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覆銅陶瓷載板發(fā)展面臨的機遇、風險展望，企業(yè)玩家分析

1、所處陶瓷載板市場概述

隨著電子技術的不斷進步，散熱問題已經(jīng)逐漸成為限制功率型電子產(chǎn)品朝著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。熱量在功率型電子元器件內部的不斷積累將使得芯片結溫逐步升高，并產(chǎn)生熱應力，引發(fā)壽命降低及色溫變化等一系列可靠性問題。在功率型電子元器件的封裝應用中，陶瓷載板不僅承擔著電氣連接和機械支撐等功能，更是熱量傳輸?shù)闹匾ǖ馈?/p>

對于功率半導體器件而言，封裝載板必須滿足以下要求：1）高熱導率。目前功率半導體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝載板傳播出去，導熱良好的基板可使芯片免受熱破壞；2）與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電流、環(huán)境及工況的改變均會使其溫度發(fā)生改變。由于芯片直接貼裝于封裝載板上，兩者熱膨脹系數(shù)匹配會降低芯片熱應力，提高器件可靠性；3）耐熱性好，滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性；4）絕緣性好，滿足器件電互連與絕緣需求；5）機械強度高，滿足器件加工、封裝與應用過程的強度要求；6）價格適宜，適合大規(guī)模生產(chǎn)及應用。

目前市面上常見的電子封裝載板材料包括有塑料載板（PCB）、金屬電路板（MCPCB）和陶瓷載板等。PCB 具有價格低廉，工藝成熟以及易加工等特性，但其導熱性導電性差，熱膨脹系數(shù)與電子器件匹配度低，難以滿足中高端封裝需求；MCPCB 雖導熱率高，但熱膨脹系數(shù)難以與電子器件匹配，且價格較高，不宜廣泛使用；陶瓷載板憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導率高、機械強度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選，廣泛應用于功率電子器件和高溫電子器件的封裝領域。

根據(jù)制備原理、工藝、封裝結構、應用領域等不同，陶瓷載板可分為平面陶瓷載板與三維陶瓷載板，具體分類如下：

陶瓷載板主要分類

資料來源：普華有策制圖

目前，覆銅陶瓷載板中常用陶瓷材料包括：氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、氮化硅（Si3N4）等，其優(yōu)缺點及應用具體如下：

覆銅陶瓷載板中常用陶瓷材料優(yōu)缺點及應用

資料來源：普華有策制圖

氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）由于制備工藝較為成熟、成本較低、綜合性能較好，目前在 DCB 陶瓷載板市場占據(jù)主流市場地位；而氮化硅（Si3N4）陶瓷材料由于綜合性能突出，采用 AMB 工藝制作的覆銅陶瓷載板在高功率、大溫變電力電子器件封裝領域發(fā)揮重要作用及優(yōu)勢，尤其在第三代半導體功率器件封裝領域是首選材料。

2、覆銅陶瓷載板行業(yè)概述

覆銅陶瓷載板是將高導電無氧銅在高溫下鍵合到陶瓷表面，然后通過影像轉移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)電氣連接性能的連接材料，它既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，并能像 PCB 線路板一樣刻蝕出各種圖形。覆銅陶瓷載板是功率電子器件、熱電模組及光電子器件封裝環(huán)節(jié)的關鍵材料。隨著功率器件工作電壓、電流的增加和芯片尺寸不斷減小，芯片功率密度急劇增加，對芯片的散熱封裝的可靠性提出了更高挑戰(zhàn)。尤其在軌道交通、電動汽車用的高壓、大電流、高功率應用場景，傳統(tǒng)柔性基板或金屬基板已滿足不了半導體模塊高散熱、高可靠性的要求，覆銅陶瓷載板因其具有的良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)，成為功率電子器件封裝環(huán)節(jié)最為重要的基礎材料，其可靠性水平?jīng)Q定了功率器件的性能。

作為功率器件封裝工藝的關鍵技術，陶瓷覆銅技術及國際市場長期被歐美、日韓企業(yè)壟斷，尤其在高可靠性的覆銅陶瓷載板領域，國內企業(yè)長期依賴進口。我國功率半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迫切需要基礎材料的突破，尤其未來我國在碳化硅、氮化鎵模塊封裝領域的自主發(fā)展首先要突破的瓶頸就是陶瓷覆銅技術，該技術已列入《中國制造 2025》的重大攻關項目。

