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半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備之探針測(cè)試主要趨勢(shì)及重點(diǎn)代表企業(yè)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是支撐我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)政策以支持集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代。2014年6月，我國(guó)發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一發(fā)展梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年8月，我國(guó)再次頒布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)），該政策從稅收優(yōu)惠等維度加大對(duì)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，鼓勵(lì)加快國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，降低對(duì)海外的依賴。隨著我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持以及集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)大陸地區(qū)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)將成為全球最重要的集成電路制造國(guó)之一。

1、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的運(yùn)用貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用。芯片會(huì)經(jīng)歷晶圓、封測(cè)、PCB、電子系統(tǒng)、客戶端等階段，根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測(cè)中的“十倍法則”，若芯片廠商未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費(fèi)十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過(guò)及時(shí)有效的檢測(cè)，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級(jí)的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的重要性也日漸凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比例為8.71%，據(jù)此推算，2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)為89.36億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入上升周期，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)將持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)集中度高，各細(xì)分市場(chǎng)均被境外龍頭企業(yè)所壟斷，愛(ài)德萬(wàn)、科休、泰瑞達(dá)、東京電子、東京精密等境外企業(yè)占據(jù)了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的主要份額，境內(nèi)企業(yè)與上述企業(yè)在整體規(guī)模、產(chǎn)品豐富度等方面存在一定差距。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中泰瑞達(dá)、科休、愛(ài)德萬(wàn)共占據(jù)了97%的市場(chǎng)份額；而在中國(guó)大陸，這一數(shù)值則達(dá)到了92%。

2、探針測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展

現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過(guò)提高集成度的方式實(shí)現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過(guò)程一般會(huì)縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級(jí)別縮小至納米級(jí)別，最小已達(dá)3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過(guò)度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過(guò)在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。

對(duì)于探針臺(tái)，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動(dòng)行程更大，而器件集成度提升的同時(shí)縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實(shí)際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺(tái)也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測(cè)試設(shè)備的一項(xiàng)重要性能評(píng)價(jià)指標(biāo)。

（2）設(shè)備更新迭代速度較快

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)特征，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺(tái)設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對(duì)傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺(tái)即無(wú)法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測(cè)試需求。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動(dòng)新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺(tái)設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。

（3）各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展

伴隨半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迅猛發(fā)展和半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，半導(dǎo)體器件種類日趨豐富。由于不同運(yùn)用場(chǎng)景對(duì)半導(dǎo)體器件的功能、響應(yīng)速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術(shù)參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。上述現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術(shù)等級(jí)及性價(jià)比相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體設(shè)備；即使在同一產(chǎn)線上，復(fù)雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實(shí)際需要搭配使用各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備，因此產(chǎn)業(yè)內(nèi)高、中、低各類技術(shù)等級(jí)生產(chǎn)設(shè)備并存發(fā)展且均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間。

（4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代

中國(guó)大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。伴隨國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，核心技術(shù)水平不斷取得突破，同時(shí)涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。然而與我國(guó)快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國(guó)大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的安全問(wèn)題，這極大削弱了我國(guó)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。

在供應(yīng)鏈安全日漸成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商關(guān)注焦點(diǎn)后，同時(shí)伴隨國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策落地實(shí)施和產(chǎn)業(yè)投資基金進(jìn)入，本土半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機(jī)。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價(jià)比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢(shì)快速發(fā)展，進(jìn)一步加快了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

5、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

A、下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

下游半導(dǎo)體應(yīng)用需求的增長(zhǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求增強(qiáng)等因素，促使國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。

未來(lái)幾年，新能源、新一代顯示技術(shù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能等為代表的新需求，將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體形成巨大需求。相關(guān)半導(dǎo)體廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)產(chǎn)品線，以應(yīng)對(duì)需求的增長(zhǎng)、產(chǎn)品的升級(jí)換代。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國(guó)到日本再到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移，目前正在經(jīng)歷向中國(guó)大陸的第三次轉(zhuǎn)移，未來(lái)新增產(chǎn)能將有相當(dāng)一部分在境內(nèi)建設(shè)，這為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了良好的機(jī)遇。

