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半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細分市場分析預(yù)測（附報告目錄）

1、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細化、細分領(lǐng)域高度集中的特點。

  相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析研究及發(fā)展前景預(yù)測分析報告》

根據(jù)中國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，在 2018 年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計業(yè)銷售額為2,519.3 億元，同比增長 21.5%；晶圓制造業(yè)銷售額為 1,818.2 億元，同比增長25.56%；封裝測試業(yè)銷售額為 2,193.9 億元，同比增長 16.1%。

（1）芯片設(shè)計業(yè)

芯片設(shè)計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計以及物理設(shè)計，設(shè)計過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計公司的核心競爭力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從 2013 年的808.8 億元增長到 2018 年的 2,519.3 億元，年復(fù)合增長率為 25.51%。

（2）晶圓制造業(yè)

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一。晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強調(diào)的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用 CMOS 工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對追逐高端制程。晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017 年到 2020 年的四年間，預(yù)計中國將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

（3）封裝測試業(yè)

半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和 PCB 之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計標(biāo)準。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。

（4）產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營模式

目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經(jīng)營模式。IDM 模式是指包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營模式。該模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求較高。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商排名前十的公司有八家采用 IDM 模式，包括了三星電子、英特爾、德州儀器等。

垂直分工經(jīng)營模式是多年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細化產(chǎn)生的另外一種商業(yè)模式。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游分別形成了 Fabless、晶圓代工廠及封裝測試三大類企業(yè)。Fabless 即無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，該類企業(yè)僅需專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，芯片的制造和封裝測試分別由產(chǎn)業(yè)鏈對應(yīng)外包工廠完成。目前部分知名半導(dǎo)體企業(yè)采用 Fabless 模式，包括高通、博通與英偉達等世界半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

晶圓代工廠自身不設(shè)計芯片，而是受設(shè)計企業(yè)的委托，為其提供晶圓制造服務(wù)。由于晶圓生產(chǎn)線投入巨大，同時規(guī)模效應(yīng)十分明顯，晶圓代工廠的出現(xiàn)降低了芯片設(shè)計業(yè)的進入壁壘，促進了垂直分工模式的快速發(fā)展。晶圓代工代表企業(yè)包括臺積電、中芯國際等。

封裝和測試企業(yè)接受芯片設(shè)計企業(yè)的委托，為其提供晶圓生產(chǎn)出來后的封裝測試服務(wù)。該模式也要求較大的資金投入。封測領(lǐng)域代表企業(yè)包括日月光、長電科技等。垂直分工模式下，F(xiàn)abless 企業(yè)可以有效控制成本和產(chǎn)能。但對于工藝特殊的半導(dǎo)體產(chǎn)品如高壓功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、射頻電路等來說，其研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動，涉及到產(chǎn)品設(shè)計與工藝研發(fā)等多個環(huán)節(jié)相結(jié)合，IDM 模式在研發(fā)與生產(chǎn)的綜合環(huán)節(jié)長期的積累會更為深厚，有利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成。另外，IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，在 IDM 企業(yè)內(nèi)部，從芯片設(shè)計到制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證，不存在工藝對接問題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時間，同時也可以根據(jù)客戶需求進行高效的特色工藝定制。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對設(shè)計與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設(shè)計和制造工藝的積累，推出新產(chǎn)品速度也會更快，從而在市場上可以獲得更強的競爭力。2018 年，世界前十大功率半導(dǎo)體廠商均采用 IDM 模式經(jīng)營。

報告目錄：

第一章 行業(yè)概述及全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)簡介

1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類

1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)特征

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類

1.2.1 不同種類半導(dǎo)體價格走勢（2015-2026年）

1.2.2 集成電路

1.2.3 分立器件

1.2.4 光電半導(dǎo)體

1.2.5 其他

1.3 半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.3.1 數(shù)據(jù)處理

1.3.2 通訊

1.3.3 消費者電子

1.3.4 汽車

1.3.5 其他

1.4 全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀對比

1.4.1 全球市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.4.2 中國生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.5 全球半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2015-2026年）

1.5.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.5.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費量及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.5.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.6 中國半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2015-2026年）

1.6.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.6.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費量及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.6.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

1.7 半導(dǎo)體中國及歐美日等行業(yè)政策分析

第二章 全球與中國主要廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及競爭分析

2.1 全球市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額

2.1.1 全球市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.1.2 全球市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.1.3 全球市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)品價格列表

2.2 中國市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額

2.2.1 中國市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.2.2 中國市場半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.3 半導(dǎo)體廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

2.4 半導(dǎo)體行業(yè)集中度、競爭程度分析

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析

2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)競爭程度分析

2.5 半導(dǎo)體全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

2.6 半導(dǎo)體中國企業(yè)SWOT分析

第三章 從生產(chǎn)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場份額、增長率及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額（2015-2026年）

