guī)?；a(chǎn)壁壘。

目錄

第一章　LED封裝相關概述

1.1　LED封裝簡介

1.1.1　LED封裝的概念

1.1.2　LED封裝的形式

1.1.3　LED封裝的結構類型

1.1.4　LED封裝的工藝流程

1.2　LED封裝的常見要素

1.2.1　LED引腳成形方法

1.2.2　LED彎腳及切腳

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED過流保護

1.2.5　LED焊接條件

第二章　2016-2020年LED封裝產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展分析

2.1　2016-2020年世界LED封裝業(yè)發(fā)展狀況

2.1.1　總體特征

2.1.2　區(qū)域分布

2.1.3　市場發(fā)展

2.1.4　企業(yè)格局

2.2　2016-2020年中國LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況

2.2.1　行業(yè)綜述

2.2.2　產(chǎn)值規(guī)模

2.2.3　產(chǎn)品結構

2.2.4　價格分析

2.3　2016-2020年國內(nèi)重要LED封裝項目進展

2.4　SMD LED封裝

2.4.1　SMD LED封裝市場發(fā)展簡況

2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高

2.5　LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題

2.5.1　LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素

2.5.2　LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

2.5.3　傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸

2.5.4　LED封裝業(yè)市場盈利難度大

2.6　促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

2.6.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)增強對策

2.6.2　LED封裝行業(yè)發(fā)展措施

2.6.3　LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入

2.6.4　LED封裝業(yè)應向高端轉(zhuǎn)型

第三章　2016-2020年中國LED封裝市場整體格局分析

3.1　2016-2020年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

3.1.1　市場運行特征

3.1.2　市場需求量

3.1.3　市場地位分析

3.1.4　企業(yè)發(fā)展狀況

3.1.5　市場發(fā)展變化

3.1.6　上下游間戰(zhàn)略合作

3.2　2016-2020年LED封裝企業(yè)布局特征

3.2.1　區(qū)域分布格局

3.2.2　珠三角地區(qū)

3.2.3　長三角地區(qū)

3.2.4　其他地區(qū)

3.3　2016-2020年廣東省LED封裝業(yè)運營狀況

3.3.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.3.2　主要特點

3.3.3　重點市場

3.3.4　發(fā)展趨勢

3.4　2016-2020年LED封裝市場競爭格局

3.4.1　LED封裝市場競爭加劇

3.4.2　LED封裝市場競爭主體

3.4.3　臺灣廠商擴大封裝產(chǎn)能

3.4.4　本土企業(yè)布局背光封裝

3.4.5　封裝企業(yè)競爭焦點分析

3.5　2016-2020年LED封裝企業(yè)競爭力簡析

3.5.1　本土COB封裝企業(yè)競爭力分析

3.5.2　LED封裝硅膠企業(yè)競爭力分析

3.5.3　LED照明白光封裝企業(yè)競爭力分析

第四章　2016-2020年LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展

4.1　中外LED封裝技術的差異

4.1.1　封裝生產(chǎn)及測試設備差異

4.1.2　LED芯片差異

4.1.3　封裝輔助材料差異

4.1.4　封裝設計差異

4.1.5　封裝工藝差異

4.1.6　LED器件性能差異

4.2　2016-2020年中國LED封裝技術研發(fā)分析

4.2.1　LED封裝技術重要性分析

4.2.2　LED封裝專利申請狀況

4.2.3　LED封裝行業(yè)技術特點

4.2.4　LED封裝技術創(chuàng)新進展

4.2.5　LED封裝技術壁壘分析

4.2.6　LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強

4.3　LED封裝關鍵技術介紹

4.3.1　功率型LED封裝的關鍵技術

4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求

4.3.3　固態(tài)照明對LED封裝的技術要求

第五章　2016-2020年LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展

5.1　2016-2020年LED封裝設備市場分析

5.1.1　LED封裝設備需求特點

5.1.2　LED封裝設備市場格局

5.1.3　LED封裝設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

5.1.4　LED前端封裝設備競爭加劇

5.1.5　LED后端封裝設備市場態(tài)勢

5.1.6　LED封裝設備市場發(fā)展方向

5.1.7　LED封裝設備市場規(guī)模預測

5.2　LED封裝的主要材料介紹

5.2.1　LED芯片

5.2.2　熒光粉

5.2.3　散熱基板

5.2.4　熱界面材料

5.2.5　有機硅材料

5.3　2016-2020年中國LED封裝材料市場分析

5.3.1　LED封裝材料市場現(xiàn)狀

5.3.2　LED芯片市場發(fā)展規(guī)模分析

5.3.3　LED封裝輔料市場價格走勢

5.3.4　LED封裝輔料市場專利風險

5.3.5　LED熒光粉市場創(chuàng)新技術分析

5.3.6　LED熒光粉市場發(fā)展展望

5.3.7　LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力

5.3.8　LED封裝用基板材料市場走向

5.4　2016-2020年LED封裝支架市場分析

5.4.1　LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模

5.4.2　LED封裝支架市場競爭格局

5.4.3　LED封裝支架市場技術路線

5.4.4　LED封裝PCT支架市場前景

5.4.5　LED封裝支架技術發(fā)展趨勢

第六章　2016-2020年國外及臺灣重點LED封裝企業(yè)運營狀況分析

6.1　國外主要LED封裝重點企業(yè)

6.1.1　日亞化學（NICHIA）

6.1.2　歐司朗(OSRAM GmbH)

6.1.3　三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）

6.1.4　首爾半導體（SSC）

6.1.5　科銳（CREE）

6.2　臺灣主要LED封裝重點企業(yè)

6.2.1　億光電子

6.2.2　隆達電子

6.2.3　光寶集團

6.2.4　東貝光電

6.2.5　宏齊科技

6.2.6　佰鴻股份

第七章　LED封裝公司運營狀況分析

7.1　A公司

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析

7.1.4　財務狀況分析

7.1.5　核心競爭力分析

7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.2　B公司

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析

7.2.4　財務狀況分析

7.2.5　核心競爭力分析

7.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.3　C公司

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析

7.3.4　財務狀況分析

7.3.5　核心競爭力分析

7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4　D公司

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營效益分析

7.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析

7.4.4　財務狀況分析

7.4.5　核心競爭力分析

7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.5　E公司

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營效益分析

7.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析

7.5.4　財務狀況分析

7.5.5　核心競爭力分析

7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

8.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

8.1.1　功率型白光LED封裝技術趨勢

8.1.2　無金線封裝成LED封裝新走向

8.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向

8.2　中國LED封裝市場前景展望

8.2.1　我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

8.2.2　LED封裝產(chǎn)品應用市場將持續(xù)擴張

8.2.3　中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測

8.2.4　中國LED封裝行業(yè)需求量預測