覆銅陶瓷載板按不同的工藝路線劃分包括：直接鍵合銅陶瓷載板（DirectCopper Bonding Ceramic Substrate，DCB）、活性金屬焊接陶瓷載板（Active MetalBrazing Ceramic Substrate，AMB）和直接電鍍銅陶瓷載板（Direct Plated CopperCeramic Substrate，DPC）等，載板的可靠性一方面源于陶瓷本身的物理性能，另一方面則源于生產(chǎn)商不同的工藝技術和工藝水平帶來的銅和陶瓷不同的結合強度。

覆銅陶瓷載主要細分產(chǎn)品工藝、優(yōu)缺點及應用

資料來源：普華有策制圖

上述載板中，AMB 載板尤其是氮化硅 AMB 載板是當下最具競爭力的第三代半導體 SiC 功率器件用封裝載板，隨著電力電子向高功率、大電流、高能量密度的方向快速發(fā)展，市場對于更高可靠性的氮化硅 AMB 載板的需求越來越迫切。目前，全球僅有富樂華、羅杰斯、Dowa、Denka 等少數(shù)企業(yè)具備量產(chǎn)工藝并實現(xiàn)大批量供應。

3、行業(yè)主要特性

1）周期性

覆銅陶瓷載板行業(yè)與半導體行業(yè)，特別是功率半導體行業(yè)存在緊密的聯(lián)動關系，上述行業(yè)具有較強的周期性特征并與宏觀經(jīng)濟和政治環(huán)境等密切相關。覆銅陶瓷載板廣泛應用于各類新能源汽車、工業(yè)控制、消費類家電及新能源發(fā)電，受全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品的市場存在一定的周期性，其周期性波動會傳遞至功率半導體及覆銅陶瓷載板行業(yè)。行業(yè)下游新能源汽車市場中，當宏觀經(jīng)濟整體向好時，有利于提升汽車整車的消費，從而帶動上游功率半導體及覆銅陶瓷載板產(chǎn)銷量的增長；當宏觀經(jīng)濟下滑時，汽車消費放緩，從而對上游功率半導體及覆銅陶瓷載板行業(yè)的產(chǎn)銷量也會產(chǎn)生不利影響。此外，貿易環(huán)境、政治環(huán)境波動等因素會造成市場整體波動，可能對覆銅陶瓷載板企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

2）季節(jié)性

覆銅陶瓷載板行業(yè)暫不存在明顯的季節(jié)性變化，其上下游均無明顯的季節(jié)性特點。

3）區(qū)域性

近年來，我國加大了對半導體行業(yè)的重視程度，出臺了多項扶持政策鼓勵投資，國內廠商在功率半導體行業(yè)投入大量資金，促進了行業(yè)的快速發(fā)展。目前，國內規(guī)模較大的功率半導體行業(yè)企業(yè)大部分集中在長三角、珠三角區(qū)域，境外規(guī)模較大的功率半導體行業(yè)企業(yè)主要集中在歐洲、日本等地區(qū)。行業(yè)下游新能源汽車市場也呈現(xiàn)出集中化的行業(yè)發(fā)展趨勢，生產(chǎn)主要分布在長三角、珠三角、東北、環(huán)渤海、中部和西南等地區(qū)，我國汽車電子行業(yè)主要圍繞汽車產(chǎn)業(yè)集群分布，選擇在汽車制造商臨近區(qū)域設立生產(chǎn)基地，形成了以東北、長三角、珠三角、環(huán)渤海、中部和西南等汽車產(chǎn)業(yè)基地為輻射中心的行業(yè)區(qū)域性分布特征。

4、行業(yè)發(fā)展面臨的主要機遇與風險

（1）機遇

1）國家政策大力支持半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

覆銅陶瓷載板是半導體器件重要的封裝材料。半導體器件作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。近年來，國家相關部委出臺了一系列支持和引導半導體器件以及與其相關的電子專用材料發(fā)展的政策法規(guī)，如《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023 年）》《關于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》，均提到了要大力推動我國半導體器件、電子專用材料的發(fā)展。

2）下游應用市場快速增長

覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊封裝的核心材料之一，對功率半導體的性能、可靠性發(fā)揮關鍵作用，終端應用覆蓋電動車、新能源發(fā)電、消費電子、家電、工業(yè)控制等。尤其伴隨近年來碳中和政策下新能源產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，功率半導體作為新能源產(chǎn)業(yè)的基礎電子元器件，有望迎來更大的發(fā)展空間，從而帶動覆銅陶瓷載板市場進入高速發(fā)展期。

（2）風險

1）目前國內覆銅陶瓷載板企業(yè)主要競爭對手為國外廠商，如羅杰斯、賀利氏均為材料領域國際龍頭，研發(fā)實力、資金實力、綜合競爭力強。隨著國內市場需求的不斷增長，羅杰斯、賀利氏等國際頭部企業(yè)已開始強化在中國市場的競爭策略。

