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芯片

2020-2026年中國芯片行業(yè)深度分析前景預測報告

【報告編號】XP

第一章　芯片行業(yè)的總體概述

1.1　相關概念

1.1.1　芯片的內(nèi)涵

1.1.2　集成電路的內(nèi)涵

1.1.3　兩者的聯(lián)系與區(qū)別

1.2　常見類型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手機芯片

1.2.3　電腦芯片

1.2.4　大腦芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　制作過程

1.3.1　原料晶圓

1.3.2　晶圓涂膜

1.3.3　光刻顯影

1.3.4　摻加雜質

1.3.5　晶圓測試

1.3.6　芯片封裝

1.3.7　測試包裝

1.4　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.4.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構

1.4.2　上下游企業(yè)

第二章　2015-2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市場綜述

2.1.1　市場發(fā)展歷程

2.1.2　銷售態(tài)勢分析

2.1.3　市場特點分析

2.1.4　市場競爭格局

2.1.5　發(fā)展格局展望

2.2　美國芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

2.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

2.2.3　政策布局加快

2.2.4　類腦芯片發(fā)展

2.2.5　技術研發(fā)動態(tài)

2.3　日本芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

2.3.2　市場發(fā)展狀況

2.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

2.3.4　技術研發(fā)進展

2.3.5　產(chǎn)業(yè)模式分析

2.3.6　企業(yè)并購動態(tài)

2.4　韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動因

2.4.3　行業(yè)發(fā)展地位

2.4.4　出口走勢分析

2.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗

2.4.6　市場發(fā)展戰(zhàn)略

2.5　印度芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析

2.5.2　電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

2.5.3　市場需求狀況分析

2.5.4　行業(yè)協(xié)會布局動態(tài)

2.5.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析

2.5.6　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟環(huán)境分析

3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況

3.1.2　對外經(jīng)濟分析

3.1.3　工業(yè)運行情況

3.1.4　固定資產(chǎn)投資

3.1.5　宏觀經(jīng)濟展望

3.2　社會環(huán)境分析

3.2.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.2.2　智能芯片不斷發(fā)展

3.2.3　信息化發(fā)展的水平

3.2.4　電子信息制造狀況

3.2.5　科技人才隊伍壯大

3.2.6　萬物互聯(lián)帶來需求

3.3　技術環(huán)境分析

3.3.1　芯片技術研發(fā)進展

3.3.2　5G技術助力產(chǎn)業(yè)分析

3.3.3　芯片技術發(fā)展方向分析

3.4　專利環(huán)境分析

3.4.1　全球集成電路領域專利狀況

3.4.2　美國集成電路領域專利狀況

3.4.3　中國集成電路領域專利狀況

3.4.4　中國集成電路布圖設計專用權

第四章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

4.1.1　行業(yè)特點概述

4.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

4.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

4.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程

4.1.5　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

4.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

4.2　2015-2019年中國芯片市場格局分析

4.2.1　企業(yè)發(fā)展狀況

4.2.2　區(qū)域發(fā)展格局

4.2.3　市場發(fā)展形勢

4.3　2015-2019年中國芯片國產(chǎn)化進程分析

4.3.1　芯片國產(chǎn)化的背景

4.3.2　核心芯片自給率低

4.3.3　產(chǎn)品研發(fā)制造短板

4.3.4　芯片國產(chǎn)化的進展

4.3.5　芯片國產(chǎn)化的問題

4.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望

4.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

4.4.1　市場壟斷困境

4.4.2　過度依賴進口

4.4.3　技術短板問題

4.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析

4.5.1　突破壟斷策略

4.5.2　化解供給不足

4.5.3　加強自主創(chuàng)新

4.5.4　加大資源投入

第五章　2015-2019年中國重點地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　廣東省

5.1.1　產(chǎn)業(yè)總體情況

5.1.2　發(fā)展條件分析

5.1.3　產(chǎn)業(yè)結構分析

5.1.4　競爭格局分析

5.1.5　發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

5.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建設

5.2　北京市

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模狀況

5.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.2.4　典型企業(yè)案例

5.2.5　典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)

