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萬億賽道暗戰(zhàn):電子工藝設(shè)備的國產(chǎn)化突圍與全球化野望
1、電子工藝設(shè)備行業(yè)發(fā)展概括
伴隨集成電路以及太陽能光伏行業(yè)的迅猛發(fā)展,以新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等作為典型代表的新型應(yīng)用市場呈現(xiàn)出持續(xù)的高增長態(tài)勢。在此背景下,諸如汽車、手機等產(chǎn)品的半導(dǎo)體含量不斷攀升,進而催生了強勁的市場需求。
與此同時,伴隨著各個行業(yè)技術(shù)水平的逐步提升,芯片的集成度亦在不斷提高。在這一進程中,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體以及其他的半導(dǎo)體新材料和新技術(shù)得以孕育而生,從而為國內(nèi)電子工藝設(shè)備制造企業(yè)創(chuàng)造了嶄新的發(fā)展機遇。
(1)行業(yè)規(guī)模日益擴大
在國家政策的導(dǎo)向、國際局勢的變動、市場需求的導(dǎo)向以及技術(shù)升級的驅(qū)動等多重因素的協(xié)同作用下,我國高科技產(chǎn)業(yè)將擁有廣闊的增長前景。以集成電路產(chǎn)業(yè)為例,依據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》所明確的發(fā)展重點,在“十四五”期間,我國將加快推進集成電路制造業(yè)的發(fā)展,強化芯片制造的綜合能力,通過工藝能力的提升促進設(shè)計水平的提高,借助生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和配套材料的協(xié)同發(fā)展。在發(fā)展硬科技、確保供應(yīng)鏈安全的目標(biāo)導(dǎo)向下,集成電路產(chǎn)業(yè)已被提升至國家戰(zhàn)略層面,未來中國市場將進一步加大固定資產(chǎn)投資,以提高國產(chǎn)化率。下游行業(yè)固定資產(chǎn)投資的增長將推動電子工藝設(shè)備行業(yè)的規(guī)模不斷擴大。
(2)國產(chǎn)替代成為硬需求
在電子工藝設(shè)備行業(yè)中,其下游所涵蓋的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,作為我國未來經(jīng)濟增長的關(guān)鍵動力源泉,具有舉足輕重的戰(zhàn)略地位。然而,需正視的是,在我國新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,上游裝備系統(tǒng)及材料的供應(yīng)在很大程度上依賴進口,這一現(xiàn)象在以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)中表現(xiàn)得尤為突出。
當(dāng)前,國外針對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)施加制裁,這無疑對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全構(gòu)成了更為嚴(yán)峻的威脅。在此形勢下,上游裝備系統(tǒng)和材料的國產(chǎn)替代已成為制約行業(yè)發(fā)展的重大挑戰(zhàn),給產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的壓力。
面對這一局面,本土公司肩負(fù)著重大的使命與責(zé)任。必須堅定不移地通過自主研發(fā)、積極吸納專業(yè)人才等多方面舉措,迅速提升自身技術(shù)水平,實現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代升級。同時,還需積極探索和踐行創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式,以順應(yīng)國產(chǎn)替代的發(fā)展潮流,推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
(3)產(chǎn)業(yè)集中度正在不斷提高
我國泛半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的競爭優(yōu)勢越來越突出,市場份額逐漸擴大,產(chǎn)業(yè)集中度將不斷提高的局面。頭部本土供應(yīng)商擁有的逐漸豐富的大項目經(jīng)驗更有利于其鞏固行業(yè)頭部地位,產(chǎn)業(yè)集中度的提高使得優(yōu)勢企業(yè)有足夠的利潤空間和更大的動力進行前沿技術(shù)研究和新產(chǎn)品開發(fā),有利于行業(yè)整體發(fā)展和壯大。
(4)向全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
隨著以美國為首的半導(dǎo)體發(fā)達國家對中國半導(dǎo)體行業(yè)的遏制和制裁,中國泛半導(dǎo)體行業(yè)以及高端制造行業(yè)均呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的態(tài)勢。從FAB制造廠的擴建延伸到工藝設(shè)備的自主開發(fā)和制造、再到上游的零部件、材料和軟件。這個變化給行業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的發(fā)展機遇。
