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電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)利潤(rùn)水平變動(dòng)趨勢(shì)（附報(bào)告目錄）

1、電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)介紹

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)是伴隨著下游電子元器件行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代而逐步發(fā)展起來的，電子元器件的片式化、小型化發(fā)展趨勢(shì)造就了電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)從無到有、從小到大蓬勃發(fā)展的局面。通常，粉體的定義為固體小顆粒的集合體，小顆粒尺度界于 1 納米到 1 毫米范圍，1 納米略等于 45 個(gè)原子排列的長(zhǎng)度。而電子專用高端金屬粉體材料粒徑普遍在 10 微米以下，并且趨向從微米級(jí)向納米級(jí)方向縮小。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與前景預(yù)測(cè)咨詢報(bào)告》

目前，MLCC 內(nèi)電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內(nèi)，外電極用金屬粉體粒徑在 10 微米以下。亞微米則是介于微米和納米之間的長(zhǎng)度范圍，長(zhǎng)度范圍在 100nm~1.0μm 的材料稱之為亞微米材料。

其中，MLCC 用鎳粉更是要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對(duì)焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)，因此，電子專用高端金屬粉體材料制造業(yè)對(duì)所需的工藝設(shè)計(jì)、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關(guān)鍵技術(shù)要求都需要通過非常復(fù)雜、細(xì)致的工藝過程來實(shí)現(xiàn)，金屬粉體材料制備方法無論是基于何種方法都須依靠復(fù)雜的工藝流程和高昂的設(shè)備投入完成，生產(chǎn)過程具有技術(shù)工藝要求較高、多學(xué)科交叉綜合的特點(diǎn)。

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同于傳統(tǒng)的粉末冶金材料行業(yè)，為符合下游電子元器件產(chǎn)品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產(chǎn)成本也遠(yuǎn)非普通的粉末冶金材料可比。

與電子元器件行業(yè)有關(guān)的第一個(gè)論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是 MLCC。以 MLCC 為代表的電子信息行業(yè)基礎(chǔ)元器件的技術(shù)發(fā)展向電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)提出了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)也為電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的研究和發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇。電子專用高端金屬粉體下游電子元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與先導(dǎo)，電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端。

2、行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)具有較高的進(jìn)入壁壘，由于行業(yè)內(nèi)規(guī)模企業(yè)數(shù)量有限，因此行業(yè)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較小，本行業(yè)對(duì)下游行業(yè)的議價(jià)能力相對(duì)較強(qiáng)，若下游 MLCC 等電子元器件的需求持續(xù)增長(zhǎng)，本行業(yè)則將保持較高的利潤(rùn)水平。

從長(zhǎng)期來看，隨著智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術(shù)等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業(yè)自動(dòng)化不斷深入，相關(guān)領(lǐng)域?qū)?MLCC 等電子元器件的需求不斷擴(kuò)大，整個(gè) MLCC 等電子元器件行業(yè)將迎來較長(zhǎng)的行業(yè)繁榮期，從而帶動(dòng)上游原材料行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，隨著全球MLCC 等電子元器件及電子整機(jī)制造業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)即將迎來更加有利的發(fā)展環(huán)境，預(yù)計(jì)行業(yè)整體利潤(rùn)率可基本保持穩(wěn)定。

3、行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點(diǎn)

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)是 MLCC 行業(yè)進(jìn)步和發(fā)展的重要基礎(chǔ)，MLCC 作為最重要的電子元器件產(chǎn)品之一，其技術(shù)水平對(duì)電子信息行業(yè)的整體技術(shù)水平有相當(dāng)程度影響。因此，電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步既是電子信息行業(yè)整體技術(shù)發(fā)展的客觀要求，也是推動(dòng) MLCC 及電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿?。?jīng)過十余年的發(fā)展，我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)在技術(shù)水平方面經(jīng)歷了快速發(fā)展，以江蘇博遷新材公司為代表的電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)技術(shù)水平在產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域具備了與國(guó)際主要廠商競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)實(shí)力，電子專用高端金屬粉體材料在粉體粒徑、比表面積、分散性等方面均實(shí)現(xiàn)了突破性的進(jìn)展。

