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聚焦集成電路設計行業(yè)現狀、細分領域與發(fā)展趨勢洞察

1、集成電路設計行業(yè)概況

集成電路產品作為信息產業(yè)的基石，對于國家的穩(wěn)定與安全具有直接且至關重要的影響。在集成電路產業(yè)體系中，集成電路設計產業(yè)占據核心地位，是國家和國際層面集成電路相關政策及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃著重聚焦的關鍵領域。全力推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，緊密圍繞重點領域的產業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成以及內容與服務之間的協(xié)同創(chuàng)新，借助設計行業(yè)的迅猛增長來帶動制造業(yè)的發(fā)展，是達成我國集成電路芯片“自主、安全、可控”目標的重要戰(zhàn)略路徑。

集成電路設計的核心任務在于依據終端市場的具體需求，進行各類集成電路芯片產品的設計與開發(fā)。在很大程度上，集成電路設計決定了終端芯片在功能、性能、成本以及復用性等多個關鍵屬性方面的表現。伴隨集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，在摩爾定律的持續(xù)驅動下，集成電路產品的特征線寬持續(xù)縮減，其技術復雜程度與日俱增，這使得集成電路設計的重要性更加凸顯。

2、集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈

集成電路產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程。從產業(yè)鏈結構來看，集成電路設計行業(yè)屬于集成電路產業(yè)鏈的中游，產業(yè)鏈上游主要是提供設計所必需的生產設備和原材料，包括半導體硅片、光掩模版、光刻設備、電子設計自動化（EDA）軟件、IP核等；下游主要是集成電路的應用領域，包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事等領域。

集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈

資料來源：普華有策

3、中國集成電路設計產業(yè)市場概況

我國的集成電路設計產業(yè)發(fā)展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全球集成電路設計產業(yè)的新生力量。近年來，在國家政策的支持、技術進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。據統(tǒng)計，2023年中國集成電路產業(yè)銷售收入約12976.9億元，同比增長3.2%。2025年中國集成電路產業(yè)銷售收入將達到13391.8億元。

2019-2025年中國集成電路產業(yè)銷售收入情況

資料來源：普華有策

4、集成電路設計行業(yè)的細分行業(yè)概況

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，行業(yè)內分工不斷細化。如今，集成電路設計產業(yè)的參與者可以細分為集成電路設計公司，以及其上游的EDA工具供應商、半導體IP供應商和設計服務供應商等。

（1）集成電路設計服務市場發(fā)展概況

20世紀70-90年代，集成電路產業(yè)主流是IDM模式，企業(yè)將設計、晶圓制造、封裝測試職能內部一體化完成。90年代后，在摩爾定律及應用領域分化推動下，Fabless模式興起，芯片設計獨立出來，催生眾多芯片設計公司，分工合作加速全球集成電路產業(yè)進程。

進入21世紀，產業(yè)持續(xù)發(fā)展，新技術演進與新需求涌現。芯片設計公司面臨性能提升、設計周期及產品生命周期縮短的挑戰(zhàn)，競爭激烈。系統(tǒng)廠商、互聯網公司因定制化芯片需求擴大，成立集成電路設計部門向上游延伸，成為潛在競爭者。同時，晶體管線寬縮小、芯片復雜度增加，對集成電路設計的效率與定制化要求更高，成本攀升促使設計分工細化，集成電路設計服務行業(yè)得以快速發(fā)展。

集成電路設計服務涵蓋為集成電路設計各研發(fā)環(huán)節(jié)提供部分或全部服務，以及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。設計服務供應商憑借高效優(yōu)質服務，助力芯片設計公司、系統(tǒng)廠商和互聯網公司聚焦產品定義、系統(tǒng)架構、軟件開發(fā)、品牌營銷等核心優(yōu)勢，推動產業(yè)高效、高質量發(fā)展。

（2）半導體IP市場發(fā)展概況

半導體IP是指在集成電路設計過程中預先設計完成且經過嚴格驗證的功能模塊。IP憑借其卓越的性能、出色的功耗表現、適中的成本、高度的技術密集性、集中的知識產權屬性以及高昂的商業(yè)價值，構成了集成電路設計產業(yè)的核心產業(yè)要素，亦是該產業(yè)競爭力與創(chuàng)新力的重要體現。

伴隨超大規(guī)模集成電路設計與制造技術的持續(xù)進步，集成電路設計領域已然步入SoC（片上系統(tǒng)）時代，設計過程愈發(fā)復雜精細。為加速產品的上市進程，以IP復用技術、軟硬件協(xié)同設計方法以及超深亞微米/納米級設計工藝為關鍵支撐的SoC技術路徑，已成為當今超大規(guī)模集成電路領域的主導發(fā)展方向。當前，在國際范圍內，絕大多數SoC均是基于多種不同類型IP的組合來進行設計構建的，IP在集成電路的設計與開發(fā)工作中已占據了不可或缺的關鍵地位。

與此同時，隨著先進制程技術的不斷演進，芯片線寬的日益縮小促使芯片內部可容納的晶體管數量呈指數級增長，這使得單顆芯片所能集成的IP數量亦大幅攀升。據IBS（國際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司）報告指出，以28nm工藝節(jié)點為例，在單顆芯片中已能夠集成87個IP。而當工藝節(jié)點進一步演進至7nm時，單顆芯片可集成的IP數量則可達178個。

單顆芯片可集成IP數量的不斷增多，為更多IP在SoC環(huán)境下實現復用創(chuàng)造了全新的發(fā)展空間，進而有力推動了半導體IP市場的深度拓展與進一步發(fā)展。

5、集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景

未來，集成電路設計行業(yè)將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。隨著摩爾定律趨于極限，企業(yè)會探索EUV、3DIC、異構集成等新技術路徑，同時融合人工智能等新興技術，推動設計向智能化、自動化邁進，以提升芯片性能、集成度并降低成本。在市場需求上，5G、人工智能等新興領域的快速發(fā)展促使需求不斷升級，企業(yè)將針對不同領域開發(fā)個性化、差異化產品。面對激烈競爭，產業(yè)整合也將加速，大型企業(yè)通過并購重組擴大規(guī)模，小型企業(yè)通過合作或被收購實現優(yōu)勢互補，這將優(yōu)化行業(yè)資源配置，提升整體競爭力。

集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢

資料來源：普華有策

《2025-2031年集成電路設計行業(yè)細分市場調研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數據、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）