5.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

5.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策

5.3　上海市

5.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

5.3.2　市場規(guī)模狀況

5.3.3　細分市場分析

5.3.4　人才建設體系

5.3.5　政策與基金支持

5.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局

5.4　南京市

5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

5.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

5.4.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.4.4　項目投資動態(tài)

5.4.5　企業(yè)布局加快

5.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

5.4.7　重大項目規(guī)劃

5.5　廈門市

5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力

5.5.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

5.5.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

5.6　晉江市

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

5.6.2　項目建設布局

5.6.3　園區(qū)建設動態(tài)

5.6.4　鼓勵政策發(fā)布

5.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.6.6　人才資源保障

5.7　其他城市

5.7.1　合肥市

5.7.2　成都市

5.7.3　重慶市

5.7.4　上海市

5.7.5　杭州市

5.7.6　廣州市

5.7.7　深圳市

第六章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析

6.1　2015-2019年中國半導體市場運行狀況

6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

6.1.2　市場機會分析

6.2　2015-2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈

6.2.2　半導體材料市場

6.2.3　半導體設備市場

6.2.4　國際市場狀況

6.2.5　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

6.3　2015-2019年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程

6.3.2　市場發(fā)展規(guī)模

6.3.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

6.3.4　企業(yè)地域分布

6.3.5　重點企業(yè)運行

6.3.6　設計人員規(guī)模

6.3.7　產(chǎn)品領域分布

6.3.8　細分市場發(fā)展

6.4　2015-2019年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.1　晶圓加工技術

6.4.2　晶圓制造工藝

6.4.3　行業(yè)發(fā)展地位

6.4.4　晶圓工廠分布

6.4.5　全球競爭狀況

6.4.6　國內(nèi)重點企業(yè)

6.4.7　產(chǎn)能規(guī)模預測

第七章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析

7.1　中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況

7.1.1　封裝技術介紹

7.1.2　芯片測試原理

7.1.3　測試準備規(guī)劃

7.1.4　主要測試分類

7.1.5　關鍵技術突破

7.1.6　發(fā)展面臨問題

7.2　中國芯片封裝測試市場分析

7.2.1　國際競爭格局

7.2.2　國內(nèi)銷售規(guī)模

7.2.3　國內(nèi)企業(yè)狀況

7.2.4　國內(nèi)重點企業(yè)

7.2.5　企業(yè)并購動態(tài)

7.3　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

7.3.1　行業(yè)發(fā)展機遇

7.3.2　集中度持續(xù)提升

7.3.3　技術發(fā)展趨勢

7.3.4　產(chǎn)業(yè)趨勢分析

7.3.5　產(chǎn)業(yè)增長預測

7.3.6　運營態(tài)勢預測

第八章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應用市場分析

8.1　LED領域

8.1.1　LED芯片產(chǎn)值

8.1.2　LED芯片成本

8.1.3　LED芯片價格

8.1.4　重點企業(yè)運營

8.1.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.1.6　封裝技術難點

8.1.7　整體發(fā)展走勢

8.1.8　具體發(fā)展趨勢

8.2　物聯(lián)網(wǎng)領域

8.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位

8.2.2　發(fā)展環(huán)境分析

8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

8.2.4　競爭主體分析

8.2.5　物聯(lián)網(wǎng)連接芯片

8.2.6　典型應用產(chǎn)品

8.2.7　芯片研發(fā)動態(tài)

