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半導體材料

2020-2026年中國半導體材料行業(yè)研究分析與投資機會預測報告

BDTCL

半導體材料行業(yè)細分市場競爭格局分析（附報告目錄）

1、半導體材料行業(yè)概述

半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導體材料行業(yè)研究分析與投資機會預測報告》

進入 21 世紀以來，半導體終端產(chǎn)品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產(chǎn)品層出不窮，寬帶互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的技術更替也帶動集成電路終端產(chǎn)品不斷豐富，半導體產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊。長期來看，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應用領域的興起，逐漸成為半導體行業(yè)下一代技術革新的驅(qū)動力量。

2、全球半導體材料細分市場結構分析

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會 WSTS 統(tǒng)計，從 2013 年到 2018 年，全球半導體市場規(guī)模從 3,056 億美元增長至 4,688 億美元，尤其 2018 年較上年增長近 14%，創(chuàng)歷史新高，存儲芯片等產(chǎn)品是增長的主要動力。半導體材料行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的直接上游，是半導體行業(yè)技術進步并不斷發(fā)展的基石。半導體材料主要應用于晶圓制造與封裝，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2018年全球半導體材料銷售額達 519 億美元，其中半導體制造材料市場規(guī)模 322 億美元，封裝材料市場規(guī)模 197 億美元。

2018年全球半導體制造材料細分市場結構分析

資料來源：普華有策市場研究中心

半導體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導體制造材料規(guī)模的 30%以上，是半導體制造中最為重要的原材料。硅材料具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性以及摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球應用廣泛的重要集成電路基礎材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子氣體及拋光材料也均為半導體制造核心材料。

3、全球半導體行業(yè)發(fā)展階段

2016 年度至 2018 年度，全球半導體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣度較高，帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長，2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導致半導體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。從全球競爭格局來看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國、臺灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對主導地位。雖然國產(chǎn)半導體材料銷售規(guī)模不斷提升，但從整體技術水平和規(guī)模來看，國產(chǎn)半導體材料企業(yè)和全球行業(yè)龍頭企業(yè)相比仍然存在較大差距。

報告目錄：

第一章 半導體材料概述

第一節(jié) 半導體材料定義

第二節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導體材料分類狀況分析

第四節(jié) 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章 2015-2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2015-2019年中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟

二、工業(yè)形勢

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) 半導體材料行業(yè)相關政策

一、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

二、其他相關政策

三、出口關稅政策

第三節(jié) 2015-2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第三章 中國半導體材料生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 半導體材料行業(yè)總體規(guī)模

第一節(jié) 半導體材料產(chǎn)能概況

一、2015-2019年產(chǎn)能分析

二、2020-2026年產(chǎn)能預測分析

第三節(jié) 半導體材料市場容量概況

一、2015-2019年市場容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2020-2026年市場容量預測分析

第四節(jié) 半導體材料產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) 半導體材料產(chǎn)業(yè)供需狀況分析

第四章 半導體材料國內(nèi)產(chǎn)品價格走勢及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品2015-2019年價格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品當前市場價格及評述

第三節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品價格影響因素分析

第四節(jié) 2020-2026年國內(nèi)產(chǎn)品未來價格走勢預測分析

第五章 2019年我國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、半導體材料行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、半導體材料行業(yè)需求市場現(xiàn)狀調(diào)研

三、半導體材料市場需求層次分析

四、我國半導體材料市場走向分析

第二節(jié) 中國半導體材料產(chǎn)品技術分析

一、2019年半導體材料產(chǎn)品技術變化特點

二、2019年半導體材料產(chǎn)品市場的新技術

三、2019年半導體材料產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國半導體材料行業(yè)存在的問題

一、半導體材料產(chǎn)品市場存在的主要問題

二、國內(nèi)半導體材料產(chǎn)品市場的三大瓶頸

三、半導體材料產(chǎn)品市場遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對中國半導體材料市場的分析及思考

一、半導體材料市場特點

二、半導體材料市場分析

三、半導體材料市場變化的方向

四、中國半導體材料行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對中國半導體材料行業(yè)發(fā)展的思考

第六章 2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第二節(jié) 2019年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展特點分析

第三節(jié) 2019年中國半導體材料行業(yè)市場供需分析

第七章 半導體材料行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結構分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 半導體材料市場競爭策略分析

