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MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）行業(yè)未來發(fā)展趨勢

目前，MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和 5G 等新興技術(shù)的快速發(fā)展，智能汽車、智慧醫(yī)療和智慧城市等 MEMS新應(yīng)用場景不斷拓展，市場空間不斷擴(kuò)大。

MEMS聲學(xué)傳感器是一種運(yùn)用MEMS技術(shù)將聲學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電信號的聲學(xué)傳感器，具有體積小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能無線耳機(jī)、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域及汽車電子等領(lǐng)域。

資料來源：普華有策整理

1、萬物互聯(lián)、人機(jī)交互時代，MEMS器件應(yīng)用場景更加多元化

當(dāng)今全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的階段，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征。在萬物互聯(lián)、人機(jī)交互時代，MEMS傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來源，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和 5G 等新興技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS傳感器新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)、新功能不斷開發(fā)、新應(yīng)用場景不斷拓展，MEMS產(chǎn)業(yè)將迎來更為廣闊的市場空間。

在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的初期，由于網(wǎng)絡(luò)速率、時延等技術(shù)限制，物聯(lián)網(wǎng)主要以傳輸文本、語音、信號為主，主要應(yīng)用場景包括智能家居、智能可穿戴設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測等中低速率的輕量級應(yīng)用。由于 5G 通信技術(shù)高速、多連接、低時延、高可控的特性能夠很好地滿足重量級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對于網(wǎng)絡(luò)的需求。未來隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加快，物聯(lián)網(wǎng)所實(shí)現(xiàn)的功能愈加豐富，應(yīng)用場景愈加拓展，作為物聯(lián)網(wǎng)核心器件的 MEMS傳感器迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

2、MEMS器件智能化、微型化、低功耗化趨勢逐步深化

隨著市場需求的引導(dǎo)和行業(yè)技術(shù)水平的提高，MEMS傳感器進(jìn)一步向智能化、微型化、低功耗化趨勢發(fā)展。

在智能化方面，下游應(yīng)用領(lǐng)域智能化浪潮對 MEMS傳感器智能化水平提出了更高的要求，通過加入微控制單元和相應(yīng)信號處理算法，使 MEMS傳感器具備自動調(diào)零、校準(zhǔn)和標(biāo)定等功能，實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化。以高端汽車智能傳感器為例，通過激光雷達(dá)等車用先進(jìn)智能傳感器，提升產(chǎn)品智能化水平，推動汽車傳感器由感知型向分析型發(fā)展演進(jìn)。

在微型化方面，MEMS傳感器的應(yīng)用端輕薄化需求不斷提高，從而要求 MEMS傳感器在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，通過改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及縮小芯片尺寸的方式，不斷縮小器件尺寸，以適應(yīng)設(shè)備小型化、輕薄化趨勢。隨著 MEMS傳感器尺寸的縮小，MEMS將逐步向 NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）發(fā)展，NEMS 是專注納米尺寸領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，在尺寸上滿足了傳感器終端需求的變化。MEMS傳感器微型化趨勢在提高終端應(yīng)用產(chǎn)品輕薄程度的同時拓展了產(chǎn)品內(nèi)部空間，為終端應(yīng)用提升智能化水平與性能提供可能。

在低功耗化方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之快速上升，使得 MEMS傳感器低功耗化及自供能需求日趨增加。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實(shí)現(xiàn)自供能，增強(qiáng)續(xù)航能力是 MEMS傳感器的重要發(fā)展趨勢。

3、多傳感器融合與協(xié)同

智能化趨勢需要更多的數(shù)據(jù)源，使得單個設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量逐漸增加。為了節(jié)約設(shè)計(jì)空間、降低成本和功耗、提升集成化程度，MEMS傳感器之間開始實(shí)現(xiàn)融合與協(xié)同，在同一襯底上集成多種敏感元器件，制成能夠檢測多種變化、輸出多個信號的集成 MEMS傳感器，通過 MEMS工藝實(shí)現(xiàn)不同的多個傳感器的集成，形成微傳感器陣列或微系統(tǒng)，發(fā)揮其協(xié)同作用，提高信息甄別和收集能力，從而實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備智能化。

由于終端產(chǎn)品對傳感器結(jié)構(gòu)、尺寸、性能的嚴(yán)苛要求，多功能集成式傳感器，包括多類環(huán)境傳感器集成（氣壓傳感器、溫濕度傳感器、氣體傳感器等）、多類慣性傳感器集成（加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感器等）以及特定終端產(chǎn)品對器件集成的要求，成為未來 MEMS傳感器的發(fā)展趨勢之一。例如，在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域，利用多個傳感器和人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)對環(huán)境和自身的全方位感知已成為熱門趨勢。

