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EDA軟件行業(yè)面臨的機遇及行業(yè)重點企業(yè)分析（附報告目錄）

1、行業(yè)未來技術發(fā)展展望

EDA工具依托計算機及相關軟件平臺，實現集成電路的設計綜合、仿真驗證等功能，極大提高了集成電路的設計效率，已成為集成電路設計師必須掌握和使用的工具。集成電路產業(yè)的演進和發(fā)展不斷促進EDA技術的進步，集成電路產業(yè)新的業(yè)態(tài)模式、新的工藝和設計技術的涌現對EDA工具軟件處理新工藝和新設計模式的支持能力、軟件性能和容量支撐能力以及系統(tǒng)的集成和自動化能力等提出了新的要求，不斷促進EDA工具軟件的優(yōu)化和發(fā)展。

在后摩爾時代，由“摩爾定律”驅動的芯片集成度和復雜度持續(xù)提升將為EDA工具發(fā)展帶來新需求。在設計方法學層面，EDA工具的發(fā)展方向主要包括系統(tǒng)級或行為級的軟硬件協同設計方法、跨層級芯片協同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外，在后摩爾時代，芯粒（Chiplet）技術已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術將不同工藝節(jié)點和不同材質的芯片通過先進的集成技術（如3D集成技術）封裝集成在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，實現了一種新形式的IP復用。這一過程需要EDA工具提供全面支持，促進EDA技術應用的延伸拓展。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年EDA軟件行業(yè)市場調查及投資前景預測報告》

資料來源：CCID、普華有策

人工智能、萬物互聯、智能汽車以及虛擬/增強現實等領域的大發(fā)展使集成電路生產周期的各階段半導體公司受益，這些領域的主要參與者高度重視人工智能技術（AI）。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶更高效的設計芯片，解決傳統(tǒng)EDA工具軟件算法中面臨的一些效率瓶頸問題，幫助客戶更快速、高質量的推出更有競爭力的產品參與市場競爭，從而提高客戶的獲利能力。

另外，隨著全球數字經濟的快速發(fā)展，系統(tǒng)廠商紛紛踏入集成電路設計領域，從智能手機、家電，到汽車、飛機及各類機械設備，越來越多的系統(tǒng)廠商為了進一步提升自身產品的核心競爭力，不斷加入、加大對芯片設計的投入。EDA工具的客戶也不再局限于傳統(tǒng)的芯片設計公司，而是轉變成橫跨不同產業(yè)的系統(tǒng)供應商。而這些系統(tǒng)廠商因其系統(tǒng)設備的適配要求，需要從系統(tǒng)角度考慮對芯片的架構、程式語言以及可靠性等，也必然推動EDA工具進一步快速發(fā)展。

2、EDA行業(yè)面臨的機遇分析

（1）集成電路產業(yè)發(fā)展所帶來的機遇

目前，全球半導體產業(yè)正在經歷第三次產業(yè)轉移的過程，新興市場、新應用領域得到了進一步發(fā)展的新機遇。集成電路產業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產業(yè)需求緊密相關。未來，隨著新技術和產業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產品向下游應用領域的擴展，我國集成電路設計業(yè)整體市場活力將進一步釋放。同時，隨著集成電路產品技術的進步，集成電路工藝制程隨之持續(xù)演進，為集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了持續(xù)的驅動力。在國內集成電路產業(yè)自主、安全、可控的產業(yè)訴求下，也為國內的高端供應商提供了充分的實現自身競爭優(yōu)勢的空間。此外，近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個集成電路產業(yè)的升級和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。相關政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產權保護、地方專項扶持等多方面進一步明確了集成電路產業(yè)集中、技術進步和市場發(fā)展的方向。

（2）EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來的機遇

EDA技術依托計算機及相關軟件平臺，可實現電路設計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設計效率，已成為設計師必須掌握和使用的開發(fā)工具。集成電路產業(yè)新技術和新的設計模式，對EDA工具軟件的技術創(chuàng)新能力、系統(tǒng)集成能力和產品交付能力提出了新的要求，促進了EDA產品和技術的不斷發(fā)展。

隨著集成電路產業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應商作為集成電路細分領域中的關鍵環(huán)節(jié)，也獲得了進一步發(fā)展機遇。EDA工具的開發(fā)需要與集成電路設計公司、晶圓制造及封測廠商等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)協同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實現設計仿真，這就需要將理論模型與工藝結果之間相互驗證。當晶圓制造代工廠開發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關數據，基于這些工藝數據開發(fā)新版本的軟件。

因此，EDA工具軟件要支持最先進工藝節(jié)點，就必須與代工廠保持緊密合作，根據代工廠的工藝特點開發(fā)相應的算法和模型，在這一過程中實現自身產品和技術的進步。