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)具有技術(shù)工藝要求較高、多學(xué)科交叉綜合的特點(diǎn)。目前，氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有氣相冷凝法、活性氫熔融金屬反應(yīng)法、濺射法、流動(dòng)液面上真空蒸鍍法、通電加熱蒸發(fā)法、混合等離子法、激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積法、爆炸絲法、化學(xué)氣相凝聚法（CVC）和燃燒火焰-化學(xué)氣相凝聚法、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）等。液相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法主要有沉淀法、噴霧法、水熱法、溶劑揮發(fā)分解法、溶膠-凝膠法、輻射化學(xué)合成法。此外還包括微波等離子體、電解法、溶液的熱分解和沉淀等。

氣相法制備電子專用高端金屬粉體材料的方法

資料來源：普華有策

上述方法由于成本方面的原因部分處于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段，與工業(yè)化量產(chǎn)和實(shí)際應(yīng)用還有一定的距離。以鎳粉為例，目前真正實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的生產(chǎn)方法包括 CVD法、液相法和以江蘇博遷新材公司為代表的 PVD 法，其中 CVD 法目前工業(yè)化量產(chǎn)的方法是羰基鎳熱解法和氣態(tài)氯化物氫還原法，液相法目前工業(yè)化量產(chǎn)的方法是電解法。

4、電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）電子專用高端金屬粉體材料需求增長(zhǎng)

從全球市場(chǎng)范圍來看，隨著智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術(shù)等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業(yè)自動(dòng)化不斷深入，相關(guān)領(lǐng)域?qū)?MLCC 等電子元器件的需求不斷擴(kuò)大，整個(gè) MLCC 等電子元器件行業(yè)將迎來較長(zhǎng)的行業(yè)繁榮期，從而帶動(dòng)上游電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的繁榮。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，MLCC 的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。

（2）電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進(jìn)步

目前電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式的發(fā)展趨勢(shì)要求電子元器件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小尺寸。因此，MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發(fā)展，MLCC 用鎳粉粒徑也不斷縮小，近幾年使用的鎳粉粒徑從 600nm、400nm向 300nm、200nm 及其以下靠近。為適應(yīng) MLCC 的發(fā)展趨勢(shì)，鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進(jìn)步。

（3）金屬粉體材料種類及應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

未來，隨著金屬粉體材料制備工藝的不斷進(jìn)步，下游客戶需求的不斷變化，純金屬粉和合金粉的種類將不斷增加，下游應(yīng)用領(lǐng)域也將逐步拓展。在純金屬粉領(lǐng)域，隨著 MLCC 不斷在向薄層化、小型化、大容量化方向發(fā)展，粉體粒徑也將不斷縮小，產(chǎn)品系列型號(hào)不斷豐富。

5、行業(yè)壁壘

（1）技術(shù)壁壘

本行業(yè)屬技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)工藝設(shè)計(jì)、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關(guān)鍵技術(shù)都需要通過非常復(fù)雜、細(xì)致的工藝過程來實(shí)現(xiàn)，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平及對(duì)設(shè)備的持續(xù)改進(jìn)方面。技術(shù)的創(chuàng)新和設(shè)備的改進(jìn)主要來源于企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)實(shí)踐的積累。同時(shí)，由于下游客戶對(duì)產(chǎn)品規(guī)格、質(zhì)量等方面的要求越來越高，企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行工藝技術(shù)、質(zhì)量控制、成本控制及生產(chǎn)管理等多方面提高，對(duì)新進(jìn)入本行業(yè)的企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

（2）下游制程匹配壁壘

電子專用高端金屬粉體材料，特別是應(yīng)用于某一特殊領(lǐng)域的，如 MLCC 用金屬粉體材料，由于下游企業(yè)對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試周期較長(zhǎng)，通常需要 2-3 年，且無法隨意改動(dòng)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)參數(shù)，因此下游企業(yè)一旦完成工藝評(píng)定、形成穩(wěn)定生產(chǎn)，上游材料與下游生產(chǎn)工藝之間就會(huì)形成粘性，若更換其他供應(yīng)商的材料可能需改變相關(guān)產(chǎn)品原有生產(chǎn)工藝，否則將影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，下游廠商出于生產(chǎn)連續(xù)性、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性考慮不會(huì)輕易更換上游材料供應(yīng)商。因此，上游材料供應(yīng)商和下游 MLCC 等電子元器件生產(chǎn)商形成生產(chǎn)制程匹配壁壘。