4、SiP 是“后摩爾時代”的重要增長動力

（1）MEMS傳感器嵌入微系統(tǒng)模組

MEMS傳感器集成到 SiP 中，是消費(fèi)電子產(chǎn)品的一個重要發(fā)展方向。MEMS器件的加入，采用創(chuàng)新封裝設(shè)計(jì)滿足可穿戴設(shè)備輕薄化、微型化和低功耗的需求，并提供更多類型的功能，從而為行業(yè)提供了創(chuàng)新機(jī)會。

（2）射頻模組化趨勢顯著

5G 頻段增加導(dǎo)致采用的射頻元器件數(shù)量急劇增加，受限于智能手機(jī)中有限的空間，5G 射頻前端芯片模組化、小型化趨勢明顯。目前，蘋果、三星等手機(jī)廠商射頻前端模組集成化程度較高，引領(lǐng)智能手機(jī)發(fā)展方向，而小米、OPPO、vivo、華為等國內(nèi)智能手機(jī)射頻前端模組集成度也在不斷提高中。到了 5G 毫米波頻段，封裝天線（AiP）是重要發(fā)展趨勢，它將射頻芯片、天線與其他元件集成一體，可以解決高頻信號傳輸過程中的損失以及信號干擾屏蔽不連續(xù)等問題。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研及前景預(yù)測報(bào)告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第一章　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)概述

1.1　MEMS基本介紹

1.1.1　概念界定

1.1.2　系統(tǒng)特點(diǎn)

1.1.3　器件特點(diǎn)

1.1.4　工作原理

1.1.5　主要分類

1.2　MEMS行業(yè)基本特征

1.2.1　行業(yè)周期性

1.2.2　行業(yè)區(qū)域性

1.2.3　行業(yè)季節(jié)性

第二章　MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析

2.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

2.1.4　固定資產(chǎn)投資狀況

2.1.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門

2.2.2　行業(yè)相關(guān)政策匯總

2.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展

2.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃

2.3　社會環(huán)境

2.3.1　居民收入水平

2.3.2　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)

2.3.3　社會消費(fèi)規(guī)模

第三章　2017-2021年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1　2017-2021年全球MEMS行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

3.1.3　產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)

3.1.4　廠商競爭格局

3.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域占比

3.1.6　廠商毛利率走勢

3.2　2017-2021年中國MEMS行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

3.2.2　市場發(fā)展結(jié)構(gòu)

3.2.3　市場競爭格局

3.2.4　產(chǎn)業(yè)資源分布

3.2.5　產(chǎn)線區(qū)域分布

3.3　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

3.3.2　產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條

3.3.3　上游晶圓需求

3.3.4　下游應(yīng)用格局

3.3.5　行業(yè)相關(guān)影響

3.4　MEMS行業(yè)主要經(jīng)營模式分析

3.4.1　純MEMS代工模式

3.4.2　IDM企業(yè)代工模式

3.4.3　傳統(tǒng)MEMS代工模式

3.5　中國MEMS行業(yè)發(fā)展建議

3.5.1　產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合

3.5.2　加強(qiáng)人才培養(yǎng)建設(shè)

3.5.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

3.5.4　完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

第四章　2017-2021年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況

4.1.1　行業(yè)基本概念

4.1.2　主要器件特點(diǎn)