此外，2021年2月19日，我國提出，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權。

當前國際形勢下，逆全球化的潛在風險不斷增加，使得工業(yè)生產的獨立、安全、自主上升到國家安全層面。在這種環(huán)境下，國產工業(yè)軟件的發(fā)展具有前所未有的戰(zhàn)略性意義。美國對中國高新技術產業(yè)的限制逐步加深，給我國的集成電路產業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)，但這種形勢對于國內EDA廠商而言也意味著機遇。

3、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）國內集成電路產業(yè)整體發(fā)展水平相對落后

目前，全球半導體產業(yè)正經歷第三次產業(yè)轉移。在此過程中，市場需求、技術創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機遇。中國集成電路產業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時期，但在許多細分領域仍存在“短板”，部分領域面臨“斷供”風險。

在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據；在芯片設計方面，EDA工具軟件長期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產所需要的離子注入機、光刻機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產業(yè)整體相對落后的制約。國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達的集成電路產業(yè)環(huán)境，能夠及時參與或緊隨重大技術變革，使其能夠持續(xù)保持EDA領域的優(yōu)勢地位。

（2）EDA領域專業(yè)人才相對缺乏

EDA軟件對專業(yè)人才有著較高要求。一方面，新一代集成電路技術的加速發(fā)展加大了企業(yè)對軟件開發(fā)、集成電路設計及人工智能技術等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產品和相關的服務需求類型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據客戶需求不斷研發(fā)和改進產品和技術，進一步提高了對專業(yè)人才數量和綜合素質的要求。

雖然近年來國家對EDA行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于國內企業(yè)相比國際領先企業(yè)起步相對較晚，專業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對行業(yè)企業(yè)人才隊伍建設形成了一定的壓力。

（3）國際先進產品所形成的用戶粘性使得客戶端產品的切換成本較高

大量集成電路設計和制造用戶長期使用新思科技和楷登電子等EDA領域傳統(tǒng)優(yōu)勢企業(yè)產品，產品在客戶端已形成了一定的用戶粘性，這使得客戶切換EDA工具產品時具有較高的成本。加上客戶對國內外EDA產品技術發(fā)展水平的固有認知，一定程度上也造成了EDA工具國產替代的阻力。

4、行業(yè)主要企業(yè)

（1）國際EDA行業(yè)的主要企業(yè)

A、楷登電子

楷登電子成立于1988年，總部位于美國加州圣何塞。該公司是世界領先的EDA與IP供應商，其智能設計解決方案覆蓋IC設計全流程，包括系統(tǒng)級設計、功能驗證、綜合及布局布線、模擬信號及射頻設計、物理驗證、PCB設計和硬件仿真建模等。2020年報顯示，楷登電子總資產39.51億美元，歸屬于母公司股東權益合計24.93億美元，營業(yè)收入26.83億美元，歸屬于母公司股東凈利潤5.91億美元。

B、新思科技

新思科技成立于1986年12月，總部位于美國加州山景城。該公司是全球領先的EDA解決方案提供商及芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的領導企業(yè)，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的片上系統(tǒng)（SoC）的開發(fā)。

2020年報顯示，新思科技總資產80.30億美元，歸屬于母公司股東權益合計49.07億美元，營業(yè)收入36.85億美元，歸屬于母公司股東凈利潤6.64億美元。

C、西門子EDA

西門子EDA前身為Mentor Graphics Corporation，成立于1981年4月，總部位于美國俄州威爾森維爾。該公司自成立開始，就關注各細分市場的佼佼者，一步步收購了多家在某些細分領域技術上數一數二的中小型EDA公司，助力自身成為全球EDA領導廠商之一，主要為客戶提供完整的軟件/硬件設計解決方案，具體包括SoC、IC、FPGA、PCB、SI設計工具和服務，幫助客戶以短時間和低成本在市場上推出功能強大的電子產品。

（2）國內EDA行業(yè)的主要企業(yè)

A、概倫電子

概倫電子成立于2010年3月，是大規(guī)模高精度集成電路仿真、高端半導體器件建模、半導體參數測試解決方案廠商。（資料來源：概倫電子網站）

B、華大九天

公司主要從事用于集成電路設計與制造的 EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務。公司主要產品包括模擬電路設計全流程 EDA工具系統(tǒng)、數字電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等 EDA工具軟件，并圍繞相關領域提供技術開發(fā)服務。

C、廣立微電子

廣立微電子成立于2003年8月，是集成電路EDA工具軟件與晶圓級電性測試設備供應商，專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術。

D、國微集團

國微集團創(chuàng)立于2002年1月，其業(yè)務主要覆蓋安全芯片設計及應用、集成電路電子設計自動化系統(tǒng)研發(fā)及應用、FPGA快速原型驗證及仿真系統(tǒng)研發(fā)及應用以及第三代半導體產品研發(fā)和生產等。

E、芯和半導體

芯和半導體創(chuàng)建于2019年，其業(yè)務覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體前身為蘇州芯禾電子科技有限公司。

目錄

第1章 EDA軟件行業(yè)綜述

1.1 EDA軟件基本概念

1.1.1 EDA軟件概念界定及特性

1.1.2 EDA軟件產品類型

1.1.3 行業(yè)所屬的國民經濟分類

1.1.4 本報告的數據來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 EDA軟件業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

