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SoC芯片所處集成電路設計行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)（附報告目錄）

1、集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況

（1）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況

集成電路設計處于整個產業(yè)鏈的起始端，負責芯片的研發(fā)、設計，對整個集成電路產業(yè)的發(fā)展有著“火車頭”的帶動作用。集成電路設計行業(yè)屬于技術、人才密集型產業(yè)，技術含量高、產品更新迭代快，需要豐富的人員及技術支持。與全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢--致,全球集成電路設計行業(yè)近年間市場規(guī)模亦呈現整體上升趨勢。根據IC Insights數據，全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模由2010年的635億美元上漲到2019年1,033億美元，年均復合增長率5.56%。

（2）中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況

A、銷售規(guī)模

近年來，在我國集成電路市場的巨大需求帶動下，尤其是移動智能終端以及物聯(lián)網、汽車電子等新興領域應用的需求拉動下，我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅猛,市場規(guī)模呈高速增長態(tài)勢。2020年我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達到3,778億元，超過2010年銷售規(guī)模的10倍，近十年年均復合增長率達26.4%。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路行業(yè)全景調研及投資前景預測報告》

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、普華有策

B、中國集成電路設計企業(yè)區(qū)域分布

從區(qū)域分布來看，我國集成電路設計行業(yè)已形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點區(qū)域，其中長三角區(qū)域產業(yè)規(guī)模最大，2020 年達到1, ,599.7億元，占比為39.5%;其次為珠三角區(qū)域，2020 年產業(yè)規(guī)模達到1,484.60億元，占比為36.70%，僅次于長三角區(qū)域。頭部企業(yè)中，2020 年，我國前十大集成電路設計企業(yè)長三角共有6家、珠三角共有3家、京津環(huán)渤海共有1家;我國銷售額超過一億元的集成電路設計企業(yè)長三角共有124家、珠三角共有64家、京津環(huán)渤海共有53家、中西部共有48家，區(qū)域集中效應明顯。

C、中國集成電路設計行業(yè)產品應用分布

從產品應用分布來看，我國集成電路設計行業(yè)產品主要分布在通信、消費、計算機、多媒體等領域。其中通信領域芯片銷售規(guī)模最大，2020 年銷售規(guī)模達1,647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%; 消費領域芯片銷售規(guī)模次之，2020年銷售規(guī)模達1,063.90 億元，占行業(yè)總銷售額的27.86%。

2、 SoC芯片行業(yè)情況及未來發(fā)展趨勢

SoC芯片即系統(tǒng)級芯片，是指將嵌入式中央處理器、數字信號處理器、音視頻編解碼器、電源電路管理系統(tǒng)、存儲器、輸入輸出子系統(tǒng)等關鍵功能模塊或組件進行集成的一種芯片。SoC芯片將多個模塊或組件集成到一顆芯片中,集合了多顆單一芯片的不同功能，形成一個微小型系統(tǒng)以實現完整的系統(tǒng)功能。與單功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是當前集成電路設計研發(fā)的主流方向，也是各類電子終端設備運算及控制的核心部件。

在智能終端設備中,SoC芯片是實現數據處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等的關鍵部件，其系統(tǒng)設計難度高，電路結構復雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個技術領域，是決定產品搭載功能多寡、實現性能強弱、最終價格高低的核心部件。近年來，物聯(lián)網、人工智能等技術的逐步成熟和普及使終端產品在形態(tài)、功能、性能等方面都獲得了質的飛躍，以TWS耳機為代表的劃時代產品的出現更是徹底激發(fā)了終端應用市場，下游市場的飛速擴張為SoC芯片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機遇和增長潛力。

3、集成電路設計行業(yè)技術水平及特點

集成電路設計需要綜合考慮多個性能指標，實現產品的最優(yōu)化設計。從整體來看，行業(yè)技術主要包括IP核和細分領域內的各種專門技術。

IP核是指形式為邏輯單元、數?；旌蠁卧刃酒O計中可重用的功能模塊，具有可重用性、通用性、可移植性等特點。設計人員以IP核為基礎進行設計，可以有效地縮短設計所需的周期，獲得比傳統(tǒng)的模塊設計方法提高多倍的效率，贏得先機。此外，IP核還可以發(fā)揮最新工藝技術優(yōu)勢，減少開發(fā)風險。

具體到SoC芯片設計領域，SoC芯片是實現數據處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關鍵部件，其系統(tǒng)設計難度高，電路結構復雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個技術領域，是決定產品搭載功能多寡、實現性能強弱、最終價格高低的核心部件，因此，SoC芯片設計對研發(fā)人員的整體要求較高。此外，由于下游產品主要運用于消費電子市場，行業(yè)技術標準更新迭代速度較快，新技術、新功能、新需求的出現需要設計廠商保持快速的響應能力，特別是智能物聯(lián)網技術、下一代藍牙音頻技術LE Audio等新興技術的出臺，極大的豐富了終端產品的功能范圍及應用場景，也使 SoC芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的標準，對行業(yè)技術研發(fā)提出了更高的要求。

