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半導(dǎo)體探針卡行業(yè)在變革浪潮中探尋發(fā)展新航道

1、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)概況

半導(dǎo)體探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中不可或缺的關(guān)鍵硬件，它作為測(cè)試機(jī)與待測(cè)晶圓的接觸媒介，通過(guò)探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸，將電性信號(hào)傳送到測(cè)試機(jī)臺(tái)，從而分析晶粒的功能與特性，篩選出不良品，有效降低IC生產(chǎn)成本浪費(fèi)。根據(jù)結(jié)構(gòu)類(lèi)型，半導(dǎo)體探針卡主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡和MEMS探針卡。懸臂式探針卡成本較低，適用于傳統(tǒng)模擬芯片、邏輯芯片等；垂直式探針卡針痕較淺，適合高端芯片的反復(fù)多次測(cè)試；MEMS探針卡則憑借其高度自動(dòng)化和一致性，成為目前行業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，如7nm、5nm的高端處理器或GPU芯片。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)分類(lèi)

資料來(lái)源：普華有策

2、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及半導(dǎo)體制造能力的不斷提升，直接帶動(dòng)了探針卡需求市場(chǎng)的發(fā)展。自2005年以來(lái)，中國(guó)一直是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，盡管2022年以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模受短期需求波動(dòng)影響增速有所放緩，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)依然明確。

探針卡用于SoC芯片、CPU等非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及DRAM等存儲(chǔ)領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)催生大量芯片需求，帶動(dòng)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)增長(zhǎng)。2018-2024年，我國(guó)半導(dǎo)體探針卡需求量從1393張?jiān)鲋?746張，市場(chǎng)規(guī)模從8.93億元擴(kuò)至16.46億元，預(yù)計(jì)2026年需求量突破3000張，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)18億元。

2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡需求規(guī)模統(tǒng)計(jì)

資料來(lái)源：普華有策

3、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

（1）技術(shù)推動(dòng)：半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)探針卡需求增長(zhǎng)

半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，“摩爾定律”雖逐漸逼近極限，但仍推動(dòng)著制程向更小尺寸發(fā)展?！昂竽枙r(shí)代”的SoC和SiP技術(shù)使半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，封裝成本提升，對(duì)晶圓測(cè)試的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。這促使探針卡向更高精度、更復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，以滿足先進(jìn)制程芯片的測(cè)試需求，從而帶動(dòng)探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

（2）政策支持：助力國(guó)產(chǎn)替代加速

面對(duì)美國(guó)等國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，中國(guó)政府出臺(tái)了一系列支持政策。從《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024年本)》鼓勵(lì)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，到《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》推動(dòng)集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破，再到《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》等政策將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全方位為半導(dǎo)體探針卡行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代提供了政策保障和發(fā)展機(jī)遇。

主要法律法規(guī)及政策

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4、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈上游包括空間轉(zhuǎn)接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料等原材料和設(shè)備供應(yīng)商；中游負(fù)責(zé)探針卡的生產(chǎn)制造，國(guó)外廠商主導(dǎo)市場(chǎng)，2023年全球前十大廠商中僅強(qiáng)一股份一家中國(guó)企業(yè)；下游主要面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)，涵蓋IDM模式和垂直分工模式下的各類(lèi)參與者，中國(guó)境內(nèi)下游客戶以芯片設(shè)計(jì)廠商為主。

半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

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5、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

在全球探針卡市場(chǎng)格局中，國(guó)外廠商FormFactor、Technoprobe和MJC三家企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)與技術(shù)壟斷，占據(jù)主導(dǎo)地位。我國(guó)探針卡行業(yè)發(fā)展較晚，國(guó)內(nèi)探針卡企業(yè)全球市場(chǎng)占有率較低。但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)，本土晶圓產(chǎn)線建設(shè)持續(xù)推進(jìn)。這為中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試探針卡市場(chǎng)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)了本土探針卡企業(yè)的崛起和發(fā)展。

目前我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)包括強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司、蘇州和林微納科技股份有限公司等，它們?cè)诩夹g(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)等方面各具特點(diǎn)：

（1）強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司

專(zhuān)注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝，產(chǎn)品涵蓋2DMEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡、薄膜探針卡等多種類(lèi)型。它具備探針卡及核心部件的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)能力，是國(guó)內(nèi)少有的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)且能批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售MEMS探針卡的廠商。

（2）蘇州和林微納科技股份有限公司

是一家專(zhuān)注微型精密制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事微型精密電子零組件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品是其主要產(chǎn)品之一。該公司已成為眾多國(guó)際知名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)。

（3）上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司

曾為A股上市公司興森科技的控股子公司，以PCB業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)拓展探針卡相關(guān)業(yè)務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品有MEMS探針卡、垂直探針卡。

（4）深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司

業(yè)務(wù)策略涵蓋了從晶圓測(cè)試設(shè)備、老化修復(fù)設(shè)備、FT測(cè)試設(shè)備等核心產(chǎn)品，到MEMS探計(jì)卡(ProbeCard)、老化治具板(BIB)、FT測(cè)試治具(DSA)等與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試試相關(guān)的所有關(guān)鍵設(shè)備。

（5）上海韜盛電子科技股份有限公司

業(yè)務(wù)較為綜合，以測(cè)試插座為主，逐步拓展探針卡相關(guān)業(yè)垂直探針卡務(wù)。目前相關(guān)產(chǎn)品有MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡。

6、半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)：更高精度、集成度和自動(dòng)化

未來(lái)，半導(dǎo)體探針卡將朝著更高精度、集成度和自動(dòng)化方向發(fā)展。隨著芯片制程進(jìn)一步縮小，探針卡需要實(shí)現(xiàn)更小的探針間距和更高的針數(shù)，以滿足復(fù)雜芯片的測(cè)試需求。同時(shí)，自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用將提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，降低人工成本。例如，MEMS探針卡將不斷優(yōu)化微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，提升整體性能。

（2）市場(chǎng)格局變化趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)

在國(guó)際政治環(huán)境和國(guó)內(nèi)政策的雙重影響下，半導(dǎo)體探針卡行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加速。國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上不斷取得突破，產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐步提升，與國(guó)外企業(yè)的差距逐漸縮小。預(yù)計(jì)未來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)將在市場(chǎng)份額上實(shí)現(xiàn)更大突破，打破國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)格局，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。

（3）新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)趨勢(shì)：探針卡的新變革與增長(zhǎng)契機(jī)

3D IC、Chiplet等復(fù)雜芯片封裝形式的興起，對(duì)探針卡提出了高密度布局、多針數(shù)及高信號(hào)完整性的要求，推動(dòng)3D IC測(cè)試探針卡市場(chǎng)預(yù)計(jì)以超15%的增速加快發(fā)展；與此同時(shí)，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化使車(chē)規(guī)芯片需求大增，AEC-Q100認(rèn)證要求探針卡朝著高可靠性、耐高溫、抗振動(dòng)方向迭代。

《2025-2031年半導(dǎo)體探針卡行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析投資前景專(zhuān)項(xiàng)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）