2）國內產(chǎn)業(yè)鏈配套薄弱

由于國內陶瓷載板相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間較短，國內尚不具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，國內企業(yè)覆銅陶瓷載板生產(chǎn)所需的主要生產(chǎn)設備如氧化設備、燒結爐等需從國外進口，主要原材料如陶瓷片、銅箔等高端產(chǎn)品，對海外企業(yè)有一定程度依賴，且近年來海外主要供應商的產(chǎn)能增長有限，未來原材料供應將難以滿足國內企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模。相對于海外競爭對手，因世界政經(jīng)局勢、商業(yè)習慣等因素，國內覆銅陶瓷載板企業(yè)在海外供應鏈上存在一定不可控風險。

5、行業(yè)主要企業(yè)/玩家

（1）Rogers Corporation

該公司產(chǎn)品包括電力電子材料、高彈體材料等各類工程材料，廣泛應用于汽車、軌道交通、能源、電子產(chǎn)品、通信、服裝等領域。羅杰斯的覆銅陶瓷載板產(chǎn)品主要為 curamik ?品牌的 DCB、AMB 產(chǎn)品，主要面向電力電子設備。

（2）Denka

該公司是一家主要從事化學產(chǎn)品的制造的企業(yè)，由其電子/尖端產(chǎn)品部門負責陶瓷載板業(yè)務，開發(fā)有高導熱性陶瓷載板，主要產(chǎn)品為氮化硅和氮化鋁 AMB 基板。

（3）KCC Corporation

該公司產(chǎn)品廣泛運用于汽車、船舶、集裝箱、工業(yè)、彩鋼和建筑等行業(yè)。韓國 KCC 集團的覆銅陶瓷載板產(chǎn)品主要有氧化鋁 DCB基板、氮化鋁 DCB 基板、氧化鋯增韌氧化鋁 DCB 基板、氮化硅 AMB 基板等。

（4）Heraeus Electronics

該公司是世界知名電子組裝和封裝材料的制造商，致力于為電子器件以及通信行業(yè)的材料解決方案。賀利氏電子的覆銅陶瓷載板產(chǎn)品主要為 DCB、AMB。

（5）Dowa

該公司其產(chǎn)品主要包括氮化鋁 AMB 基板、ALMIC ?Al-陶瓷載板（MCB），是全球領先的功率半導體用金屬陶瓷載板制造商。

（6）富樂華

該公司主營業(yè)務為功率半導體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。

（7）南京中江

該公司主要產(chǎn)品為 DCB、AMB 及DPC 產(chǎn)品。

（8）合肥圣達

該公司主要產(chǎn)品為氮化鋁（AlN）陶瓷材料及 DCB 產(chǎn)品。

6、行業(yè)主要壁壘

覆銅陶瓷載板行業(yè)存在較高的技術壁壘，長期由海外大型生產(chǎn)企業(yè)占據(jù)絕大部分市場份額。進入行業(yè)的主要壁壘如下：

（1）人才壁壘

覆銅陶瓷載板行業(yè)具有顯著的技術密集型的特征，在產(chǎn)品研發(fā)、大規(guī)模生產(chǎn)、應用技術服務等方面，均需要具有專業(yè)扎實和經(jīng)驗豐富的綜合型人才。同時，隨著行業(yè)的快速發(fā)展和國際大型企業(yè)的激烈競爭，優(yōu)秀人才對行業(yè)發(fā)展至關重要。我國覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展歷程較短，行業(yè)長期被海外大型企業(yè)壟斷，隨著行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)中的專業(yè)人才已越來越供不應求，且頭部集中效應顯著，因而對于新的行業(yè)進入者而言，專業(yè)人才壁壘較高。

（2）技術壁壘

覆銅陶瓷載板在產(chǎn)業(yè)鏈中具有承上啟下的地位和作用，行業(yè)技術壁壘高、產(chǎn)品附加值高、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度強。覆銅陶瓷載板行業(yè)的技術壁壘不僅體現(xiàn)在對各種陶瓷材料性能的把握、焊料/蝕刻藥水等關鍵輔材的研制、燒結/蝕刻等核心工藝段的技術研發(fā)、工藝流程控制等方面，還體現(xiàn)在滿足下游各類應用需求的快速創(chuàng)新能力。同時，覆銅陶瓷載板的生產(chǎn)工藝較為復雜，每一道工序都會影響產(chǎn)品的最終品質，需要長期的經(jīng)驗積累和技術研發(fā)，因此存在較高的技術壁壘。