一、半導體材料市場增長潛力分析

二、半導體材料產(chǎn)品競爭策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

第三節(jié) 半導體材料企業(yè)競爭策略分析

一、2020-2026年我國半導體材料市場競爭趨勢預測分析

二、2020-2026年半導體材料行業(yè)競爭格局展望

三、2020-2026年半導體材料行業(yè)競爭策略分析

第八章 半導體材料行業(yè)投資與發(fā)展前景預測

第一節(jié) 2019年半導體材料行業(yè)投資情況分析

一、2019年總體投資結構

二、2019年投資規(guī)模狀況分析

三、2019年投資增速狀況分析

四、2019年分地區(qū)投資分析

第二節(jié) 半導體材料行業(yè)投資機會分析

一、半導體材料投資項目分析

二、可以投資的半導體材料模式

三、2020年半導體材料投資機會

四、2020年半導體材料投資新方向

第三節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測

一、金融危機下半導體材料市場的發(fā)展前景

二、2020年半導體材料市場面臨的發(fā)展商機

第九章 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測分析

第一節(jié) 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展預測分析

一、未來半導體材料發(fā)展分析

二、未來半導體材料行業(yè)技術開發(fā)方向

第二節(jié) 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)市場前景預測

一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

二、渠道重心下沉

第十章 半導體材料上游原材料供應狀況分析

第一節(jié) 主要原材料

第二節(jié) 主要原材料2015-2019年價格及供應狀況分析

第三節(jié) 2020-2026年主要原材料未來價格及供應情況預測分析

第十一章 半導體材料行業(yè)上下游行業(yè)分析

第一節(jié) 上游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、發(fā)展趨勢預測分析

三、行業(yè)新動態(tài)及其對半導體材料行業(yè)的影響

四、行業(yè)競爭狀況及其對半導體材料行業(yè)的意義

第二節(jié) 下游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、發(fā)展趨勢預測分析

三、市場現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動態(tài)及其對半導體材料行業(yè)的影響

五、行業(yè)競爭狀況及其對半導體材料行業(yè)的意義

第十二章 2020-2026年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析

第一節(jié) 當前半導體材料存在的問題

第二節(jié) 半導體材料未來發(fā)展預測分析

一、中國半導體材料發(fā)展方向分析

二、2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2020-2026年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析

第三節(jié) 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析

一、市場競爭風險

二、原材料壓力風險分析

三、技術風險分析

四、政策和體制風險

五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第十三章 半導體材料國內(nèi)重點生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本概況

二、2015-2019年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析

三、2015-2019年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本概況

二、2015-2019年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析

三、2015-2019年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本概況

二、2015-2019年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析

三、2015-2019年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本概況

二、2015-2019年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析

三、2015-2019年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)基本概況

二、2015-2019年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析

三、2015-2019年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

第十四章 半導體材料地區(qū)銷售分析

第一節(jié) 中國半導體材料區(qū)域銷售市場結構變化

第二節(jié) 半導體材料“東北地區(qū)”銷售分析

一、2020-2026年東北地區(qū)銷售規(guī)模

二、東北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析

三、2020-2026年東北地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析

第三節(jié) 半導體材料“華北地區(qū)”銷售分析

一、2020-2026年華北地區(qū)銷售規(guī)模

二、華北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析

三、2020-2026年華北地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析

第四節(jié) 半導體材料“中南地區(qū)”銷售分析

一、2020-2026年中南地區(qū)銷售規(guī)模

二、中南地區(qū)“規(guī)格”銷售分析

三、2020-2026年中南地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析

第五節(jié) 半導體材料“華東地區(qū)”銷售分析

一、2020-2026年華東地區(qū)銷售規(guī)模

二、華東地區(qū)“規(guī)格”銷售分析

三、2020-2026年華東地區(qū)“規(guī)格”銷售規(guī)模分析

第六節(jié) 半導體材料“西北地區(qū)”銷售分析

一、2020-2026年西北地區(qū)銷售規(guī)模

二、西北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析

第十五章 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 2018-2019年中國半導體材料行業(yè)投資策略分析

一、半導體材料投資策略

二、半導體材料投資籌劃策略

三、2019年半導體材料品牌競爭戰(zhàn)略

第二節(jié) 2020-2026年中國半導體材料行業(yè)品牌建設策略

一、半導體材料的規(guī)劃

二、半導體材料的建設

三、半導體材料業(yè)成功之道

第十六章 市場指標預測及行業(yè)項目投資建議

第一節(jié) 中國半導體材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測分析

第二節(jié) 半導體材料產(chǎn)品投資機會

第三節(jié) 半導體材料產(chǎn)品投資趨勢預測

第四節(jié)項目投資建議

一、行業(yè)投資環(huán)境考察

二、投資風險及應對措施

三、產(chǎn)品投資方向建議

四、項目投資建議

1、技術應用注意事項

2、項目投資注意事項

3、生產(chǎn)開發(fā)注意事項

4、銷售注意事項