4、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

（1）國家產業(yè)政策大力扶持，為行業(yè)發(fā)展營造良好環(huán)境

集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。為加快推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，我國推出了包括《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》等一系列產業(yè)、稅收政策。國家陸續(xù)出臺的產業(yè)政策，為我國集成電路行業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境，為集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了制度保障和發(fā)展動力。

（2）“自主可控”趨勢顯現，國產化芯片占有率將進一步提升

隨著近年來市場需求拉動和政策支持，我國集成電路設計行業(yè)快速發(fā)展，整體技術水平提升顯著，涌現出一批具有優(yōu)秀研發(fā)實力的企業(yè)。但從整體來看，我國集成電路產業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)〉相比仍然存在較大差距，集成電路關鍵技術和產品仍依賴境外廠商。集成電路產業(yè)是消費電子等下游行業(yè)實現健康發(fā)展的決定性因素，在當前局勢下，加快實現核心技術的“自主可控”已成為國內集成電路行業(yè)發(fā)展共識，預計未來國產化芯片的占有率將進一步提升。

（3）新興技術孕育新興下游需求，集成電路行業(yè)前景廣闊

隨著5G、物聯(lián)網、人工智能、云技術等新興技術的興起，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等眾多下游新興應用市場百花齊放，不斷地為智能終端設備市場注入新的活力。在智能終端設備中，主控芯片是實現數據處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關鍵部件,是決定終端產品搭載功能多寡、實現性能強弱、最終價格高低的核心因素。新興應用需求的逐步涌現拉動了下游終端市場的快速增長，為上游集成電路行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。

（4）新一代藍牙技術LEAudio推出，藍牙設備行業(yè)邁入新的增長階段

2020年1月，SIG在國際消費電子展2020展會上宣布了藍牙5.2版本，同時發(fā)布的還有基于該版本的新一代藍牙音頻技術標準——LE Audio。該技術最大的亮點是打破了經典藍牙點對點的傳輸模式,支持多重串流音頻、廣播音頻技術，允許智能手機等單一音頻源設備向單個或多個音視頻接收設備間同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸。除此之外，LE Audio還集成了一種高質量、低功耗的音頻解碼器——低復雜度通信編碼（LC3)，與經典藍牙中實施的標準SBC編碼器相比，LC3甚至能以更低的數據速率提供更高質量的音頻流。

基于LE Audio強大的技術架構，藍牙技術將使設備間實現穩(wěn)定性更好，更低功耗，更長使用時間的多點短距通信，從而孕育出功能更為豐富、更具競爭力的應用產品。如在藍牙助聽設備應用中，LE Audio將為聽障人士提供更多選擇的、更容易獲得的以及能夠實現真正全球互通性的助聽設備，從而加快藍牙助聽設備的采用。預計未來，LE Audio技術將為藍牙設備及相關集成電路產業(yè)帶來全新的應用市場以及持續(xù)性的增長空間機會。

5、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)基礎相對薄弱，創(chuàng)新能力有待提升

從整體上看，我國集成電路設計行業(yè)獲得了長足進步并保持快速增長，其技術水平和產業(yè)規(guī)模都有所提升。但是相比較歐美等發(fā)達國家，國內的集成電路設計行業(yè)基礎仍較為薄弱。國內集成電路行業(yè)發(fā)展還不太成熟，產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，集成電路設計行業(yè)整體技術和創(chuàng)新能力有待提升。

（2）集成電路設計高端人才相對匱乏

集成電路設計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè),集成電路設計企業(yè)需要擁有大量跨專業(yè)、復合型的研發(fā)人才。我國集成電路行業(yè)起步較晚，集成電路設計人才，尤其是高端人才儲備不足。若不能及時引進與培養(yǎng)一大批集成電路設計領域的高端技術人才，將有可能制約我國集成電路設計行業(yè)的進一步發(fā)展。

6、行業(yè)主要進入壁壘

(1）技術壁壘

集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，涉及到計算機、通信、信息、控制等多學科、多專業(yè)的相互交叉、融合。具體到SoC芯片領域，SoC芯片內包含CPU、射頻、基帶、音頻、軟件等多個功能模塊，橫跨多個技術領域，是以IP核復用技術為基礎,集軟、硬件于一體,并追求產品系統(tǒng)最大包容的系統(tǒng)級產品。整體來看，SoC芯片設計技術復雜度高、實現難度較大，并需同時考慮功耗、功能性、性價比等各方面要素，需要整體素養(yǎng)較高的研發(fā)團隊支撐。

