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集成電路行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展機(jī)遇前景預(yù)測（附報(bào)告目錄）

1、集成電路行業(yè)發(fā)展概述

集成電路的概念在20世紀(jì)50年代首次被提出，是采用一定的工藝，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線連在一起，制作在一塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。隨著行業(yè)分工的不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝測試業(yè)、集成電路設(shè)備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，對國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略性意義，是國家實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

2、集成電路行業(yè)市場規(guī)模

（1）全球集成電路市場規(guī)模隨產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)，整體呈增長趨勢

受益于存儲器芯片和模擬電路芯片市場的大幅增長，全球集成電路市場規(guī)模增長迅速，數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3,932.88 億美元，同比增長 14.6%。2019 年，受全球固態(tài)存儲及智能手機(jī)、PC需求增長放緩等因素的影響，全球集成電路市場需求下滑，同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫，對全球集成電路貿(mào)易市場造成較大影響，2019 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模下滑至 3,333.54 億美元，同比下降 15.2%。2020 年，隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G 商用進(jìn)程加快、汽車電動(dòng)化和自動(dòng)化持續(xù)推進(jìn)，全球集成電路市場迎來復(fù)蘇，市場規(guī)模增長至 3,612.26 億美元，同比增長 8.4%。預(yù)計(jì)2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到 5,107.88 億美元，2020 年-2022 年復(fù)合增長率為 18.91%。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年集成電路行業(yè)全景調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測分析報(bào)告》

2012-2020年全球集成電路市場規(guī)模情況（單位：億美元）

資料來源：普華有策調(diào)研整理

（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長

我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，通過長期自主研發(fā)、培養(yǎng)新型技術(shù)人才，積累了眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。目前產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求。同時(shí)，近年來，我國相繼出臺各種戰(zhàn)略規(guī)劃和政策，不斷推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在市場需求拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，連續(xù)多年保持 20%左右的增速。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2012-2020 年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長至 8,848.0 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 19.29%。另一方面，國內(nèi)集成電路的市場需求也日益增長。2012 年我國集成電路的市場需求為 8,558.6 億元，到 2020 年（預(yù)測數(shù)據(jù)）上升至 14,537.2 億元，市場需求十分廣闊。未來，隨著人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展和國產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，我國集成電路市場的發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

3、我國集成電路行業(yè)機(jī)遇

（1）市場需求持續(xù)增長、國產(chǎn)化替代空間巨大

我國是全球最大的集成電路消費(fèi)國，隨著我國集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)替代的進(jìn)程逐漸加快，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品市場需求將進(jìn)一步釋放，國內(nèi)的集成電路企業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)會。數(shù)據(jù)顯示2012-2020 年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長至 8,848.0 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 19.29%，預(yù)計(jì)到 2022 年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到 11,662.6 億元。目前，我國高端集成電路產(chǎn)品的自給率不高，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)M(jìn)口集成電路產(chǎn)品的仍存在一定程度的依賴，國產(chǎn)化替代空間巨大。

（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國快速積聚，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為采用Fabless 模式的國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)與集成電路制造行業(yè)、集成電路封裝測試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)系。在此背景下，我國集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。

（3）中美貿(mào)易戰(zhàn)為模擬芯片的國產(chǎn)替代提供機(jī)遇

自從 2019 年 5 月華為被美國列入實(shí)體清單后，中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級，國產(chǎn)替代已成必然趨勢，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。目前，國內(nèi)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的模擬芯片供應(yīng)商，將進(jìn)一步帶動(dòng)國內(nèi)模擬芯片市場份額的擴(kuò)大。

（4）國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

集成電路行業(yè)作為關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國防安全的支柱行業(yè)，國家出臺了一系列財(cái)政、稅收等政策，支持和鼓勵(lì)集成電路行業(yè)的發(fā)展。2015 年，國務(wù)院明確提出到 2025 年核心基礎(chǔ)零部件自給率達(dá)到 70%的目標(biāo)，國產(chǎn)化替代需求強(qiáng)烈。在政策支持與產(chǎn)業(yè)扶持下，集成電路行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。未來，在我國集成電路芯片的“自主、安全、可控”的戰(zhàn)略目標(biāo)指引下，集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將會持續(xù)增加、有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

