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電腦散熱器

2021-2026年中國電腦散熱器行業(yè)投資前景咨詢報告

【報告編號】IC5950

電腦散熱器行業(yè)專項報告,包括電腦散熱器行業(yè)發(fā)展趨勢,電腦散熱器前景預測,電腦散熱器市場規(guī)模, 電腦散熱器全球,電腦散熱器品牌,電腦散熱器細分,電腦散熱器產(chǎn)業(yè)鏈,電腦散熱器政策,電腦散熱器機遇和挑戰(zhàn),電腦散熱器競爭格局,電腦散熱器重點企業(yè),電腦散熱器集中度,全球電腦散熱器,電腦散熱器價格,電腦散熱器進出口,電腦散熱器區(qū)域結(jié)構(gòu)等

電腦散熱器行業(yè)重點企業(yè)主要包括美商海盜船（CORSAIR）、貓頭鷹（Noctua）、酷冷至尊（CoolerMaster）、恩杰（NZXT）、德商必酷（be quiet）、曜越科技（Thermaltake）、超頻三（PC Cooler）、超眾科技等，涵蓋了電腦散熱器行業(yè)的主流廠商。

1、行業(yè)機遇與有利因素

①國家政策支持

電腦行業(yè)雖然已經(jīng)進入成熟期，但其下游應用與電子信息產(chǎn)業(yè)緊密相關，國家出臺一系列重要政策鼓勵支持信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將支撐電腦行業(yè)的穩(wěn)定，隨著2008年國家體育總局為整合各體育項目,將電子競技重新定義為第78號體育運動項目，2013年國家體育總局組建電競國家隊，電子競技的受支持和重視程度明顯提高。政策和媒體對電競的偏見逐步消除，健康向上的電子競技文化正受到社會更廣泛的認可。近年來，部分高校也將電子競技納入專業(yè)范疇，開設了電子競技相關專業(yè)。電子競技產(chǎn)業(yè)的規(guī)范化和市場化將帶動電腦硬件行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

②CPU性能及工藝的更新帶動電腦散熱器市場穩(wěn)步發(fā)展

隨著半導體技術及工藝的發(fā)展，電腦使用的CPU制造工藝也不斷提升，以全球CPU市場的領導廠商Intel為例,其采用Tick-Tock”(工藝年-構(gòu)架年模式)發(fā)展戰(zhàn)略模式，CPU芯片制造工藝以2年一個周期的頻率提升，2000年時，Intel的Pentium 4 ( Willamette）制造工藝為180nm，到2014年 Broadwell 的制造工藝已經(jīng)提升為 14nm，并預計于2021年開始啟用10nm制造工藝。而Intel的競爭對手AMD則在2019年就推出了采用7nm制造工藝的Zen2架構(gòu)Ryzen 3000系列CPU。

隨著CPU芯片制程工藝及性能的提升，CPU芯片的TDP ( Thermal DesignPower，散熱設計功耗）整體呈上升趨勢，Pentium 4 ( Willamette）系列產(chǎn)品的散熱設計功耗約為20W左右;Kaby Lake系列中高端產(chǎn)品Core i7-7740K處理器散熱設計功耗則上升為112W:十一代酷睿旗艦型號i9-1190OK正常功率模式(PL1）散熱設計功耗到達了125W，而高功率模式(PL2）散熱設計功耗則高達251W。

隨著CPU 功耗的不斷上升，CPU發(fā)熱量也在增加，如果電腦散熱不良，溫度過高很容易引起電腦死機或自動關機,所以電腦散熱器廠商需要不斷研發(fā)設計出新的散熱器產(chǎn)品，以匹配CPU的Tick-Tock 周期，終端消費者也會在購買新款CPU時，配備新的散熱器產(chǎn)品，保障新款CPU的性能能夠充分發(fā)揮。