1.2.2 行業(yè)相關執(zhí)行規(guī)范標準

（1）現行標準

（2）即將實施標準

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及重點政策規(guī)劃解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關政策及規(guī)劃匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點政策及規(guī)劃解讀

1.2.4 政策環(huán)境對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 EDA軟件行業(yè)經濟環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經濟發(fā)展現狀

1.3.2 宏觀經濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟發(fā)展相關性分析

1.4 EDA軟件行業(yè)社會環(huán)境分析

1.4.1 中國芯片設計過度依賴國外影響國內產業(yè)健康發(fā)展

1.4.2 社會環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 EDA軟件行業(yè)技術環(huán)境分析

1.5.1 EDA軟件發(fā)展關鍵技術分析

1.5.2 EDA軟件相關專利的申請及授權情況

（1）專利申請

（2）熱門申請人

1.5.3  EDA軟件技術發(fā)展趨勢

1.6 EDA軟件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

第2章：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢前景及經驗借鑒

2.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現狀分析

2.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球EDA軟件市場供給分析

2.1.3 全球EDA軟件市場需求分析

2.1.4 全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模分析

2.1.5 全球EDA軟件行業(yè)細分產品市場

2.1.6 全球EDA軟件行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.1.7 全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.1.8 全球EDA軟件行業(yè)技術發(fā)展現狀

2.2 全球EDA軟件代表性企業(yè)案例分析

2.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局及競爭優(yōu)勢

2.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局及競爭優(yōu)勢

2.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

2.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預測及經驗啟示

2.3.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢

2.3.2 全球EDA軟件市場前景預測

2.3.3 國外EDA軟件市場發(fā)展對中國市場發(fā)展的經驗啟示

第3章：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展現狀分析

3.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展特點分析

3.1.1 發(fā)展歷程

3.1.2 發(fā)展特點

3.2 中國EDA軟件行業(yè)市場供給及需求現狀分析

3.2.1 中國EDA軟件參與者類型及數量規(guī)模

3.2.2 中國EDA軟件市場供給端

3.2.3 中國EDA軟件市場需求端

3.2.4 中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模研究

3.3 中國EDA軟件行業(yè)經營效益分析

3.4 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展痛點分析

第4章：中國EDA軟件行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 EDA軟件行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 現有競爭者之間的競爭

4.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析

4.1.3 消費者議價能力分析

4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析

4.1.5 替代品風險分析

4.1.6 競爭情況總結

4.2 EDA軟件行業(yè)投資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資現狀

4.2.2 行業(yè)兼并與重組

4.3 中國EDA軟件細分產品市場需求格局

4.4 中國EDA軟件企業(yè)/品牌競爭格局

4.5 中國EDA軟件市場集中度分析

第5章：中國EDA軟件行業(yè)產業(yè)鏈全景預覽及上游市場發(fā)展解析

5.1 EDA軟件行業(yè)產業(yè)鏈全景預覽

5.1.1 EDA軟件行業(yè)產業(yè)鏈全景預覽

5.1.2 EDA軟件行業(yè)成本結構分析

5.2 工業(yè)計算機行業(yè)的發(fā)展現狀

5.2.1 中國工業(yè)計算機發(fā)展歷程

5.2.2 中國工業(yè)計算機發(fā)展現狀

5.2.3 中國工業(yè)計算機市場規(guī)模

5.2.4 工業(yè)計算機市場發(fā)展對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響

第6章：EDA軟件下游不同應用場景市場潛力分析

6.1 EDA軟件不同應用場景需求概述

6.2 不同應用場景的EDA軟件需求體量研究

6.2.1 半導體分立器件制造業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

6.2.2 集成電路設計行業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

6.2.3 PCB行業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

第7章：中國EDA軟件供應鏈代表性企業(yè)案例分析

7.1 中國EDA軟件供應鏈企業(yè)代表發(fā)展對比

7.2 中國EDA軟件供應鏈代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.5 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

第8章：中國EDA軟件行業(yè)投資前景及建議

8.1 中國EDA軟件行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)投資促進因素分析

8.1.2 行業(yè)投資制約因素分析

8.1.3 行業(yè)投資潛力綜合判斷

8.2 EDA軟件發(fā)展前景預測

8.2.1 行業(yè)市場容量預測

8.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（1）行業(yè)整體趨勢預測

（2）產品發(fā)展趨勢預測

（3）市場競爭趨勢預測

8.3 EDA軟件投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風險預警

8.4 EDA軟件投資價值與投資機會

8.4.1 行業(yè)投資價值分析

8.4.2 行業(yè)投資機會分析

（1）產業(yè)鏈投資機會分析

（2）重點區(qū)域投資機會分析

（3）細分市場投資機會分析

（4）產業(yè)空白點投資機會

8.5 EDA軟件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 潛在進入企業(yè)投資建議

8.5.3 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議