此外，受近年國(guó)際政治環(huán)境影響，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈安全問(wèn)題突出，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的需求逐漸增強(qiáng)。半導(dǎo)體設(shè)備通常需要及時(shí)和專業(yè)的維護(hù)、保養(yǎng)，故障的及時(shí)排查、解決可以使客戶順利完成生產(chǎn)任務(wù)?？蛻舢a(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關(guān)設(shè)備做出升級(jí)調(diào)整，境內(nèi)半導(dǎo)體廠商有越來(lái)越強(qiáng)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求。

B、國(guó)家政策支持

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。國(guó)家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項(xiàng)支持政策，陸續(xù)出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則》等法律法規(guī)保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)；出臺(tái)了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等從稅收、投融資等方面鼓勵(lì)支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展；出臺(tái)了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標(biāo)規(guī)劃，將集成電路裝備列為國(guó)家科技重大專項(xiàng)，積極推進(jìn)各項(xiàng)政策的實(shí)施。這些政策為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破瓶頸提供了保障。

（2）行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長(zhǎng)、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被阿斯麥、應(yīng)用材料、東京電子、東京精密等國(guó)際巨頭占據(jù)主要份額，且其在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、認(rèn)知度、運(yùn)營(yíng)時(shí)間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、研發(fā)投入、技術(shù)先進(jìn)度等上存在一定差距，在與其競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。

近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但該行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新需要一定時(shí)間。對(duì)比國(guó)外先進(jìn)廠商，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程相對(duì)較短，現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其專用設(shè)備的人才和技術(shù)水平難以滿足產(chǎn)業(yè)需求，這是造成半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造技術(shù)相對(duì)薄弱的主要原因之一。未來(lái)，隨著國(guó)家政策的支持、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才、產(chǎn)品等方面逐步積累，將能與國(guó)外一流設(shè)備廠商形成有力競(jìng)爭(zhēng)。

3、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由海外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。東京精密（Accretech）、東京電子（Tokyo Electron）兩家公司占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額，其次為惠特科技、旺矽科技等。具體情況如下表所示：

（1）東京精密

TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.，成立于1949年，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體制造設(shè)備和計(jì)量測(cè)試設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備包括光刻機(jī)、CMP、探針臺(tái)等。

（2）東京電子

Tokyo Electron Limited，成立于1963年，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體制造設(shè)備和平板顯示器設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備主要包括涂膠顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、電化學(xué)沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等。

（3）惠特科技

惠特科技股份有限公司，成立于2000年，主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED測(cè)試設(shè)備之探針臺(tái)及分選機(jī)，鐳射加工設(shè)備。

（4）旺矽科技

旺矽科技股份有限公司，成立于1995年，主要業(yè)務(wù)包括晶圓探針卡、光電半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備（包括晶圓測(cè)試與分選設(shè)備、光電半導(dǎo)體晶圓與元件之測(cè)試、分選與光學(xué)檢查設(shè)備等）。

（5）矽電半導(dǎo)體

公司的主要產(chǎn)品為探針臺(tái)設(shè)備，探針臺(tái)設(shè)備是公司探針測(cè)試技術(shù)的具體應(yīng)用，主要用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)。探針測(cè)試技術(shù)是指綜合運(yùn)用高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、連續(xù)精密步進(jìn)技術(shù)、智能微觀對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、電性接觸控制技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片測(cè)試的自動(dòng)化、規(guī)?；a(chǎn)。

以上企業(yè)技術(shù)特點(diǎn)

資料來(lái)源：普華有策

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2022-2028年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備界定

（1）半導(dǎo)體

（2）半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類

1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀

1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析

（1）逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)

（2）消費(fèi)升級(jí)助推服務(wù)消費(fèi)升級(jí)