同時，由于集成電路技術及產品更新速度較快，行業(yè)內企業(yè)需具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力，以不斷滿足多變的市場需求，新加入的企業(yè)難以在短時間內實現本質性的技術突破，從而對其形成壁壘。

(2）人才壁壘

集成電路設計行業(yè)產品功能可塑性強、應用較廣，對從業(yè)人員有著較高的要求，需要擁有大量專業(yè)知識扎實、經驗豐富的研發(fā)人才、管理人員和銷售人員。相關從業(yè)人員不僅須具備相應的專業(yè)技能，還需要對芯片行業(yè)有著深入的理解，具備足夠的開發(fā)、應用、管理、供應鏈協(xié)調、銷售等方面的專業(yè)經驗。行業(yè)內的高端人才一般集聚于頭部企業(yè)，新加入的企業(yè)難以在短時間內組建專業(yè)的研發(fā)、管理、供應鏈、銷售團隊，從而對其形成壁壘。

(3）產業(yè)資源整合壁壘

集成電路設計行業(yè)企業(yè)大都采用Fabless模式，主要負責芯片的設計開發(fā)，不從事芯片的生產制造環(huán)節(jié)。一款芯片產品要取得市場的認可，除了芯片設計開發(fā)外，還需要晶圓制造、芯片封裝測試等產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的高度協(xié)同以及企業(yè)自身內部的良好運營管理,要求集成電路設計企業(yè)具有強大的產業(yè)鏈整合能力和行業(yè)經驗。特別是在當前行業(yè)內上游產能緊張的大背景下，上游廠商對芯片設計公司能提供的服務有限，新加入的公司很難協(xié)調其所需要的產業(yè)資源，從而對其研發(fā)、生產等環(huán)節(jié)的正常開展帶來較大的負面影響。因此，行業(yè)內存在較高的產業(yè)資源整合壁壘。

(4）市場壁壘

集成電路設計下游客戶多為消費電子領域廠商，其終端客戶對產品性能、價格等敏感度較高的特點會向其傳導。為保證產品中芯片的質量穩(wěn)定，下游客戶對認可的集成電路設計公司會形成一定的忠誠度,通常在一定時期內會穩(wěn)定使用該品牌芯片進行開發(fā)和生產，從而降低芯片質量風險。同時，為確保芯片產品實現銷售，集成電路設計企業(yè)也需建立長期、穩(wěn)定合作關系的客戶群。取得客戶的認可、與之保持良好的合作關系，并發(fā)揮良性的協(xié)同效應，是集成電路設計企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展壯大的必要條件。一般而言，新進入行業(yè)的企業(yè)難以在短時間內獲取強大而穩(wěn)定的客戶群體，從而對其形成壁壘。

目錄

第1章 國內集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經濟環(huán)境分析

（1）國際經濟環(huán)境現狀與前景預測

（2）中國經濟環(huán)境現狀與前景預測

（3）經濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術專利情況

（2）行業(yè)總體技術水平分析

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第2章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現狀及產業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長

（2）美國一家獨大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析

（1）行業(yè)經濟指標分析

（2）行業(yè)結構分析

2.1.3 行業(yè)總體競爭力分析

（1）我國集成電路產業(yè)逆勢增長

（2）封測龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業(yè)進出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現狀分析

2.2.1 集成電路行業(yè)產業(yè)鏈簡介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國際硅材料供應現狀

（2）國內集成電路生產材料供應現狀

2.2.3 集成電路生產設備供給分析

（1）國內集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國內集成電路裝備制造業(yè)現狀分析

（3）國內集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設計業(yè)市場規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設計業(yè)市場特征分析

（1）技術能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設計業(yè)競爭格局分析

2.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設計業(yè)發(fā)展前景預測

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造行業(yè)主要經濟效益影響因素

2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）中國集成電路制造行業(yè)需求分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預測

2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測業(yè)經營情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導體行業(yè)發(fā)展況密切相關

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國內外廠商技術水平對比分析

2.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（2）國內集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結構波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術發(fā)展趨勢

（2）應用領域發(fā)展趨勢

2.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預測

（1）上游產業(yè)前景巨大

（2）下游市場需求旺盛

第3章 中國集成電路細分產品市場需求分析

3.1 IC卡市場需求分析

3.1.1 IC卡市場需求現狀分析

3.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場競爭格局分析

3.1.4 IC卡市場規(guī)模預測

3.2 計算機市場需求分析

3.2.1 計算機市場需求現狀分析

3.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析

3.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

3.2.4 計算機市場經營效益分析

3.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）產品競爭格局分析

（2）重點企業(yè)競爭格局分析

3.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預測

（1）中小學生專用筆記本在疫情期間增加明顯

（2）智能化趨勢提供新的機遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）PC線上銷售趨勢明顯

3.3 無線通信設備市場需求分析

3.3.1 無線通信設備市場需求現狀分析

3.3.2 無線通信設備市場供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設備市場需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設備市場競爭格局分析

