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半導體設備行業(yè)細分市場結構及未來發(fā)展趨勢前景預測

以半導體設備為代表的半導體產業(yè)已經成為我國的戰(zhàn)略性產業(yè)，是支撐我國高質量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點。半導體設備的技術升級與半導體制造的工藝發(fā)展相輔相成。半導體設備的技術升級為半導體制造工藝創(chuàng)造了發(fā)展空間，而半導體制造工藝的改進是半導體設備實現技術突破的推動力。

1、半導體設備行業(yè)細分市場結構分析

半導體設備產品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環(huán)節(jié)，并在產品質量、生產成本、生產效率以及標準化等方面均發(fā)揮重要作用。同時，由于技術進步帶來的集成電路生產成本的不斷降低以及各下游終端應用領域的芯片需求大幅增加，半導體設備行業(yè)始終呈現良好的發(fā)展態(tài)勢，具備廣闊的市場空間。預計全球半導體設備市場規(guī)模到 2024 年將增長至1,071.6 億美元。

以產業(yè)鏈應用環(huán)節(jié)來劃分，半導體設備主要應用于前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類，前道設備占據了整個市場的 80%-85%，其中光刻設備，刻蝕設備和薄膜沉積設備是價值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場規(guī)模均達到了前道設備總量的 20%以上。

其中，前道晶圓制造流程是芯片制造中最為核心的環(huán)節(jié)，涉及的主要設備包括熱處理設備、光刻設備、涂膠顯影/去膠設備、刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、清洗設備等。其中，刻蝕技術和薄膜沉積技術與光刻技術并稱三大主要生產技術，也是前道設備中價值量最高的三大設備類型。

2023 年全球集成電路前道主要制造工藝流程與涉及設備市場結構

2、中國半導體設備行業(yè)競爭格局分析

目前，中國半導體設備行業(yè)已經形成“一超多強”的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現了除光刻外的全棧式覆蓋，構建了覆蓋面廣泛的半導體設備產品銷售管線，成為了行業(yè)內具備領先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。除北方華創(chuàng)外，國內大部分半導體設備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品，在各自領域形成多強格局。其中，中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD 設備領域，在產品級層面具備較大優(yōu)勢。2022 年，其主打產品等離子體刻蝕設備在國際最先進的 5nm 芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售，取得國產刻蝕設備的重大突破。

由于半導體技術具有一定的同源性，在國內半導體設備企業(yè)“一超多強”格局的基礎上，未來行業(yè)內企業(yè)將繼續(xù)以半導體的底層處理工藝為依托，在流程工藝覆蓋和應用場景拓展兩個領域逐步向平臺化方向轉型。

3、半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

當前全球半導體行業(yè)呈現出美國、中國和第三方（如歐洲、日本、韓國）三足鼎立的局面。美國主導半導體設備、EDA 軟件和芯片設計，中國則在構建本土半導體產業(yè)鏈，但仍在追趕先進制程技術。美國通過《2022 年芯片與科學法案》等措施限制中國的半導體企業(yè)，并推動晶圓廠產能回流美國，同時日韓、歐洲也在跟進。這使得全球半導體行業(yè)的發(fā)展從供需競爭和自由市場，逐漸轉向國家科技競賽和逆全球化的國家資本主導，可能形成中美半導體產業(yè)鏈對峙的格局。

（2）中國半導體設備將回歸產能擴充和成熟工藝再造

半導體技術的快速發(fā)展對設備的集成度、精度和穩(wěn)定性提出了更高要求。隨著新能源、智能化、網聯化和AIoT等行業(yè)的推進，先進制程設備的研發(fā)加速。然而，由于芯片應用領域廣泛，各類芯片需求差異大，成熟制程芯片仍占市場主流（2021年為76%）。在美國半導體封鎖下，中國的先進制程設備研發(fā)受限，未來中國半導體產業(yè)將繼續(xù)擴充產能和提升成熟工藝，同時力爭突破先進制程技術。

（3）國產替代進程持續(xù)加快

目前，全球半導體設備生產廠商主要集中在歐洲、美國和日本，中國本土廠商的市場份額仍有提升空間。美國的封鎖促使國產替代和自主可控成為重點，推動國產半導體設備和零部件的發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。未來，隨著市場需求增長和政策支持，國內廠商將擴充成熟制程產能，增加研發(fā)投入，推動國產設備的研發(fā)和生產。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年半導體設備行業(yè)細分市場調研及投資可行性分析報告》，同時普華有策咨詢還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第一章 2019-2023年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)上下游產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導體設備行業(yè)產業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國半導體設備行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產業(yè)供給情況分析