（3）傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（1）中國(guó)社科院預(yù)測(cè)

（2）其他專業(yè)機(jī)構(gòu)GDP預(yù)測(cè)

（3）行業(yè)綜合展望

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析

1.4.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

1.4.3 其他相關(guān)社會(huì)因素

（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口

（2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)

（1）存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變

（2）對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的影響

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 相關(guān)專利的申請(qǐng)情況分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備專利申請(qǐng)數(shù)情況

（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專利申請(qǐng)人分析

1.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.5.6 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體設(shè)備的地位分析

2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模

2.1.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.1.5 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 行業(yè)整體發(fā)展情況

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量

（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（4）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.3 半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)情況

（2）半導(dǎo)體制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

2.2.4 半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）半導(dǎo)體測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布

2.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.3 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置

2.4 半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析

3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

（3）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)

3.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

3.2.2 韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

3.2.3 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

3.2.4 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 A

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.2 B

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.3 C

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.4 D

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

3.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)特征分析

4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口市場(chǎng)

（2）前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口分析

（3）晶圓制造設(shè)備進(jìn)口分析

（4）封裝輔助設(shè)備進(jìn)口分析

4.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場(chǎng)分析

4.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析

4.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

4.3.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

4.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在全球地位分析

4.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重

4.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供需狀況分析

4.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型及規(guī)模

4.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供給水平

（1）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)地區(qū)分布

（2）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布

4.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求狀況

4.6 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

4.6.1 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征

4.6.2 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.7 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

第5章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資階段及事件匯總

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

5.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

5.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

5.2.3 行業(yè)替代品威脅分析

5.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5.2.5 行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

5.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

第6章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析

6.2 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述

6.2.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（1）光刻技術(shù)原理

（2）光學(xué)光刻技術(shù)

（3）EUV光刻技術(shù)

（4）X射線光刻技術(shù)

（5）納米壓印光刻技術(shù)

6.2.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機(jī)工作原理

（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程

（3）光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.2.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.3 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

6.3.2 半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況

（1）主要刻蝕工藝分類

（2）刻蝕工藝演進(jìn)現(xiàn)狀

6.3.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

（2）刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)情況

（3）刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.3.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量

（2）先進(jìn)制程與存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)刻蝕設(shè)備投資增加

（3）刻蝕精度要求提升，推動(dòng)ICP刻蝕設(shè)備占比提升

6.4 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述

6.4.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體清洗技術(shù)分類

（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——濕法清洗

（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗

6.4.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類

（2）半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

（4）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.4.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）芯片先進(jìn)制程迭代促進(jìn)清潔設(shè)備規(guī)模擴(kuò)容

（2）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快

6.5 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.5.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

6.5.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

（1）CVD技術(shù)工藝

（2）PVD技術(shù)

（3）ALD技術(shù)

6.5.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析

（2）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.5.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.6 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述

6.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

6.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球及中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

（2）封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

（3）封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.7 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.7.1 半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述

6.7.2 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析

6.7.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）測(cè)試設(shè)備分類

（2）全球及中國(guó)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

（3）測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

（4）測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

6.7.4 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求增長(zhǎng)

（2）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快

6.8 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

6.8.1 單晶爐設(shè)備

（1）設(shè)備簡(jiǎn)介

（2）生產(chǎn)工藝

（3）單晶爐投料情況

（4）國(guó)內(nèi)代表廠商情況

6.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備

（1）設(shè)備簡(jiǎn)介

（2）市場(chǎng)規(guī)模

（3）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

（4）國(guó)內(nèi)代表廠商情況

6.8.3 離子注入設(shè)備

（1）設(shè)備簡(jiǎn)介

（2）市場(chǎng)規(guī)模

（3）競(jìng)爭(zhēng)情況

第7章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析

7.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表企業(yè)概況

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局

（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.5 E公司

（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第8章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析

8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)

8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議