盡管我國集成電路市場前景巨大，但仍有兩大問題需要克服。一是持續(xù)且高效的研發(fā)投入。集成電路行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，其產(chǎn)品的高度復(fù)雜性和專業(yè)性決定了該行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘與研發(fā)成本，尤其是模擬芯片對企業(yè)的研發(fā)能力和技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)要求很高，需要持續(xù)、高效且巨大的研發(fā)投入。二是核心技術(shù)能力不足，進(jìn)口依賴嚴(yán)重，現(xiàn)階段我國高端集成電路產(chǎn)品制造能力較為匱乏，在芯片設(shè)計(jì)軟件、高精度光刻機(jī)等集成電路核心制造設(shè)備上，技術(shù)能力明顯不足，導(dǎo)致下游集成電路高端產(chǎn)品，尤其是處理器、控制器等電子設(shè)備核心器件，國際競爭力顯著不足，進(jìn)口依賴嚴(yán)重。

報(bào)告目錄：

第一章 集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概況

1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.2．主要國家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

1.1.3．全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

1.2．中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.2.1．中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.2.2．中國集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問題

第二章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1．經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1．國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.2．國際貿(mào)易環(huán)境

2.2．政策環(huán)境

2.2.1．產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2.2.2．國家與地方對集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和政策

2.3．社會環(huán)境

2.4．技術(shù)環(huán)境

第三章 市場分析

3.1．市場需求概述

3.2．市場規(guī)模

3.2.1．2017-2021年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模及增速

3.2.2．集成電路行業(yè)市場飽和度

3.2.3．影響集成電路市場規(guī)模的因素

3.2.4．集成電路行業(yè)市場潛力

3.2.5．2022-2027年中國集成電路市場規(guī)模及增速預(yù)測

3.3．市場特點(diǎn)

3.3.1．集成電路行業(yè)所處生命周期

3.3.2．技術(shù)變革與行業(yè)革新對集成電路行業(yè)的影響

3.3.3．差異化分析

第四章 區(qū)域市場分析

4.1．區(qū)域市場概況及分布

4.2．重點(diǎn)區(qū)域市場分析

4.2.1．區(qū)域市場一

（1）市場概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.2．區(qū)域市場二

（1）市場概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.3．區(qū)域市場三

（1）市場概況

（2）消費(fèi)規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.3．集成電路行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展趨勢

第五章 細(xì)分行業(yè)分析

5.1．集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5.2．產(chǎn)品一

5.2.1．市場規(guī)模

5.2.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3．前景預(yù)測

5.3．產(chǎn)品二

5.3.1．市場規(guī)模

5.3.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.3.3．前景預(yù)測

5.4．產(chǎn)品三

5.4.1．市場規(guī)模

5.4.2．應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.3．前景預(yù)測

第六章 進(jìn)出口分析

6.1．出口分析

6.1.1．過去三年集成電路產(chǎn)品出口量/值及增長情況

6.1.2．出口國家和地區(qū)分布情況

6.1.3．影響集成電路產(chǎn)品出口的因素

6.1.4．未來三年集成電路行業(yè)出口形勢預(yù)測

6.2．進(jìn)口分析

6.2.1．過去三年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量/值及增長情況

6.2.2．進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的品牌結(jié)構(gòu)

6.2.3．影響集成電路產(chǎn)品進(jìn)口的因素

6.2.4．未來三年集成電路行業(yè)進(jìn)口形勢預(yù)測

第七章 行業(yè)生產(chǎn)分析

7.1．工藝技術(shù)

7.1.1．全球集成電路行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.2．中國集成電路行業(yè)工藝技術(shù)水平

7.1.3．行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

7.1.4．集成電路行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢

7.2．產(chǎn)能產(chǎn)量

7.2.1．2017-2021年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及增速

7.2.2．行業(yè)產(chǎn)能及開工情況

7.2.3．產(chǎn)業(yè)投資熱度及擬在建項(xiàng)目

7.2.4．2022-2027年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及增速預(yù)測

7.3．集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

7.3.1．中國集成電路企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.3.2．企業(yè)區(qū)域分布與產(chǎn)業(yè)集群

7.3.3．重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

7.3.4．重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及占比

第八章 行業(yè)供需平衡分析

8.1．集成電路行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

8.1.1．行業(yè)總體產(chǎn)銷率

8.1.2．細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)銷率

8.2．影響集成電路行業(yè)供需平衡的因素

8.3．集成電路行業(yè)供需平衡趨勢預(yù)測

第九章 企業(yè)研究

9.1.1．企業(yè)基本情況

9.1.2．組織架構(gòu)

9.1.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場表現(xiàn)

9.1.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.1.5．經(jīng)營狀況

9.1.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.1.7．核心競爭力

9.1.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.2．B公司

9.2.1．企業(yè)基本情況

9.2.2．組織架構(gòu)

9.2.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場表現(xiàn)

9.2.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.2.5．經(jīng)營狀況

9.2.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.2.7．核心競爭力

9.2.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

……

9.5．E公司

9.5.1．企業(yè)基本情況

9.5.2．組織架構(gòu)

9.5.3．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場表現(xiàn)