3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場份額（2015-2026年）

3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值及市場份額（2015-2026年）

3.2 中國市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

3.3 美國市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

3.4 歐洲市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

3.5 日本市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

3.6 東南亞市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

3.7 印度市場半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長情況

第四章 從消費角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費量、市場份額及發(fā)展趨勢預(yù)測（2015-2026年）

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費量、市場份額及發(fā)展預(yù)測（2015-2026年）

4.2 中國市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測分析

4.3 美國市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測分析

4.4 歐洲市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測分析

4.5 日本市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測分析

4.6 東南亞市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測分析

4.7 印度市場半導(dǎo)體2020-2026年消費量增長率

第五章 全球與中國半導(dǎo)體主要生產(chǎn)商分析

5.1 重點企業(yè)（1）

5.1.1 重點企業(yè)（1）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.1.2 重點企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.1.2 .1 重點企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.1.2 .2 重點企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價格

5.1.3 重點企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.1.4 重點企業(yè)（1）主營業(yè)務(wù)介紹

5.2 重點企業(yè)（2）

5.2.1 重點企業(yè)（2）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.2.2 重點企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.2.2 .1 重點企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.2.2 .2 重點企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價格

5.2.3 重點企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.2.4 重點企業(yè)（2）主營業(yè)務(wù)介紹

5.3 重點企業(yè)（3）

5.3.1 重點企業(yè)（3）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.3.2 重點企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.3.2 .1 重點企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.3.2 .2 重點企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價格

5.3.3 重點企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.3.4 重點企業(yè)（3）主營業(yè)務(wù)介紹

5.4 重點企業(yè)（4）

5.4.1 重點企業(yè)（4）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.4.2 重點企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.4.2 .1 重點企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.4.2 .2 重點企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價格

5.4.3 重點企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.4.4 重點企業(yè)（4）主營業(yè)務(wù)介紹

5.5 重點企業(yè)（5）

5.5.1 重點企業(yè)（5）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.5.2 重點企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點及價格

5.5.2 .1 重點企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點

5.5.2 .2 重點企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價格

5.5.3 重點企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2015-2019年）

5.5.4 重點企業(yè)（5）主營業(yè)務(wù)介紹

第六章 不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、價格、產(chǎn)值及市場份額 （2015-2026年）

6.1 全球市場不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額

6.1.1 全球市場半導(dǎo)體不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場份額（2015-2026年）

6.1.2 全球市場不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)值、市場份額（2015-2026年）

6.1.3 全球市場不同類型半導(dǎo)體價格走勢（2015-2026年）

6.2 中國市場半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額

6.2.1 中國市場半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量及市場份額（2015-2026年）

6.2.2 中國市場半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)值、市場份額（2015-2026年）

6.2.3 中國市場半導(dǎo)體主要分類價格走勢（2015-2026年）

第七章 半導(dǎo)體上游原料及下游主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

7.2.1 上游原料供給情況分析

7.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

7.3 全球市場半導(dǎo)體下游主要應(yīng)用領(lǐng)域消費量、市場份額及增長率（2015-2026年）

7.4 中國市場半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域消費量、市場份額及增長率（2015-2026年）

第八章 中國市場半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費量、進出口分析及未來趨勢（2015-2026年）

8.1 中國市場半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費量、進出口分析及未來趨勢（2015-2026年）

8.2 中國市場半導(dǎo)體進出口貿(mào)易趨勢預(yù)測分析

8.3 中國市場半導(dǎo)體主要進口來源

8.4 中國市場半導(dǎo)體主要出口目的地

8.5 中國市場未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析

第九章 中國市場半導(dǎo)體主要地區(qū)分布

9.1 中國半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)分布

9.2 中國半導(dǎo)體消費地區(qū)分布

9.3 中國半導(dǎo)體市場集中度及發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第十章 影響中國市場供需的主要因素分析

10.1 半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展

10.2 進出口貿(mào)易現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析

10.3 下游行業(yè)需求變化因素

10.4 市場大環(huán)境影響因素

10.4.1 中國及歐美日等整體經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

10.4.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素

第十一章 未來行業(yè)、產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

11.1 行業(yè)及市場環(huán)境發(fā)展趨勢預(yù)測分析

11.2 產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

11.3 產(chǎn)品價格走勢

11.4 未來市場消費形態(tài)、消費者偏好

第十二章 半導(dǎo)體銷售渠道分析及建議

12.1 國內(nèi)市場半導(dǎo)體銷售渠道

12.1.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道

12.1.2 國內(nèi)市場半導(dǎo)體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢預(yù)測分析

12.2 企業(yè)海外半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.1 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.2 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢預(yù)測分析

12.3 半導(dǎo)體銷售/營銷策略建議

12.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)品市場定位及目標(biāo)消費者分析

12.3.2 營銷模式及銷售渠道

第十三章 普華有策研究成果及結(jié)論