3.3.5 無線通信設備市場需求前景預測

（1）全球市場預測

（2）國內市場預測

3.4 其他消費類電子產品市場需求分析

3.4.1 其他消費類電子產品需求現狀分析

3.4.2 其他消費類電子產品競爭格局分析

（1）數碼相機競爭格局分析

（2）平板電視競爭格局分析

（3）智能穿戴設備競爭格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析

3.5.1 MCU市場需求現狀分析

3.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

3.5.4 MCU市場需求前景預測

第4章 中國集成電路芯片市場需求分析

4.1 SIM芯片市場需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競爭格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預測

4.2 移動支付芯片市場需求分析

4.2.1 移動支付芯片發(fā)展現狀分析

（1）移動支付產品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經解決

（3）國內供應商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析

4.2.4 移動支付芯片需求前景預測

4.3 身份識別類芯片市場需求分析

4.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現狀分析

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

4.3.4 身份識別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識產權

（2）安全性尚待加強

（3）應用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識別類芯片需求前景預測

4.4 金融支付類芯片市場需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現狀分析

（1）標準體系建設

（2）受理環(huán)境建設

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預測

4.5 USB-KEY芯片市場需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預測

4.6 通訊射頻芯片市場需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預測

4.7 通訊基帶芯片市場需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內廠商競爭格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預測

（1）基帶和應用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.8 家電控制芯片市場需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預測

4.9 節(jié)能應用類芯片市場需求分析

4.9.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現狀分析

4.9.2 節(jié)能應用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局分析

4.9.4 節(jié)能應用類芯片需求前景預測

4.10 電腦數碼類芯片市場需求分析

4.10.1 電腦數碼類芯片發(fā)展現狀分析

4.10.2 電腦數碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數碼類芯片競爭格局分析

4.10.4 電腦數碼類芯片需求前景預測

第5章 中國集成電路下游市場需求分析

5.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

5.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現狀分析

5.1.2 計算機對集成電路需求分析

5.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析

5.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現狀分析

5.2.2 手機對集成電路需求分析

5.3 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現狀分析

5.3.2 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現狀分析

（1）工業(yè)機器人發(fā)展現狀

（2）變頻器發(fā)展現狀

（3）傳感器發(fā)展現狀

（4）工控機發(fā)展現狀

（5）機器視覺發(fā)展現狀

（6）3D打印發(fā)展現狀

（7）運動控制器發(fā)展現狀

5.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現狀

5.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現狀分析

5.5.2 汽車電子對集成電路需求現狀

5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景

第6章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

6.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現狀分析

6.1.2 外商獨資企業(yè)競爭格局

6.1.3 外商獨資企業(yè)競爭力分析

6.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

6.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國企業(yè)組建合資公司

（2）與中國企業(yè)開展單產品合作

6.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.1.7 外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市競爭力分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經營情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內資企業(yè)發(fā)展現狀分析

6.3.2 內資企業(yè)市場份額分析

6.3.3 內資企業(yè)經營情況分析

6.3.4 內資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內資企業(yè)投資并購分析

6.3.6 內資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.3.7 內資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.3.8 內資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內資企業(yè)最新動向分析

6.3.10 國內市場進口替代空間分析

6.3.11內資企業(yè)發(fā)展建議

第7章 重點區(qū)域集成電器產業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國內集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現狀

（1）長三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國內集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現“一軸一帶”的分布特征

（2）產業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

7.2 長三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

7.5 其他重點地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產業(yè)發(fā)展

（2）基金推動產業(yè)升級

（3）科教奠定人才基礎

（4）產業(yè)鏈已基本形成

第8章 集成電路領先企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2 集成電路設計企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)核心競爭力分析

（4）企業(yè)產品結構分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議

9.1 集成電路行業(yè)市場前景預測

9.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預測

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

（2）集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢

（3）集成電路行業(yè)產品結構趨勢

（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

（1）技術壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）其他壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風險分析

（1）政策風險

（2）市場風險

（3）技術風險

（4）其他風險

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議

9.3.1 集成電路行業(yè)投資熱點分析

9.3.2 集成電路行業(yè)投資機會分析

9.3.3 集成電路細分市場投資建議

9.3.4 集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 集成電路企業(yè)并購重組建議