電子工藝設(shè)備行業(yè)壁壘
資料來源:普華有策
2、產(chǎn)品的技術(shù)水平及特點
(1)電子工藝設(shè)備和生物制藥設(shè)備技術(shù)要點
在電子工藝設(shè)備與生物制藥設(shè)備領(lǐng)域,為滿足客戶需求,需緊密圍繞客戶三大核心訴求展開,即純度控制、工藝控制以及安全控制。值得注意的是,不同行業(yè)的客戶由于自身業(yè)務(wù)特點和生產(chǎn)要求存在差異,在這三大核心訴求上各有側(cè)重。
1)純度控制
要求產(chǎn)品能夠應(yīng)用介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)微污染控制技術(shù),對各環(huán)節(jié)工藝進行有效改良,結(jié)合下游客戶的工藝特點開發(fā)出對應(yīng)純度級別的產(chǎn)品。
2)工藝控制
工藝控制指的是對氣體和化學(xué)品的壓力、流量以及穩(wěn)定性等方面的控制。
3)安全控制
為客戶提供可靠的安全保障。
(2)電子工藝設(shè)備技術(shù)水平在下游應(yīng)用領(lǐng)域的體現(xiàn)
電子工藝設(shè)備作為高度定制化的產(chǎn)品,其設(shè)計與制造緊密貼合客戶在純度控制、工藝控制以及安全控制這三大核心訴求方面的具體需求。不同行業(yè)基于自身獨特的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量要求,在這三大訴求上均呈現(xiàn)出各自匹配的技術(shù)要點。
總體而言,集成電路和平板顯示行業(yè)在電子工藝設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域?qū)儆诩夹g(shù)壁壘較高的行業(yè)。
在集成電路行業(yè),芯片的微觀構(gòu)造極為復(fù)雜,由數(shù)量龐大的器件和錯綜復(fù)雜的互聯(lián)線路構(gòu)成。這種高度集成化的特性決定了其對微污染物控制的嚴(yán)苛要求。哪怕是極其微小的污染物,都可能對芯片的性能和良率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。與此同時,集成電路制造過程中所涉及的氣體、化學(xué)品種類極為豐富且繁雜。其中不僅包含各類劇毒物質(zhì),還涵蓋了易燃易爆以及具有強腐蝕性的特種氣體,此外還有酸堿性溶劑、有機溶劑、研磨液等多種化學(xué)品。這些特殊物質(zhì)的存在,使得電子工藝設(shè)備在整個生命周期內(nèi),從最初的設(shè)計構(gòu)思、關(guān)鍵材料的甄選,到精密的制造加工過程,再到現(xiàn)場的安裝調(diào)試以及后續(xù)的安全穩(wěn)定運行,每一個環(huán)節(jié)都必須遵循極為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和要求,以確保設(shè)備能夠適應(yīng)復(fù)雜的工藝環(huán)境,保障生產(chǎn)的順利進行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠。
在平板顯示行業(yè),客戶工藝對于化學(xué)品的使用量有著相對較大的需求。這是由于平板顯示制造過程中,多個工藝步驟需要大量化學(xué)品來實現(xiàn)特定的物理和化學(xué)變化,以達到預(yù)期的顯示效果。并且,為了確保顯示產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性,對于化學(xué)品混配的精度也提出了較高要求。精確的混配比例能夠保證化學(xué)品在工藝過程中發(fā)揮最佳作用,避免因混配誤差導(dǎo)致的產(chǎn)品缺陷和質(zhì)量波動。
3、電子工藝設(shè)備行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)
(1)面臨的機遇
1)新應(yīng)用推動業(yè)務(wù)的快速發(fā)展
雖然以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史上會出現(xiàn)一定程度的周期性波動,但整體增長的趨勢未發(fā)生變化。下游應(yīng)用市場的技術(shù)變革衍生出不同的需求,也是驅(qū)動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。短期而言,以個人電腦和智能手機為主要推動力量的消費電子市場,其滲透率接近高位且消費者更新速度放緩,在一定程度上影響了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。但是,以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求帶動了如云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新應(yīng)用的興起,逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)新一代技術(shù)的變革力量。
因此,長遠(yuǎn)看來,新應(yīng)用將推動市場需求的持續(xù)旺盛,以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍將保持增長態(tài)勢。在上述趨勢的推動下,半導(dǎo)體企業(yè)紛紛提出了加大資本性支出的計劃,或開啟新一輪的半導(dǎo)體投資周期。電子工藝設(shè)備作為泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造的重要環(huán)節(jié),將受益于未來下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張。