4.1.3　基本器件類型

4.1.4　工藝發(fā)展?fàn)顩r

4.2　2017-2021年射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述——濾波器

4.2.1　產(chǎn)品工作原理

4.2.2　產(chǎn)品類別對比

4.2.3　發(fā)展驅(qū)動因素

4.2.4　國產(chǎn)替代分析

4.3　2017-2021年射頻MEMS主要器件市場分析——濾波器

4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模

4.3.2　市場競爭格局

4.3.3　國內(nèi)市場格局

4.3.4　市場滲透率

4.3.5　市場占比預(yù)測

第五章　2017-2021年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析

5.1　2017-2021年MEMS壓力傳感器發(fā)展分析

5.1.1　行業(yè)基本概念

5.1.2　產(chǎn)品基本分類

5.1.3　市場發(fā)展規(guī)模

5.1.4　市場競爭格局

5.1.5　企業(yè)地域分布

5.2　2017-2021年MEMS麥克風(fēng)發(fā)展分析

5.2.1　產(chǎn)品基本概述

5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

5.2.3　市場競爭格局

5.2.4　企業(yè)布局狀況

5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.3　MEMS慣性傳感器發(fā)展分析

5.3.1　市場發(fā)展規(guī)模

5.3.2　MEMS陀螺儀

5.3.3　MEMS加速度計(jì)

5.3.4　MEMS磁力計(jì)

第六章　2017-2021年MEMS下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

6.1　2017-2021年消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展分析

6.1.1　應(yīng)用領(lǐng)域概況

6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

6.1.3　產(chǎn)業(yè)需求推動

6.1.4　新興市場刺激

6.1.5　應(yīng)用潛力分析

6.2　2017-2021年汽車電子領(lǐng)域發(fā)展分析

6.2.1　應(yīng)用發(fā)展概況

6.2.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模

6.2.3　市場發(fā)展規(guī)模

6.2.4　應(yīng)用場景分析

6.2.5　市場主要廠商

6.2.6　市場發(fā)展前景

6.3　2017-2021年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展分析

6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策支持

6.3.2　技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢

6.3.3　產(chǎn)業(yè)價(jià)值分析

6.3.4　市場發(fā)展規(guī)模

6.3.5　市場發(fā)展前景

6.4　2017-2021年其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

6.4.1　醫(yī)療電子領(lǐng)域

6.4.2　工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

第七章　2017-2021年MEMS項(xiàng)目案例深度解析

7.1　MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目

7.1.1　項(xiàng)目基本概況

7.1.2　項(xiàng)目投資概算

7.1.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

7.1.4　項(xiàng)目投資必要性

7.1.5　項(xiàng)目投資可行性

7.2　MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目

7.2.1　項(xiàng)目基本概況

7.2.2　項(xiàng)目投資概算

7.2.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

7.2.4　項(xiàng)目投資必要性

7.2.5　項(xiàng)目投資可行性

7.3　8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目

7.3.1　項(xiàng)目基本概況

7.3.2　項(xiàng)目實(shí)施主體

7.3.3　項(xiàng)目投資概算

7.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

7.3.5　項(xiàng)目投資必要性

7.3.6　項(xiàng)目投資可行性

7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目

7.4.1　項(xiàng)目基本概況

7.4.2　項(xiàng)目實(shí)施主體

7.4.3　項(xiàng)目投資概算

7.4.4　項(xiàng)目投資必要性

7.4.5　項(xiàng)目投資可行性

第八章　國外MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

8.1　A公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　企業(yè)MEMS產(chǎn)品介紹

8.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2　B公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　企業(yè)MEMS產(chǎn)品介紹

8.2.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3　C公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)MEMS產(chǎn)品介紹

8.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4　D公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　企業(yè)MEMS產(chǎn)品介紹

8.4.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.5　E公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　企業(yè)MEMS產(chǎn)品介紹

8.5.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第九章　中國MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　A公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營效益分析

9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2　B公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營效益分析

9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.5　核心競爭力分析

9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3　C公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4　D公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營效益分析

9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.5　蘇E公司

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)競爭優(yōu)勢

9.5.3　主營業(yè)務(wù)狀況

9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.5　主要經(jīng)營模式

9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十章　MEMS行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示

10.1　2017-2021年中國MEMS行業(yè)投融資狀況

10.1.1　投融資事件情況

10.1.2　投融資金額狀況

10.1.3　投融資輪次分布

10.1.4　投融資地區(qū)分布

10.2　MEMS行業(yè)投資壁壘分析

10.2.1　資金壁壘

10.2.2　技術(shù)壁壘

10.2.3　人才壁壘

10.3　MEMS行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示

10.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.2　毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)

10.3.3　宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)

10.3.4　市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)

10.3.5　其他風(fēng)險(xiǎn)

第十一章　2022-2028年中國MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景預(yù)測分析

11.1　MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

11.1.1　智能化時代發(fā)展機(jī)遇

11.1.2　顛覆性技術(shù)發(fā)展機(jī)遇

11.1.3　國家政策推動發(fā)展機(jī)遇

11.2　MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢分析

11.2.1　應(yīng)用場景多元化

11.2.2　多傳感器融合與協(xié)同

11.2.3　產(chǎn)品尺寸微型化

11.3　2022-2028年中國MEMS行業(yè)預(yù)測分析

11.3.1　2022-2028年中國MEMS行業(yè)影響因素分析

11.3.2　2022-2028年全球MEMS市場規(guī)模預(yù)測

11.3.3　2022-2028年中國MEMS市場規(guī)模預(yù)測