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PCB專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

在2010年之前，國內(nèi)PCB專用設(shè)備廠商在關(guān)鍵技術(shù)方面儲(chǔ)備不足，國外PCB專用設(shè)備廠商在國內(nèi)占有較大的市場(chǎng)份額。近年來，我國PCB專用設(shè)備全面進(jìn)入自主創(chuàng)新的新時(shí)代，發(fā)展迅速，國產(chǎn)PCB專用設(shè)備中低端產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并積極向高端設(shè)備領(lǐng)域滲透。國內(nèi)PCB專用設(shè)備廠商不斷進(jìn)行高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，在設(shè)備精度、效率和穩(wěn)定性方面均基本達(dá)到國際先進(jìn)水平，已在市場(chǎng)中積累起較好的品牌口碑，能夠持續(xù)滿足國內(nèi)主要客戶對(duì)于“高性能、高品質(zhì)、低成本”的追求，正重塑國際PCB設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭格局。

1、PCB專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況

印制電路板行業(yè)是技術(shù)與資金密集型行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)提升主要依賴于制造設(shè)備的能力，PCB專用設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB整體行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。PCB專用設(shè)備行業(yè)的上游行業(yè)主要包括控制系統(tǒng)、大理石基座、主軸和導(dǎo)軌等生產(chǎn)行業(yè)，行業(yè)發(fā)展充分、技術(shù)成熟、產(chǎn)品供應(yīng)較為穩(wěn)定。PCB專用設(shè)備行業(yè)的下游行業(yè)即PCB行業(yè)，所涉及的終端應(yīng)用包括5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等。

資料來源：普華有策整理

PCB專用設(shè)備主要可分為生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備兩大類，生產(chǎn)設(shè)備主要包括鉆孔設(shè)備、成型設(shè)備、光繪設(shè)備、自動(dòng)曝光設(shè)備、層壓設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等，檢測(cè)設(shè)備主要包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、阻抗測(cè)試設(shè)備、孔位檢查設(shè)備等。

鉆孔設(shè)備和成型設(shè)備是PCB生產(chǎn)中的核心設(shè)備。其中，鉆孔為PCB制造工藝的第一道工序，因電路板是為實(shí)現(xiàn)特定功能搭載特定電子元器件的載板，而具有不同功能的元器件對(duì)直徑、間距的管角有不同要求，線路板須進(jìn)行有規(guī)律的鉆孔，使元件的針腳可以插入及不同層面的線路保證上下導(dǎo)通。鉆孔作為PCB生產(chǎn)過程中耗時(shí)最長的一道工序，其速度直接影響產(chǎn)能和產(chǎn)值。如果鉆孔技術(shù)操作不當(dāng)，輕則影響使用，重則導(dǎo)致加工環(huán)節(jié)中配套設(shè)備的報(bào)廢。因此鉆孔加工是工業(yè)生產(chǎn)過程中極為重要的工序，是工業(yè)生產(chǎn)保證需求、制約產(chǎn)能的關(guān)鍵因素。成型則屬于PCB生產(chǎn)過程的后段工藝，其精度直接影響到PCB邊緣精度，最終影響PCB的性能。

（1）PCB鉆孔設(shè)備行業(yè)概況

PCB機(jī)械鉆孔是利用高速靜壓氣浮電主軸帶動(dòng)微機(jī)械鉆針（0.1mm~6.5mm）進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)（16~35萬轉(zhuǎn)/分鐘）下鉆，從而在多層電路板上鉆出通孔或盲孔，以達(dá)到層間電氣互聯(lián)的目的。機(jī)械鉆孔作為PCB鉆孔中的主要方式，廣泛應(yīng)用于硬板、HDI板、剛撓結(jié)合板、IC載板；激光鉆孔包括二氧化碳激光鉆孔及紫外線激光鉆孔，主要應(yīng)用于撓性板與IC載板。

在5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等行業(yè)高速發(fā)展及國家政策的驅(qū)動(dòng)下，PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，產(chǎn)品朝著高密度、高精度、高性能的方向發(fā)展，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)力度亦隨之增加，對(duì)PCB專用設(shè)備尤其是高端專用設(shè)備的需求也持續(xù)增長。

PCB鉆孔機(jī)作為PCB生產(chǎn)所需核心設(shè)備，產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著PCB行業(yè)的東移與發(fā)展不斷擴(kuò)大。自2020年以來，國內(nèi)多家大型PCB制造商加速擴(kuò)產(chǎn)高多層板、HDI及封裝基板三大領(lǐng)域，進(jìn)而顯著拉動(dòng)對(duì)高端PCB鉆孔專用設(shè)備的需求；未來，隨著下游PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)以及中國經(jīng)濟(jì)地位的日益提高，預(yù)計(jì)中國PCB鉆孔設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將繼續(xù)保持較快增長。

（2）PCB成型設(shè)備行業(yè)概況

PCB成型是利用機(jī)械主軸或氣浮主軸（6~8萬轉(zhuǎn)/分鐘）驅(qū)動(dòng)銑刀高速旋轉(zhuǎn)，同時(shí)沿著板邊輪廓作線段或圓弧運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的自由切割，保證邊緣輪廓平滑，從而達(dá)到精密成型便于組裝使用的目的，廣泛應(yīng)用于硬板、HDI板、剛撓結(jié)合板、IC載板；激光切割則主要用于撓性板與IC載板。

PCB成型設(shè)備是PCB鉆孔的后道工藝設(shè)備，亦為PCB生產(chǎn)所需的核心設(shè)備之一，雖然產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)于鉆孔機(jī)較小，但仍為PCB生產(chǎn)核心工序中的一環(huán)。隨著下游PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)以及中國經(jīng)濟(jì)地位的日益提高，中國PCB成型設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模亦有望繼續(xù)保持較快增長。