2)工藝技術(shù)的革新推動業(yè)務(wù)發(fā)展
集成電路技術(shù)發(fā)展遵循摩爾定律,而元器件集成度的不斷提高要求集成電路尺寸和線寬不斷縮小,同時器件結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,如從單層結(jié)構(gòu)向多層堆疊的方向發(fā)展,導(dǎo)致集成電路制造工序復(fù)雜度提升。此外,考慮到成本等因素,生產(chǎn)制造所用的晶圓片則逐漸向尺寸更大的方向演變。工藝技術(shù)的革新也將促使制造廠商不斷加大資本性投入,開建新的工廠或者對原有產(chǎn)線進行更新?lián)Q代,使電子工藝設(shè)備產(chǎn)業(yè)得到進一步發(fā)展。
3)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,催生行業(yè)整體發(fā)展機遇
作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場,我國對半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛,市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移,帶動了大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高。
中國大陸晶圓建廠潮,將為電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)提供巨大的業(yè)務(wù)機會。同時,需求和投資的旺盛也必將促進我國半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)和配套行業(yè)的發(fā)展。來自行業(yè)下游的蓬勃發(fā)展動力,將推動產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展,也終將使發(fā)行人所處的行業(yè)收益。
4)國家層面的政策扶持
隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等政策的相繼出臺,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步提升至重要戰(zhàn)略地位。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立進一步完善了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境,解決了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金瓶頸,大陸集成電路發(fā)展面臨前所未有的發(fā)展機遇。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以及地方配套產(chǎn)業(yè)基金的帶動下,大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在2018年迅速發(fā)展,大陸晶圓廠開始大規(guī)模投建。在國家政策的激勵下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了歷史性的發(fā)展機遇,為電子工藝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造巨大的業(yè)務(wù)空間。
(2)面臨的挑戰(zhàn)
1)行業(yè)易受下游行業(yè)景氣度影響
電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)市場規(guī)模受下游行業(yè)固定資產(chǎn)投資影響較大,若下游行業(yè)處于規(guī)模擴張期,客戶有較大的可能性進行產(chǎn)能擴張、系統(tǒng)升級和改建擴建,對電子工藝設(shè)備的需求提升;若下游行業(yè)景氣度下行并進入暫時性低谷期,電子工藝設(shè)備的訂單數(shù)量可能隨之減少。而下游行業(yè)的景氣度同時受宏觀經(jīng)濟、政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段等因素的影響,不確定因素較多。
2)行業(yè)易受資金和人力資源的限制
電子工藝設(shè)備主要以項目形式開展業(yè)務(wù),大客戶的業(yè)務(wù)存在規(guī)模大、周期長的特點,業(yè)主一般不會在項目實施前支付全款,而采用分階段的支付模式,其中一定比例的資金將在項目驗收后支付。因此,現(xiàn)金流情況易受客戶付款進度的影響,存在一定的回款周期、前期墊付資金較多等情況;另一方面,行業(yè)依賴優(yōu)質(zhì)的人力資源,在系統(tǒng)的設(shè)計、制造、施工等階段均需要經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員,人才的匱乏可能成為行業(yè)快速發(fā)展受限的因素之一。
《2025-2031年電子工藝設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測,投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。(PHPOLICY:GYF)