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集成電路設計

2020-2026年中國集成電路設計行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預測報告

【報告編號】JCDLSJ

全球及中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析（附報告目錄）

1、集成電路設計行業(yè)簡介

集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國集成電路設計行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預測報告》

2、集成電路設計行業(yè)的市場分類

集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。

3、全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。然而，由于智能手機、筆記本電腦等終端產(chǎn)品進入成熟期，增量放緩，而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域仍處于技術(shù)積累階段，對半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻度較低，2015 年全球 IC 設計行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮，2016 年全球 IC 設計行業(yè)市場規(guī)模再次實現(xiàn)增長，2018 年全球 IC 設計行業(yè)銷售額為 1,139 億美元。目前，全球集成電路設計市場較為集中。從區(qū)域分布來看，美國集成電路設計行業(yè)仍處于全球領先地位。

4、我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況

我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2018 年度，我國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入 2,519 億元，同比增長 21.50%。

我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在 27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比高的子行業(yè)。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019年第三季度全球半導體銷售額達1067億美元，環(huán)比增長8.2%，同比下降14.6%；按地域劃分來看，各地區(qū)銷售額環(huán)比均有所增長，增長比例分別為：中國（4.4%）、美洲（4.3%）、歐洲（2.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（2.4%）、日本（1.2%）；各地區(qū)銷售額同比均有所下降，下降比例分別為：歐洲（6.4%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（6.9%）、日本（10.0%）、中國（12.9%）、美洲（30.4%）。

 

第一章 集成電路設計行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 集成電路設計業(yè)定義

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)背景

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)特征分析

第四節(jié) 集成電路設計分類

第五節(jié) 集成電路設計行業(yè)經(jīng)濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘／退出機制

五、風險性

六、行業(yè)周期

七、競爭激烈程度指標

八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

第六節(jié) 所屬行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概況

第二章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟形勢分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

三、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)社會環(huán)境分析

一、集成電路設計產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境

二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

三、集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

第四節(jié) 集成電路設計行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、集成電路設計業(yè)技術(shù)分析

二、集成電路設計業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

三、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢

第二部分 行業(yè)深度分析

第三章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)運行分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展階段

二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展總體概況

三、集成電路設計行業(yè)發(fā)展特點分析

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模

二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析

三、集成電路設計業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 區(qū)域市場分析

一、區(qū)域市場分布總體情況

二、重點省市市場分析

第四章 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 全球集成電路設計供需狀況分析

一、全球集成電路設計市場供給分析

二、全球集成電路設計市場需求分析

三、全球集成電路設計貿(mào)易形勢分析

第四節(jié) 重點國家集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況

一、美國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

1、美國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2、美國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

3、美國集成電路設計行業(yè)對我國的啟示

二、日本集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

1、日本集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2、日本集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

3、日本集成電路設計行業(yè)對我國的啟示

三、英國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

1、英國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2、英國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

3、英國集成電路設計行業(yè)對我國的啟示

四、德國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

1、德國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2、德國集成電路設計行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

3、德國集成電路設計行業(yè)對我國的啟示

第五章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

一、集成電路設計行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值

二、集成電路設計行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值

三、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)銷率

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)財務指標總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第三部分 行業(yè)供需情況

第六章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)供需形勢分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)供給分析

一、集成電路設計行業(yè)供給分析

二、2020-2026年集成電路設計行業(yè)供給變化趨勢

三、集成電路設計行業(yè)區(qū)域供給分析

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)需求情況

一、集成電路設計行業(yè)需求市場

二、集成電路設計行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

三、集成電路設計行業(yè)需求的地區(qū)差異

第三節(jié) 集成電路設計業(yè)市場應用及需求預測

一、集成電路設計業(yè)應用市場總體需求分析

1、集成電路設計業(yè)應用市場需求特征

2、集成電路設計業(yè)應用市場需求總規(guī)模

二、2020-2026年集成電路設計行業(yè)領域需求量預測

1、2020-2026年集成電路設計行業(yè)領域需求產(chǎn)品/服務功能預測

2、2020-2026年集成電路設計行業(yè)領域需求產(chǎn)品/服務市場格局預測

三、重點行業(yè)集成電路設計業(yè)產(chǎn)品/服務需求分析預測

第七章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)上游行業(yè)分析

一、集成電路設計業(yè)產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2026年上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游供給對集成電路設計行業(yè)的影響

第三節(jié) 集成電路設計業(yè)下游行業(yè)分析

一、集成電路設計業(yè)下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2026年下游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、下游需求對集成電路設計行業(yè)的影響

第四部分 行業(yè)發(fā)展策略

第八章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)渠道分析及策略

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)渠道分析

一、渠道形式及對比

二、各類渠道對集成電路設計行業(yè)的影響

三、主要集成電路設計業(yè)企業(yè)渠道策略研究

四、各區(qū)域主要代理商情況

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)用戶分析

一、用戶認知程度分析

二、用戶需求特點分析

三、用戶購買途徑分析

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)營銷策略分析

一、中國集成電路設計業(yè)營銷概況

二、集成電路設計業(yè)營銷策略探討

三、集成電路設計業(yè)營銷發(fā)展趨勢

第九章 2015-2019年中國集成電路設計行業(yè)競爭形勢及策略

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、集成電路設計行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)

二、集成電路設計行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

三、集成電路設計行業(yè)集中度分析

四、集成電路設計行業(yè)SWOT分析

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)競爭格局綜述

一、集成電路設計行業(yè)競爭概況

1、中國集成電路設計行業(yè)競爭格局

2、集成電路設計行業(yè)未來競爭格局和特點

3、集成電路設計業(yè)市場進入及競爭對手分析

二、中國集成電路設計行業(yè)競爭力分析

1、中國集成電路設計行業(yè)競爭力剖析

2、中國集成電路設計業(yè)企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

3、國內(nèi)集成電路設計業(yè)企業(yè)競爭能力提升途徑

三、集成電路設計業(yè)市場競爭策略分析

第十章 主要集成電路設計業(yè)企業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、產(chǎn)品/服務特色

四、經(jīng)營狀況

五、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、產(chǎn)品/服務特色

四、經(jīng)營狀況

五、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、產(chǎn)品/服務特色

四、經(jīng)營狀況

五、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié) D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、產(chǎn)品/服務特色

四、經(jīng)營狀況

五、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第五節(jié) E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、產(chǎn)品/服務特色

四、經(jīng)營狀況

五、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第十一章 2020-2026年中國集成電路設計行業(yè)投資前景分析

第一節(jié) 集成電路設計業(yè)市場發(fā)展前景

一、集成電路設計業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?/p>

二、集成電路設計業(yè)市場發(fā)展前景展望

三、集成電路設計業(yè)細分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)市場發(fā)展趨勢預測

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢

二、集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測

三、集成電路設計行業(yè)應用趨勢預測

四、2020-2026年集成電路設計業(yè)市場發(fā)展趨勢預測

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)供需預測

一、集成電路設計行業(yè)供給預測

二、集成電路設計行業(yè)需求預測

三、集成電路設計業(yè)供需平衡預測

第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測

三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進展

五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關(guān)鍵趨勢

第十二章 2020-2026年中國集成電路設計行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產(chǎn)投資分析

三、兼并重組情況分析

第二節(jié) 集成電路設計行業(yè)投資機會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

二、重點區(qū)域投資機會

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術(shù)風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險及防范

七、其他風險及防范

第十三章 2020-2026年中國集成電路設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

一、集成電路設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

二、集成電路設計行業(yè)投資戰(zhàn)略