③新應用及傳統(tǒng)散熱器行業(yè)升級帶動行業(yè)新發(fā)展

散熱新技術、新工藝、新材料的不斷涌現(xiàn)，推動散熱行業(yè)升級。2004年以前，鋁擠型基礎電腦散熱產(chǎn)品一直是電腦散熱行業(yè)的主流，甚至目前在主流散熱器市場上仍然廣受歡迎。然而，隨著CPU發(fā)熱量在不斷攀升、超頻技術興起，銅鋁結(jié)合散熱器無法滿足CPU的散熱需求，熱管散熱技術應運而生，熱管在散熱器領域的運用打破了傳統(tǒng)散熱器的設計理念,從散熱原理到散熱器設計結(jié)構(gòu)上都發(fā)生了很大的變化。

隨著水冷散熱方式興起，水冷電腦散熱器逐漸越來越流行，尤其是在 2011年9月和10月，CPU產(chǎn)業(yè)兩大巨頭Intel及AMD紛紛宣布了旗下新款處理器將捆綁液冷散熱器一起銷售后，水冷散熱器已經(jīng)逐步開始進入電腦散熱器的市場。新型散熱器的出現(xiàn)，帶動替代需求不斷增長，促進本行業(yè)發(fā)展。

近年來，因電腦CPU對散熱器需求的提高，Intel及AMD 逐步在其中高端產(chǎn)品中不附帶散熱器(風扇)。根據(jù) Intel中文官網(wǎng)顯示，其目前在售的21款CPU不附帶散熱器，其中主要為i7、i9級別中高端CPU型號。AMD在2020年10月發(fā)布的四款Zen3架構(gòu)的Ryzen5000處理器，其中三款105W功耗的型號沒有附帶散熱器,AMD官方建議用戶使用高性能一體式水冷或熱管散熱器,并于官網(wǎng)將部分發(fā)行人產(chǎn)品列為推薦產(chǎn)品。

除了電腦散熱器外，主要電子產(chǎn)品如平板電腦、手機、服務器、LED照明、工業(yè)控制、電力電子和新能源汽車等行業(yè)均需要使用到散熱產(chǎn)品。云計算的興起，帶動服務器行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)服務器散熱市場快速發(fā)展;電力電子的散熱市場則是高準入壁壘的穩(wěn)定市場，以海外散熱器廠家為主，國內(nèi)廠商散熱產(chǎn)品進口替代的空間很大。新應用的增加給本行業(yè)企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

2、行業(yè)挑戰(zhàn)與不利因素

在電腦散熱方面，隨著7nm 以及更高級CPU制程技術的出現(xiàn)，CPU的功耗在不斷增加，但CPU及GPU未來是否會出現(xiàn)新的革命性產(chǎn)品不得而知，因此，電腦散熱器是否會出現(xiàn)新的形態(tài)也很難預計。在行業(yè)應用方面，新能源汽車、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的興起，催生了新的散熱市場需求，但新能源汽車、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個長期過程，其對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的替代程度也具有不確定性，導致新興散熱市場發(fā)展前景面臨一定不確定性，一定程度上加大了企業(yè)研發(fā)投入風險。

3、進入行業(yè)的主要壁壘

(1)技術壁壘

電腦散熱器的研發(fā)與生產(chǎn)涉及傳熱學、電化學、材料學、工業(yè)設計及制造等學科，其應用于有散熱需求的各種終端產(chǎn)品，應用范圍廣泛。進入本行業(yè)不僅需要專業(yè)領域的專業(yè)技術知識，還需要對下游應用行業(yè)具備深刻的認知，包括深入了解與把握行業(yè)發(fā)展趨勢與市場需求,熟知終端應用產(chǎn)品的性能、相關技術指標，深刻理解客戶對成本、質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面的需求等。同時，中高端市場的競爭中，如何開發(fā)出具有差異化優(yōu)勢的產(chǎn)品吸引消費者，這需要企業(yè)具有較強的研發(fā)能力、產(chǎn)品創(chuàng)新能力、結(jié)構(gòu)設計能力、制造工藝技術和加工能力等。