二、2024-2030年主要上游產業(yè)供給預測分析

三、主要上游產業(yè)價格分析

四、2024-2030年主要上游產業(yè)價格預測分析

五、主要下游產業(yè)發(fā)展現狀分析

六、主要下游產業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產業(yè)價格分析

八、2024-2030年主要下游產業(yè)前景預測分析

第二章 全球半導體設備行業(yè)市場發(fā)展現狀分析

第一節(jié) 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導體設備行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美半導體設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美半導體設備行業(yè)市場現狀分析

二、北美半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2024-2030年北美半導體設備行業(yè)前景預測分析

第四節(jié) 歐洲半導體設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲半導體設備行業(yè)市場現狀分析

二、歐洲半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2024-2030年歐洲半導體設備行業(yè)前景預測分析

第五節(jié) 亞洲半導體設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲半導體設備行業(yè)市場現狀分析

二、亞洲半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2024-2030年亞洲半導體設備行業(yè)前景預測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2024-2030年全球半導體設備行業(yè)規(guī)模預測

第三章 中國半導體設備產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析及預測

第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國半導體設備產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國半導體設備產業(yè)技術環(huán)境分析

第四章 2019-2023年中國半導體設備行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導體設備行業(yè)有利因素分析

二、半導體設備行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導體設備行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國半導體設備行業(yè)供應情況分析

第四節(jié) 中國半導體設備行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國半導體設備行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國半導體設備行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國半導體設備行業(yè)細分市場分析

一、A領域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預測

二、B領域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預測

三、C領域

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預測

四、其他

1、2019-2023年行業(yè)發(fā)展概況

2、2019-2023年需求規(guī)模

3、2024-2030年需求前景預測

第五章 中國半導體設備行業(yè)運行數據監(jiān)測

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)產銷與費用分析

一、行業(yè)產成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié) 中國半導體設備行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2019-2023年中國半導體設備市場格局分析

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)集中度分析

一、中國半導體設備行業(yè)市場集中度分析

二、中國半導體設備行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國半導體設備行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外半導體設備行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)半導體設備行業(yè)競爭格局分析

第七章 中國半導體設備行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 半導體設備行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2019-2023年中國半導體設備行業(yè)價格現狀分析

第三節(jié) 2024-2030年中國半導體設備行業(yè)價格走勢預測

第八章 2019-2023年中國半導體設備行業(yè)區(qū)域市場現狀分析

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)半導體設備市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導體設備市場需求情況及規(guī)模分析

三、2024-2030年華東地區(qū)半導體設備市場前景預測

第三節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導體設備市場需求情況及規(guī)模分析

三、2024-2030年華南地區(qū)半導體設備市場前景預測

第四節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導體設備市場規(guī)模分析

三、2024-2030年內華北地區(qū)半導體設備市場前景預測

第五節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導體設備市場規(guī)模分析

三、2024-2030年華中地區(qū)半導體設備市場前景預測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導體設備市場規(guī)模分析

三、2024-2030年東北地區(qū)半導體設備市場前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導體設備市場規(guī)模分析

三、2024-2030年西北地區(qū)半導體設備市場前景預測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導體設備市場規(guī)模分析

三、2024-2030年西南地區(qū)半導體設備市場前景預測

第九章 2019-2023年中國半導體設備行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)競爭結構分析

一、現有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 半導體設備行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十一章 2024-2030年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié)中國半導體設備行業(yè)市場發(fā)展預測

一、中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模預測

二、中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模增速預測

三、中國半導體設備行業(yè)產值規(guī)模預測

四、中國半導體設備行業(yè)產值規(guī)模增速預測

五、中國半導體設備行業(yè)供需情況預測

六、中國半導體設備行業(yè)銷售收入預測

七、中國半導體設備行業(yè)投資增速預測

第二節(jié)中國半導體設備行業(yè)盈利走勢預測

一、中國半導體設備行業(yè)毛利潤增速預測

二、中國半導體設備行業(yè)利潤總額增速預測

第十二章 2024-2030年中國半導體設備行業(yè)投資建議

第一節(jié) 中國半導體設備行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié) 中國半導體設備行業(yè)投資注意事項

第四節(jié) 中國半導體設備行業(yè)投資可行性分析

第十三章 2024-2030年半導體設備行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險