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國(guó)產(chǎn)化需求加速，集成電路測(cè)試市場(chǎng)空間容量巨大（附報(bào)告目錄）

1、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)概況

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試，其中，集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年集成電路測(cè)試行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資潛力趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

從總體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量較高的芯片設(shè)計(jì)為我國(guó)集成電路第一大細(xì)分行業(yè)，在2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)值中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測(cè)占比分別為28.42%、31.07%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長(zhǎng)7.10%。

2015-2019年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售收入增長(zhǎng)分析

資料來(lái)源：普華有策

2、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一般專業(yè)測(cè)試公司都會(huì)涉及晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試。如全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司京元電子，2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約59.46億元人民幣，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中，占據(jù)晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試領(lǐng)域的重要地位。京元電子作為較早的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司，推動(dòng)了芯片的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)專業(yè)化分工，是臺(tái)積電將芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造進(jìn)行專業(yè)化分工的模式進(jìn)一步延續(xù)，也是集成電路行業(yè)發(fā)展到目前較為成熟的商業(yè)模式之一。

20世紀(jì)90年代，以臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工(Foundry)商業(yè)模式的出現(xiàn)為契機(jī)，臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）紛紛涌現(xiàn)，具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司得到晶圓代工的支援，逐步形成了一個(gè)專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)鏈格局，造就了各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，同時(shí)培養(yǎng)了大批的技術(shù)和管理人才。大陸集成電路產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)含巨大商機(jī)，隨著改革開(kāi)放的深入，居民消費(fèi)水平的提升，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，集成電路應(yīng)用需要本地化的產(chǎn)業(yè)鏈支持。以無(wú)錫上華、華虹宏力、中芯國(guó)際為代表的晶圓制造企業(yè)開(kāi)創(chuàng)了大陸半導(dǎo)體的代工模式，開(kāi)展與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等方面的合資合作，從而形成技術(shù)和市場(chǎng)的相互依賴。與此同時(shí)，臺(tái)灣專業(yè)廠商陸續(xù)開(kāi)始在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的配套布局，如日月光、矽品、京元電子都在華東成立全資子公司。

隨著大陸5G通信、人工智能、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域成為半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)能，大陸的臺(tái)系芯片測(cè)試廠家不斷加大投入。

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨(dú)立測(cè)試廠商分散且規(guī)模較小，目前芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）的測(cè)試需求由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同分擔(dān)，形成了協(xié)同合作的局面。晶圓制造廠商、封測(cè)一體公司和專業(yè)測(cè)試公司都能提供一定的晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)各不相同，封測(cè)一體公司以及市場(chǎng)上其他測(cè)試模式公司所提供的測(cè)試服務(wù)也不盡相同，體現(xiàn)出不同的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)。

2、未來(lái)測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間容量巨大

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3,063.50億元人民幣。集成電路測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%-8%，據(jù)此推算集成電路測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)容量約為183.81億元-245.08億元。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2019年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片3,055.50億美元，據(jù)此推算該部分進(jìn)口芯片中，集成電路測(cè)試服務(wù)金額為1,283.31億元人民幣-1,711.08億元人民幣，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

（2）專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模有待提升

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國(guó)大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。測(cè)試環(huán)節(jié)（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。

目前，集成電路測(cè)試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測(cè)試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來(lái)越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

（3）國(guó)內(nèi)測(cè)試需求加速

受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造基地，晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國(guó)大陸大力投資建廠。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化加速，晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)公司的測(cè)試服務(wù)需求越來(lái)越多，獨(dú)立測(cè)試企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

3、重點(diǎn)企業(yè)情況分析

（1）京元電子

京元電子股份有限公司（臺(tái)灣）成立于1987年5月，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)分工的形態(tài)中，已成為全球最大的專業(yè)測(cè)試公司。在臺(tái)灣的工廠占地約108,000平方米，廠房樓地板面積約316,000平方米，無(wú)塵室面積達(dá)到126,000平方米。蘇州的工廠占地約44,561平方米，無(wú)塵室面積達(dá)到10,223平方米。晶圓針測(cè)量每月總產(chǎn)能約46萬(wàn)片，IC芯片成品測(cè)試量每月總產(chǎn)能可達(dá)6億顆。

（2）長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前公司產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列。

（3）華嶺股份

華嶺股份專業(yè)從事集成電路測(cè)試技術(shù)研究開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測(cè)試，擁有4,000多平米技術(shù)開(kāi)發(fā)和測(cè)試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)在內(nèi)的國(guó)際主流先進(jìn)測(cè)試裝備100多臺(tái)套，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到：獨(dú)立數(shù)字測(cè)試通道1024pin，測(cè)試矢量深度128M，配備全套混合信號(hào)測(cè)試裝備，集成RF測(cè)試裝備。

（4）通富微電

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微電的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

（5）華天科技

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。