（3）質量體系認證及供應商認證壁壘

覆銅陶瓷載板是功率半導體關鍵材料，對下游客戶產(chǎn)品的性能及可靠性意義重大，因此客戶對供應商的審核較為嚴格。行業(yè)大型客戶長期實行嚴格的質量認證體系，是進入主流供應體系的必要條件。下游客戶對供應商的產(chǎn)品質量、供應保障、產(chǎn)能規(guī)模、技術服務、品牌口碑等要求較高，通常需經(jīng)過 1-2 年認證周期后，才能正式建立合作。同時，基于質量控制、生產(chǎn)保障、風險控制等考量，一旦與客戶開展合作后，會有較高的穩(wěn)定性，不會輕易更換供應商。因此，對于行業(yè)新進入者，需花費較多時間、精力完成質量體系認證及供應商認證流程人才壁壘

（4）資金壁壘

覆銅陶瓷載板行業(yè)具有顯著的資金密集型特征，研發(fā)投入、產(chǎn)能建設投入、設備升級投入、人才儲備投入等均對行業(yè)內企業(yè)提出了較高的資金實力要求。尤其，部分高性能生產(chǎn)設備需從海外進口，價格較高，資金投入要求較大。當前，下游市場需求旺盛，下游行業(yè)頭部客戶對供應商通常會有產(chǎn)能保證要求，因此需要行業(yè)內企業(yè)具有一定的生產(chǎn)能力，對資金實力方面提出了較高的準入門檻。

（5）生產(chǎn)規(guī)模壁壘

富樂華所處行業(yè)下游市場發(fā)展迅猛，且客戶主要以國內外行業(yè)頭部企業(yè)為主，采購量大、品質要求高，客戶不僅對覆銅陶瓷載板供應商的產(chǎn)品性能、良率及可靠性有嚴格要求，一般還需對供應商的產(chǎn)線產(chǎn)能、交付能力等方面嚴格考察，以確保其自身的供應鏈安全。這對供應商的企業(yè)規(guī)模提出了較高要求，因此大型客戶在選擇合作供應商時一般不會考慮小型的生產(chǎn)企業(yè)，小規(guī)模企業(yè)進入下游客戶合格供應商體系的難度較大。因此，行業(yè)新入企業(yè)面臨一定的生產(chǎn)規(guī)模壁壘。

同時，生產(chǎn)規(guī)模較大的企業(yè)在運維管理和生產(chǎn)效率上可以更好發(fā)揮規(guī)模效應，在原材料采購和客戶談判等方面具備一定的話語權，保證產(chǎn)品在市場上的競爭力。因此新進入企業(yè)可能面臨生產(chǎn)規(guī)模壁壘。

《2025-2031年覆銅陶瓷載板行業(yè)細分市場分析及投資前景預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

第一章宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2024年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2025年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2020-2024年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2025年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第三節(jié) 覆銅陶瓷載板行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 覆銅陶瓷載板行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 覆銅陶瓷載板行業(yè)技術環(huán)境分析

一、技術發(fā)展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章國際覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家覆銅陶瓷載板行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2025-2031年國際覆銅陶瓷載板行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

二、歐洲覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

三、日韓覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

四、2020-2024年其他國家及地區(qū)覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展分析

五、國外覆銅陶瓷載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結

第三章 2020-2024年中國覆銅陶瓷載板市場供需分析

第一節(jié) 2020-2024年覆銅陶瓷載板產(chǎn)能分析

一、2020-2024年中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)能及增長率

二、2025-2031年中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)能預測

三、2020-2024年中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2020-2024年覆銅陶瓷載板產(chǎn)量分析

一、2020-2024年中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)量及增長率

二、2025-2031年中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)量預測

第三節(jié) 2020-2024年覆銅陶瓷載板市場需求分析

一、2020-2024年中國覆銅陶瓷載板市場需求量及增長率

二、2025-2031年中國覆銅陶瓷載板市場需求量預測

第四節(jié) 2020-2024年中國覆銅陶瓷載板市場規(guī)模分析

第四章中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)業(yè)鏈結構分析

第一節(jié) 中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)業(yè)鏈結構

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國覆銅陶瓷載板產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2020-2024年覆銅陶瓷載板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2020-2024年覆銅陶瓷載板行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對覆銅陶瓷載板行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2020-2024年覆銅陶瓷載板行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

1、A領域用覆銅陶瓷載板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

2、B領域用覆銅陶瓷載板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

3、C領域用覆銅陶瓷載板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

4、D用覆銅陶瓷載板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

5、其他領域用覆銅陶瓷載板市場分析

第六章中國覆銅陶瓷載板行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)覆銅陶瓷載板行業(yè)分析