(2）資質(zhì)與專利壁壘

電腦硬件行業(yè)屬于技術密集型和資金密集型行業(yè),國內(nèi)從事相關產(chǎn)品設計與制造的企業(yè)大都資金實力不足、技術積累有限，又缺乏有效的產(chǎn)研合作渠道，導致產(chǎn)品及技術創(chuàng)新能力不足。少數(shù)具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)憑借多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗及技術積累，已著手建立起與電子產(chǎn)品散熱有關的技術和產(chǎn)品專利體系，涵蓋了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、設計、新技術應用、關鍵生產(chǎn)工藝的方方面面，強化了競爭優(yōu)勢，給新進入者形成了一定的障礙。

(3）品牌壁壘

終端消費者對電腦散熱器、機箱和電源產(chǎn)品具有較高的用戶體驗要求，產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性、可靠性對終端消費者使用體驗影響較大，因此經(jīng)銷商等客戶在選擇電腦散熱器時，對產(chǎn)品與供應商都有很高的要求，包括產(chǎn)品的散熱性能、產(chǎn)品品質(zhì)、性價比、供應商的供貨能力與效率、品牌知名度與市場占有率以及綜合服務能力等。同時，行業(yè)內(nèi)一個散熱器品牌的建立，需要終端消費者在產(chǎn)品使用過程中對產(chǎn)品品質(zhì)及配套服務擁有長期的良好體驗。因此，品牌地位的建立需要長時間的積累，進而品牌也構(gòu)成了本行業(yè)的進入壁壘。

(4）人才壁壘

計算機硬件行業(yè)更新?lián)Q代很快，要求研發(fā)團隊綜合素質(zhì)強，除熟練掌握產(chǎn)品方案設計、應用技術以外，還要具備較強的市場敏感度，對下游和產(chǎn)品未來趨勢變化有較為精準的把握，以適應產(chǎn)品的更新?lián)Q代及技術變革。這對國內(nèi)本行業(yè)的各類相關人才特別是研發(fā)人才的研發(fā)經(jīng)驗、技術水平、知識結(jié)構(gòu)等都提出了更高要求，對行業(yè)的新進入者也構(gòu)成了較高的人才壁壘。

第一章宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2016-2020年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2021-2026年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2016-2020年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2021-2026年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第三節(jié) 電腦散熱器行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 電腦散熱器行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 電腦散熱器行業(yè)技術環(huán)境分析

一、技術發(fā)展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章國際電腦散熱器行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際電腦散熱器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際電腦散熱器行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家電腦散熱器行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2021-2026年國際電腦散熱器行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)電腦散熱器行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國電腦散熱器行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

二、歐洲電腦散熱器行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

三、日韓電腦散熱器行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

四、2016-2020年其他國家及地區(qū)電腦散熱器行業(yè)發(fā)展分析

五、國外電腦散熱器行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2016-2020年中國電腦散熱器市場供需分析

第一節(jié) 2016-2020年電腦散熱器產(chǎn)能分析

一、2016-2020年中國電腦散熱器產(chǎn)能及增長率

二、2021-2026年中國電腦散熱器產(chǎn)能預測

三、2016-2020年中國電腦散熱器產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2016-2020年電腦散熱器產(chǎn)量分析

一、2016-2020年中國電腦散熱器產(chǎn)量及增長率

二、2021-2026年中國電腦散熱器產(chǎn)量預測

第三節(jié) 2016-2020年電腦散熱器市場需求分析

一、2016-2020年中國電腦散熱器市場需求量及增長率

二、2021-2026年中國電腦散熱器市場需求量預測

第四章中國電腦散熱器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國電腦散熱器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國電腦散熱器產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國電腦散熱器產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2016-2020年電腦散熱器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2016-2020年電腦散熱器行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對電腦散熱器行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2016-2020年電腦散熱器行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)下游對電腦散熱器行業(yè)影響力分析

第六章中國電腦散熱器行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)電腦散熱器行業(yè)分析