2、PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展有利因素

（1）國家大力推動(dòng)增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的重要戰(zhàn)略，行業(yè)迎來新機(jī)遇

近年來，在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，我國PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速。2015年，我國印發(fā)《中國制造2025》的通知，將電子信息領(lǐng)域列入“十大領(lǐng)域智能制造成套裝備集成創(chuàng)新重點(diǎn)”。2016年，我國印發(fā)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出“做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力”的目標(biāo)，并著力推動(dòng)“印刷電子”等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2018年，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，將“新型電子元器件及設(shè)備制造”正式歸類為戰(zhàn)略性新興行業(yè)。2021年8月19日，我國強(qiáng)調(diào)，“要把科技創(chuàng)新擺在更加突出的位置，針對(duì)工業(yè)母機(jī)、高端芯片、新材料、新能源汽車等加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。PCB專用設(shè)備是PCB行業(yè)的基礎(chǔ)機(jī)器設(shè)備，涉及多個(gè)領(lǐng)域的跨學(xué)科綜合技術(shù)，最終服務(wù)于5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等國民經(jīng)濟(jì)及科技重要領(lǐng)域，亦屬于國家當(dāng)前重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，有助于增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)推動(dòng)高端設(shè)備需求增長

近年來，PCB制造商陸續(xù)推出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資規(guī)模不斷提升。鉆孔及成型專用設(shè)備作為PCB生產(chǎn)過程中必不可少的核心設(shè)備，是PCB制造商擴(kuò)產(chǎn)投資的重點(diǎn)，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)將顯著增加PCB鉆孔及成型專用設(shè)備的市場(chǎng)需求。

隨著5G通信、智能終端、集成電路、云計(jì)算、醫(yī)療電子及汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，高多層板、HDI、封裝基板、撓性板等高端PCB產(chǎn)品需求增長迅猛，尤其是應(yīng)用于5G通信與智能終端領(lǐng)域的高多層板、HDI板、撓性板，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸向高端化發(fā)展。自2020年以來，國內(nèi)多家大型PCB制造商在高多層板、HDI及封裝基板等領(lǐng)域加速擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而顯著拉動(dòng)對(duì)高端PCB專用設(shè)備的需求。

（3）在5G通信、集成電路、云計(jì)算、智能終端、汽車電子、醫(yī)療電子及航空航

天等國家重要新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，PCB專用設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展PCB專用設(shè)備最終服務(wù)于5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計(jì)算、醫(yī)療電子及航空航天等國家重要新興產(chǎn)業(yè)，涉及國民經(jīng)濟(jì)及科技的重要領(lǐng)域。近年來，隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)的成熟、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及、集成電路的發(fā)展、大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，智能終端等新興消費(fèi)電子、汽車電子等產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，推動(dòng)PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能的方向發(fā)展，從而帶動(dòng)PCB制造商持續(xù)加大專用設(shè)備的投入，進(jìn)而顯著推動(dòng)PCB專用設(shè)備行業(yè)的不斷發(fā)展。

3、PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展不利因素

（1）部分關(guān)鍵零部件供給依賴境外供應(yīng)商

PCB專用設(shè)備行業(yè)涉及跨學(xué)科綜合技術(shù)的融合，不僅需要設(shè)備制造商自身具備較強(qiáng)的研發(fā)及生產(chǎn)能力，也需要相關(guān)基礎(chǔ)配套行業(yè)的有力支撐。我國PCB專用設(shè)備行業(yè)起步相對(duì)較晚，上游產(chǎn)業(yè)配套較為薄弱，所需的部分高端零部件例如主軸、系統(tǒng)及導(dǎo)軌仍依賴于境外供應(yīng)商。

（2）高端人才較為緊缺

PCB專用設(shè)備行業(yè)涉及跨學(xué)科綜合技術(shù)的融合，對(duì)人才的知識(shí)背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均具有較高要求。由于國內(nèi)PCB專用設(shè)備行業(yè)起步相對(duì)較晚，具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能夠勝任相應(yīng)工作崗位的高素質(zhì)復(fù)合型人才較為稀缺。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2022-2028年P(guān)CB專用設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及投資前景專項(xiàng)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2021年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) PCB專用設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) PCB專用設(shè)備行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) PCB專用設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析

第二章國際PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家PCB專用設(shè)備行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2022-2028年國際PCB專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

二、歐洲PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

三、日韓PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

四、2017-2021年其他國家及地區(qū)PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

五、國外PCB專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2017-2021年中國PCB專用設(shè)備市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備產(chǎn)能分析

一、2017-2021年中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)能及增長率

二、2022-2028年中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、2017-2021年中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備產(chǎn)量分析

一、2017-2021年中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)量及增長率

二、2022-2028年中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備市場(chǎng)需求分析

一、2017-2021年中國PCB專用設(shè)備市場(chǎng)需求量及增長率

二、2022-2028年中國PCB專用設(shè)備市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)

第四章中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)

第三節(jié) 中國PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭分析

第五章 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)PCB專用設(shè)備行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2021年P(guān)CB專用設(shè)備行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、5G通信用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

2、汽車電子領(lǐng)域用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

3、醫(yī)療電子領(lǐng)域用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

4、工業(yè)控制用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

5、智能終端領(lǐng)域用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

6、航空航天用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

7、其他領(lǐng)域用PCB專用設(shè)備市場(chǎng)分析

第六章中國PCB專用設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 華北地區(qū)PCB專用設(shè)備行業(yè)分析