（3）人才壁壘

技術(shù)來源于人才，技術(shù)密集型行業(yè)的特點(diǎn)要求企業(yè)需具備富有經(jīng)驗(yàn)的高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)人員，這是持續(xù)保證企業(yè)研發(fā)、制造水平先進(jìn)性的必要條件。目前，相對(duì)于整個(gè)行業(yè)的需求而言，國(guó)內(nèi)在電子專用高端金屬粉體材料研發(fā)方面的技術(shù)研發(fā)人員較缺乏，特別缺乏具有國(guó)際性行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高水平技術(shù)研發(fā)人員和管理人才。與此同時(shí)，我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的專業(yè)人才基本都來自企業(yè)自身的培養(yǎng)。對(duì)于新進(jìn)入本行業(yè)的企業(yè)，很難在短時(shí)間內(nèi)招聘及培養(yǎng)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)。

報(bào)告目錄：

第一章中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)概述及環(huán)境

1.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)及屬性分析

1.1.1行業(yè)定義

1.1.2行業(yè)特性

1.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境

1.2.1經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.2.2當(dāng)前經(jīng)濟(jì)主要問題

1.2.3未來經(jīng)濟(jì)運(yùn)行與政策展望

1.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策發(fā)展環(huán)境

1.3.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策

1.3.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

第二章中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀分析

2.1國(guó)內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模與預(yù)測(cè)分析

2.1.1 2015-2019年中電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)能

2.1.2 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)能預(yù)測(cè)分析

2.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)量與預(yù)測(cè)分析

2.2.1 2015-2019年電子專用高端金屬粉體材料供給分析

2.2.2 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料供給預(yù)測(cè)分析

2.3電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)價(jià)格與影響因素分析

第三章2015-2019年中電子專用高端金屬粉體材料需求分析

3.1電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

3.1.1我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

3.1.2 2019年我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料進(jìn)出口狀況分析

3.1.3國(guó)內(nèi)主要電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況分析

3.2我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)分析

3.2.1 2015-2019年電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)規(guī)模

3.2.2 2020-2026年市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析

3.3我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)銷量與預(yù)測(cè)分析

3.3.1 2015-2019年市場(chǎng)需求分析

3.3.2 2020-2026年市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)分析

第四章 電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

4.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2主力廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

4.2.1產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

4.2.2價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力

4.2.3渠道競(jìng)爭(zhēng)力

4.2.4品牌競(jìng)爭(zhēng)力

第五章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)規(guī)模與效益分析

5.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)總體效益水平分析 

5.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度分析

5.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同所有制企業(yè)績(jī)效分析

5.4電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)績(jī)效分析 

5.5電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)分銷體系分析  

5.5.1銷售渠道模式分析

5.5.2最佳銷售渠道選擇

第六章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

6.1 A

6.1.1公司產(chǎn)品概述分析

6.1.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.1.3企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.2 B

6.2.1公司產(chǎn)品概述分析

6.2.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.2.3企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.3 C

6.3.1公司產(chǎn)品概述分析

6.3.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.3.3企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.4 D

6.4.1公司產(chǎn)品概述分析

6.4.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.4.3企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.5 E

6.5.1公司產(chǎn)品概述分析

6.5.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.5.3企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第七章2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

7.1我國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展的總體預(yù)測(cè)分析

7.2我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料市場(chǎng)及經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè)分析

7.3中電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

7.3.1產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

7.3.2技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 

第八章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)多元投資機(jī)會(huì)分析研究

8.1 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)的多元化投資機(jī)會(huì)

8.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)的多元化投資策略

第九章電子專用高端金屬粉體材料產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

9.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn)

9.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

9.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

9.4電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

第十章我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投融資分析

10.1我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)企業(yè)所有制狀況  

10.2我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)外資進(jìn)入狀況

10.3我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)合作與并購(gòu)

10.4我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投資體制分析

10.5我國(guó)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)資本市場(chǎng)融資分析

第十一章電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

11.1電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

11.1.1戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

11.1.2技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

11.1.3業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

11.1.4產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

11.2提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

11.2.1提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

11.2.2影響電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素

11.2.3提高電子專用高端金屬粉體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

第十二章研究結(jié)論及發(fā)展建議

12.1 2020-2026年電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)投資環(huán)境

12.2電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)研究結(jié)論及建議

12.3電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)發(fā)展建議