8.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵

8.2.9　產(chǎn)業(yè)投資前景

8.3　無人機領域

8.3.1　無人機產(chǎn)業(yè)鏈

8.3.2　市場規(guī)模狀況

8.3.3　行業(yè)融資情況

8.3.4　市場競爭格局

8.3.5　主流解決方案

8.3.6　芯片應用領域

8.3.7　市場前景趨勢

8.4　衛(wèi)星導航領域

8.4.1　北斗芯片概述

8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

8.4.3　芯片銷量狀況

8.4.4　芯片研發(fā)進展

8.4.5　資本助力發(fā)展

8.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

8.5　智能穿戴領域

8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈構成

8.5.2　產(chǎn)品類別分析

8.5.3　市場規(guī)模狀況

8.5.4　市場競爭格局

8.5.5　核心應用芯片

8.5.6　芯片廠商對比

8.5.7　發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

8.5.8　行業(yè)發(fā)展趨勢

8.6　智能手機領域

8.6.1　出貨規(guī)模排名

8.6.2　智能手機芯片

8.6.3　產(chǎn)業(yè)格局概述

8.6.4　產(chǎn)品技術路線

8.6.5　芯片評測狀況

8.6.6　芯片評測方案

8.6.7　無線充電芯片

8.6.8　芯片出貨量規(guī)模

8.6.9　未來市場展望

8.7　汽車電子領域

8.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

8.7.2　行業(yè)發(fā)展狀況

8.7.3　車用芯片市場

8.7.4　車用芯片格局

8.7.5　汽車電子滲透率

8.7.6　智能駕駛應用

8.7.7　未來發(fā)展前景

8.8　生物醫(yī)藥領域

8.8.1　基因芯片介紹

8.8.2　市場規(guī)模狀況

8.8.3　主要技術流程

8.8.4　技術應用情況

8.8.5　重要應用領域

8.8.6　重點企業(yè)分析

8.8.7　生物研究的應用

8.8.8　發(fā)展問題及前景

8.9　通信領域

8.9.1　通信業(yè)總體情況

8.9.2　芯片應用需求

8.9.3　芯片應用狀況

8.9.4　5G芯片應用

8.9.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

第九章　2015-2019年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析

9.1　計算芯片

9.1.1　產(chǎn)品升級要求

9.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.1.3　發(fā)展機遇分析

9.1.4　發(fā)展挑戰(zhàn)分析

9.1.5　技術發(fā)展關鍵

9.2　智能芯片

9.2.1　AI芯片的內(nèi)涵

9.2.2　AI芯片發(fā)展階段

9.2.3　AI芯片解決方案

9.2.4　AI芯片應用場景

9.2.5　AI芯片市場規(guī)模

9.2.6　企業(yè)布局AI芯片

9.2.7　AI芯片政策機遇

9.2.8　AI芯片發(fā)展契機

9.3　量子芯片

9.3.1　量子芯片行業(yè)

9.3.2　市場發(fā)展形勢

9.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.3.4　未來發(fā)展前景

9.4　低耗能芯片

9.4.1　產(chǎn)品發(fā)展背景

9.4.2　系統(tǒng)及結構優(yōu)化

9.4.3　器件結構分析

9.4.4　低功耗芯片設計

第十章　2015-2019年芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)分析

10.1　芯片設計行業(yè)重點企業(yè)分析

10.1.1　高通（QUALCOMM, Inc.）

10.1.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.1.2　2017財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.1.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.1.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2　博通有限公司（Broadcom Limited）

10.1.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2.2　2016財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2.3　2017財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2.4　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3　英偉達（NVIDIA Corporation）

10.1.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.3.2　2017財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4　美國超微公司（AMD）

10.1.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.4.2　2016財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4.3　2017財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4.4　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

10.1.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.5.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2　晶圓代工行業(yè)重點企業(yè)分析

10.2.1　格羅方德半導體股份有限公司

10.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.1.2　項目發(fā)展動態(tài)

10.2.1.3　未來發(fā)展規(guī)劃

10.2.2　臺灣積體電路制造公司

10.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.2.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.2.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3　聯(lián)華電子股份有限公司

10.2.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.3.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.4　展訊通信有限公司

10.2.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.4.2　產(chǎn)品研發(fā)情況

10.2.4.3　產(chǎn)品應用情況

10.2.4.4　未來發(fā)展前景

10.2.5　力晶科技股份有限公司

10.2.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.5.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.5.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.5.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6　中芯國際集成電路制造有限公司

