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國產(chǎn)化需求加速，集成電路測(cè)試市場(chǎng)空間容量巨大（附報(bào)告目錄）

1、中國集成電路封測(cè)行業(yè)概況

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試，其中，集成電路封測(cè)是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年集成電路測(cè)試行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資潛力趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

從總體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量較高的芯片設(shè)計(jì)為我國集成電路第一大細(xì)分行業(yè)，在2019年中國集成電路產(chǎn)值中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測(cè)占比分別為28.42%、31.07%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長7.10%。

2015-2019年中國集成電路封測(cè)銷售收入增長分析

資料來源：普華有策

2、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭分析

一般專業(yè)測(cè)試公司都會(huì)涉及晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試。如全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司京元電子，2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約59.46億元人民幣，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中，占據(jù)晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試領(lǐng)域的重要地位。京元電子作為較早的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司，推動(dòng)了芯片的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)專業(yè)化分工，是臺(tái)積電將芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造進(jìn)行專業(yè)化分工的模式進(jìn)一步延續(xù)，也是集成電路行業(yè)發(fā)展到目前較為成熟的商業(yè)模式之一。

20世紀(jì)90年代，以臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工(Foundry)商業(yè)模式的出現(xiàn)為契機(jī)，臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）紛紛涌現(xiàn)，具有國際競(jìng)爭力的臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司得到晶圓代工的支援，逐步形成了一個(gè)專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)鏈格局，造就了各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，同時(shí)培養(yǎng)了大批的技術(shù)和管理人才。大陸集成電路產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)含巨大商機(jī)，隨著改革開放的深入，居民消費(fèi)水平的提升，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，集成電路應(yīng)用需要本地化的產(chǎn)業(yè)鏈支持。以無錫上華、華虹宏力、中芯國際為代表的晶圓制造企業(yè)開創(chuàng)了大陸半導(dǎo)體的代工模式，開展與中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等方面的合資合作，從而形成技術(shù)和市場(chǎng)的相互依賴。與此同時(shí)，臺(tái)灣專業(yè)廠商陸續(xù)開始在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的配套布局，如日月光、矽品、京元電子都在華東成立全資子公司。

隨著大陸5G通信、人工智能、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域成為半導(dǎo)體市場(chǎng)未來成長的動(dòng)能，大陸的臺(tái)系芯片測(cè)試廠家不斷加大投入。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨(dú)立測(cè)試廠商分散且規(guī)模較小，目前芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）的測(cè)試需求由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同分擔(dān)，形成了協(xié)同合作的局面。晶圓制造廠商、封測(cè)一體公司和專業(yè)測(cè)試公司都能提供一定的晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司的主營業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)各不相同，封測(cè)一體公司以及市場(chǎng)上其他測(cè)試模式公司所提供的測(cè)試服務(wù)也不盡相同，體現(xiàn)出不同的競(jìng)爭優(yōu)劣勢(shì)。

2、未來測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間容量巨大

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3,063.50億元人民幣。集成電路測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營收的6%-8%，據(jù)此推算集成電路測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)容量約為183.81億元-245.08億元。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2019年國內(nèi)進(jìn)口芯片3,055.50億美元，據(jù)此推算該部分進(jìn)口芯片中，集成電路測(cè)試服務(wù)金額為1,283.31億元人民幣-1,711.08億元人民幣，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

（2）專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模有待提升

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。測(cè)試環(huán)節(jié)（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。

目前，集成電路測(cè)試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測(cè)試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。

（3）國內(nèi)測(cè)試需求加速

受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造基地，晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺(tái)積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化加速，晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)公司的測(cè)試服務(wù)需求越來越多，獨(dú)立測(cè)試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

3、重點(diǎn)企業(yè)情況分析

（1）京元電子

京元電子股份有限公司（臺(tái)灣）成立于1987年5月，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)分工的形態(tài)中，已成為全球最大的專業(yè)測(cè)試公司。在臺(tái)灣的工廠占地約108,000平方米，廠房樓地板面積約316,000平方米，無塵室面積達(dá)到126,000平方米。蘇州的工廠占地約44,561平方米，無塵室面積達(dá)到10,223平方米。晶圓針測(cè)量每月總產(chǎn)能約46萬片，IC芯片成品測(cè)試量每月總產(chǎn)能可達(dá)6億顆。

（2）長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前公司產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列。

（3）華嶺股份

華嶺股份專業(yè)從事集成電路測(cè)試技術(shù)研究開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測(cè)試，擁有4,000多平米技術(shù)開發(fā)和測(cè)試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進(jìn)測(cè)試系統(tǒng)在內(nèi)的國際主流先進(jìn)測(cè)試裝備100多臺(tái)套，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到：獨(dú)立數(shù)字測(cè)試通道1024pin，測(cè)試矢量深度128M，配備全套混合信號(hào)測(cè)試裝備，集成RF測(cè)試裝備。

（4）通富微電

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微電的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

（5）華天科技

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

報(bào)告目錄：

第一章 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)概述

第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)特點(diǎn)

第三節(jié) 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 中國集成電路測(cè)試運(yùn)行經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、當(dāng)前經(jīng)濟(jì)主要問題

三、未來經(jīng)濟(jì)運(yùn)行與政策展望

第二節(jié) 中國集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)監(jiān)管體制

二、集成電路測(cè)試行業(yè)主要法規(guī)

三、主要集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策

第三節(jié) 中國集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 中國集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 國外集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 國外集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 國外主要國家集成電路測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研

第三節(jié) 國外集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第四章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 2016-2020年中國集成電路測(cè)試行業(yè)規(guī)模狀況分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)單位規(guī)模狀況分析

三、集成電路測(cè)試行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 2016-2020年中國集成電路測(cè)試行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)盈利能力分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)償債能力分析

三、集成電路測(cè)試行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展能力分析

第三節(jié) 2019-2020年中國集成電路測(cè)試行業(yè)熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)

第四節(jié) 2020年中國集成電路測(cè)試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第五章 中國重點(diǎn)地區(qū)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

第一節(jié) 華東地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 東北地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 華北地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 華中地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 華南地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 西部地區(qū)集成電路測(cè)試市場(chǎng)調(diào)研

一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第六章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 國內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第七章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研分析

第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)（一）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)（二）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第八章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)客戶調(diào)研

一、集成電路測(cè)試行業(yè)客戶偏好調(diào)查

二、客戶對(duì)集成電路測(cè)試品牌的首要認(rèn)知渠道

三、集成電路測(cè)試品牌忠誠度調(diào)查

四、集成電路測(cè)試行業(yè)客戶消費(fèi)理念調(diào)研

第九章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭格局分析

第一節(jié) 2020年集成電路測(cè)試行業(yè)集中度分析

一、集成電路測(cè)試市場(chǎng)集中度分析

二、集成電路測(cè)試企業(yè)集中度分析

第二節(jié) 2019-2020年集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭格局分析

一、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭策略分析

二、集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭格局展望

三、我國集成電路測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第十章 集成電路測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析