9.5.4．產(chǎn)銷規(guī)模

9.5.5．經(jīng)營狀況

9.5.6．銷售網(wǎng)絡(luò)

9.5.7．核心競爭力

9.5.8．企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十章 行業(yè)競爭格局

10.1．重點(diǎn)集成電路企業(yè)市場份額

10.2．集成電路行業(yè)市場集中度

10.3．行業(yè)競爭群組

10.4．潛在進(jìn)入者

10.5．替代品威脅

10.6．供應(yīng)商議價(jià)能力

10.7．用戶議價(jià)能力

10.8．集成電路行業(yè)競爭關(guān)鍵因素

10.8.1．資金

10.8.2．技術(shù)

10.8.3．人才

第十一章 產(chǎn)品價(jià)格分析

11.1．集成電路行業(yè)價(jià)格特征

11.2．中國集成電路產(chǎn)品歷史價(jià)格回顧

11.3．集成電路產(chǎn)品當(dāng)前市場價(jià)格評述

11.4．影響集成電路產(chǎn)品價(jià)格的因素

11.5．主流企業(yè)集成電路產(chǎn)品價(jià)位及價(jià)格策略

第十二章 上游供應(yīng)狀況

12.1．上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.2．上游產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)情況

12.3．近年來上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品價(jià)格變化情況

12.4．上游產(chǎn)業(yè)對集成電路行業(yè)生產(chǎn)成本的影響

第十三章 下游應(yīng)用領(lǐng)域

13.1．下游應(yīng)用領(lǐng)域概述

13.2．應(yīng)用領(lǐng)域一

13.2.1．需求特征

13.2.2．市場容量

13.2.3．競爭現(xiàn)狀

13.2.4．需求趨勢

13.3．應(yīng)用領(lǐng)域二

13.3.1．需求特征

13.3.2．市場容量

13.3.3．競爭現(xiàn)狀

13.3.4．需求趨勢

13.4．應(yīng)用領(lǐng)域三

13.4.1．需求特征

13.4.2．市場容量

13.4.3．競爭現(xiàn)狀

13.4.4．需求趨勢

……

第十四章 替代品

14.1．替代品種類

14.2．替代品對集成電路行業(yè)的影響

14.3．替代品發(fā)展趨勢

第十五章 互補(bǔ)品

15.1．互補(bǔ)品種類

15.2．互補(bǔ)品對集成電路行業(yè)的影響

15.3．互補(bǔ)品發(fā)展趨勢

第十六章 渠道研究

16.1．集成電路行業(yè)主流渠道介紹

16.2．各類渠道對比

16.3．主要集成電路企業(yè)渠道策略

第十七章 行業(yè)盈利能力分析

17.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售毛利率

17.2．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售利潤率

17.3．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤率

17.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)利潤率

17.5．2017-2021年集成電路行業(yè)產(chǎn)值利稅率

17.6．2022-2027年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)預(yù)測

第十八章 行業(yè)成長性分析

18.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售收入增長率

18.2．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)增長率

18.3．2017-2021年集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)增長率

18.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)增長率

18.5．2017-2021年集成電路行業(yè)利潤增長率

18.6．2022-2027年集成電路行業(yè)成長性指標(biāo)預(yù)測

第十九章 行業(yè)償債能力分析

19.1．2017-2021年集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率

19.2．2017-2021年集成電路行業(yè)速動(dòng)比率

19.3．2017-2021年集成電路行業(yè)流動(dòng)比率

19.4．2017-2021年集成電路行業(yè)利息保障倍數(shù)

19.5．2022-2027年集成電路行業(yè)償債能力指標(biāo)預(yù)測

第二十章 行業(yè)營運(yùn)能力分析

20.1．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

20.2．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

20.3．2017-2021年集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率

20.4．2017-2021年集成電路行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率

20.5．2022-2027年集成電路行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo)預(yù)測

第二十一章 投資機(jī)會及經(jīng)營策略建議

21.1．集成電路行業(yè)總體發(fā)展前景預(yù)測

21.2．投資機(jī)會

21.2.1．細(xì)分產(chǎn)業(yè)

21.2.2．區(qū)域市場

21.2.3．產(chǎn)業(yè)鏈

21.2.4．特定項(xiàng)目

21.3．企業(yè)經(jīng)營策略建議

21.3.1．產(chǎn)品定位與定價(jià)

21.3.2．營銷策略與渠道建設(shè)

21.3.3．技術(shù)創(chuàng)新

21.3.4．成本控制

21.3.5．投融資建議

第二十二章 風(fēng)險(xiǎn)提示

22.1．環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

22.2．產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

22.3．產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)

22.4．市場風(fēng)險(xiǎn)

22.5．企業(yè)內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)