10.2.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.6.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3　芯片封裝測試行業(yè)重點企業(yè)分析

10.3.1　艾馬克技術公司（Amkor Technology, Inc.）

10.3.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.1.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.1.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.1.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2　日月光半導體制造股份有限公司

10.3.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.3　江蘇長電科技股份有限公司

10.3.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.3.3.4　財務狀況分析

10.3.3.5　核心競爭力分析

10.3.3.6　未來前景展望

10.3.4　天水華天科技股份有限公司

10.3.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.4.2　經(jīng)營效益分析

10.3.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.3.4.4　財務狀況分析

10.3.4.5　核心競爭力分析

10.3.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.4.7　未來前景展望

10.3.5　通富微電子股份有限公司

10.3.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.5.2　經(jīng)營效益分析

10.3.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.3.5.4　財務狀況分析

10.3.5.5　核心競爭力分析

10.3.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.5.7　未來前景展望

第十一章　2015-2019年中國芯片行業(yè)投資分析

11.1　投資機遇分析

11.1.1　投資價值較高

11.1.2　投資需求上升

11.1.3　政策機遇分析

11.1.4　基金融資機遇

11.1.5　資本市場機遇

11.1.6　國際合作機遇

11.2　行業(yè)投資分析

11.2.1　投資進程加快

11.2.2　階段投資邏輯

11.2.3　國有資本為重

11.2.4　行業(yè)投資建議

11.3　基金融資分析

11.3.1　基金融資需求分析

11.3.2　基因發(fā)展價值分析

11.3.3　基金投資規(guī)模狀況

11.3.4　基金投資范圍分布

11.3.5　基金業(yè)務發(fā)展方向

11.4　行業(yè)并購分析

11.4.1　全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模

11.4.2　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點

11.4.3　企業(yè)并購動態(tài)分析

11.4.4　市場并購趨勢分析

11.5　投資風險分析

11.5.1　貿(mào)易政策風險

11.5.2　貿(mào)易合作風險

11.5.3　宏觀經(jīng)濟風險

11.5.4　技術研發(fā)風險

11.5.5　環(huán)保相關風險

11.6　融資策略分析

11.6.1　項目包裝融資

11.6.2　高新技術融資

11.6.3　BOT項目融資

11.6.4　IFC國際融資

11.6.5　專項資金融資

第十二章　中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

12.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析

12.1.1　中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析

12.1.2　國內(nèi)市場變動帶來機遇

12.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

12.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)細分領域前景展望

12.2.1　芯片材料

12.2.2　芯片設計

12.2.3　芯片制造

12.2.4　芯片封測

第十三章　2015-2019年中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析

13.1　產(chǎn)業(yè)標準體系

13.1.1　芯片行業(yè)技術標準匯總

13.1.2　集成電路標準建設動態(tài)

13.2　財政扶持政策

13.2.1　基金融資補貼制度

13.2.2　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

13.3　監(jiān)管體系分析

13.3.1　行業(yè)監(jiān)管部門

13.3.2　并購重組態(tài)勢

13.3.3　產(chǎn)權保護政策

13.4　相關政策分析

13.4.1　智能制造政策

13.4.2　智能傳感器政策

13.4.3　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

13.4.4　人工智能發(fā)展規(guī)劃

13.4.5　光電子芯片發(fā)展規(guī)劃

13.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

13.5.1　發(fā)展思路

13.5.2　發(fā)展目標

13.5.3　發(fā)展重點

13.5.4　投資規(guī)模

13.5.5　措施建議

13.6　地區(qū)政策規(guī)劃

13.6.1　河北省集成電路發(fā)展實施意見

13.6.2　安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

13.6.3　浙江省集成電路發(fā)展實施意見

13.6.4　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

13.6.5　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

13.6.6　重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

13.6.7　廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)實施細則

13.6.8　杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策

13.6.9　昆山市半導體產(chǎn)業(yè)扶持意見